图书介绍
印刷电路板 PCB 设计与制作PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 曾峰等编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：7505380656
- 出版时间：2002
- 标注页数：259页
- 文件大小：21MB
- 文件页数：269页
- 主题词：暂缺
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印刷电路板 PCB 设计与制作PDF格式电子书版下载
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图书目录
第1章 概述1
1.1 印刷电路板概述1
1.1.1 印刷电路板发展过程1
1.1.2 印刷电路板的分类2
1.1.3 印刷电路板的制作工艺流程2
1.1.4 印刷电路板的功能2
1.1.5 印刷电路板的发展趋势3
1.2 印刷电路板基础3
1.2.1 印制板用基材4
1.2.2 过孔6
1.2.3 导线尺寸6
1.2.4 焊盘尺寸(外层)7
1.2.5 金属镀(涂)覆层7
1.2.6 印制接触片8
1.2.7 非金属涂覆层8
1.2.8 永久性保护涂覆层9
1.2.9 敷形涂层10
1.2.10 印刷电路板的尺寸11
1.2.11 阻燃性13
1.2.12 印刷电路板基板的选择15
1.3 印刷电路板电气性能16
1.3.1 电阻16
1.3.2 载流量17
1.3.3 绝缘电阻20
1.3.4 耐压20
1.3.5 其他电气性能21
1.4 生产实践与设计21
1.5 PCB 设计相关标准25
1.5.1 IPC-2510系列标准简介25
1.5.2 开发机构及组织26
第2章 PCB 设计的一般方法28
2.1 设计流程28
2.2 PCB 布局31
2.3 元件的选择和考虑33
2.4 热处理设计34
2.5 焊盘设计36
2.6 基准设计和元件布局38
2.7 设计文件档案41
2.8 布线41
2.9 布线的检查44
2.10 PCB 生产工艺对设计的要求45
第3章 电磁兼容设计49
3.1 电磁兼容的一般知识49
3.1.1 电磁兼容及相关概念49
3.1.2 电磁兼容的一般控制技术介绍50
3.1.3 印刷电路板(PCB)中的电磁兼容(EMC)问题53
3.2 PCB 中电磁兼容设计方法55
3.2.1 PCB 材料、层、过孔的选择与电磁兼容性55
3.2.2 集成电路芯片与电磁兼容设计56
3.2.3 PCB 板内元器件的布局、互连与电磁兼容设计62
3.3 电磁兼容设计中的电源问题64
3.3.1 电源噪声64
3.3.2 电源线设计64
3.4 PCB 电磁兼容设计中的地线设计65
3.4.1 地线的阻抗65
3.4.2 地线干扰机理66
3.4.3 地线干扰对策67
3.4.4 地线设计的原则68
3.5 电磁兼容设计中的退耦电容69
3.6 PCB 电磁兼容设计工具简介69
3.6.1 系统级 EMC/EMI 分析软件 EMC-Workbench71
3.6.2 三维电磁场全波仿真工具76
3.6.3 有线及无线高频领域的电磁兼容设计工具83
第4章 信号完整性分析85
4.1 信号完整性概述85
4.1.1 基本概念85
4.1.2 信号完整性问题86
4.2 信号完整性解决方法90
4.2.1 PCB 互联中的传输线的阻抗及反射90
4.2.2 信号反射的形成95
4.2.3 阻抗匹配与端接方案96
4.2.4 端接技术的仿真分析99
4.2.5 串扰分析100
4.3 PCB 的信号完整性与设计107
4.3.1 信号完整性设计的一般准则107
4.3.2 PCB 信号完整性设计工具 APSIM-SPI112
4.3.3 建立企业内部的 SI 部门113
第5章 PCB 设计的可制造性115
5.1 PCB 设计的可制造性115
5.1.1 PCB 设计的检查115
5.1.2 PCB 设计与 IC 芯片封装122
5.2 生产工艺和设计的关系125
5.2.1 锡膏丝印工艺126
5.2.2 点锡膏工艺126
5.2.3 印胶工艺127
5.2.4 贴片工艺127
5.2.5 波峰焊接工艺128
5.2.6 回流焊接工艺128
5.2.7 了解制造能力129
5.3 PCB 基板的选择130
5.4 PCB 的可制造性设计132
5.4.1 通孔插装元件的可制造性设计规范132
5.4.2 表面贴元件的 PCB 可制造性设计规范134
第6章 PCB 的可测试性设计137
6.1 概述137
6.1.1 PCB 可测试性的基本概念137
6.1.2 PCB 可测试性的焦点问题137
6.1.3 PCB 可测试性的电气条件138
6.1.4 PCB 可测试性的机械条件138
6.2 PCB 测试的策略139
6.3 PCB 测试方法与缺陷覆盖142
6.4 PCB 生产的测试143
第7章 PCB 的仿真设计144
7.1 仿真的概念144
7.2 电路仿真144
7.2.1 SIM98涉及的基本概念146
7.2.2 SIM98的仿真分析功能151
7.2.3 波形窗口的操作156
7.3 电路仿真举例158
7.3.1 模拟电路仿真——有源滤波器的仿真158
7.3.2 数字电路仿真举例162
第8章 PCB 设计工具167
8.1 Protel 设计工具167
8.2 PADS 设计工具170
8.3 OrCAD 设计工具176
8.4 Mentor 设计工具177
第9章 PCB 设计实践187
9.1 基本设计方法和原则要求187
9.1.1 整体结构187
9.1.2 印刷电路板图设计的基本原则和要求187
9.2 多层电路板设计189
9.2.1 4层印刷电路板设计步骤189
9.2.2 8层印刷电路板的设计192
9.3 高速电路板设计192
9.3.1 高频电路布线技巧192
9.3.2 高速 PCB 设计策略195
9.3.3 高速 PCB 设计方法195
9.3.4 高速 PCB 设计技术196
9.3.5 设计高速电路板的注意事项198
9.4 混合信号电路板的设计201
9.4.1 混合信号电路布线基础201
9.4.2 混合信号 PCB 的分区设计204
9.5 PCB 板的静电释放(ESD)设计206
9.6 单片机系统印刷电路板设计213
9.6.1 单片机系统印刷电路板设计要求213
9.6.2 单片机系统印刷电路板设计技巧213
第10章 PCB 设计项目管理215
10.1 设计管理215
10.1.1 设计管理的重要性215
10.1.2 产品的寿命设计216
10.1.3 设计管理规范化217
10.2 产品研制中的 EMC 管理217
10.2.1 概述217
10.2.2 产品研制程序218
10.2.3 EMC 设计程序219
10.3 高速 PCB一体化设计流程224
10.4 电磁兼容设计中的可靠性228
10.5 利用虚拟系统原型加速 PCB 设计230
10.6 CAD/CAM 数据转换的新趋势232
10.6.1 电子 CAD/CAM 数据交换(ECCE)233
10.6.2 EDIF4.0.0扩展应用233
10.6.3 ICP-2510系列标准235
10.6.4 其他类型数据格式的发展236
10.7 PCB 生产过程控制(Process Control)238
10.8 提高设计自动化程度的方法242
10.9 现代集成制造系统(CIMS)245
10.10 PCB 装配工业的发展249
10.11 PCB 布局布线技术的发展249
附录A 名词缩略词252
附录B 我国现行的电磁兼容标准256
附录C 相关网站257
参考文献259