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军用电子元器件领域科技发展报告
  • 中国国防科技信息中心著 著
  • 出版社: 北京:国防工业出版社
  • ISBN:9787118112863
  • 出版时间:2017
  • 标注页数:364页
  • 文件大小:99MB
  • 文件页数:375页
  • 主题词:军用器材-电子元器件-科技发展-研究报告-世界-2016

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图书目录

综合动向分析3

2016年军用电子元器件领域科技发展综述3

2016年微电子器件发展综述14

2016年微/纳机电系统技术发展综述30

2016年光电子器件发展综述39

2016年真空电子器件发展综述48

2016年电能源发展综述52

2016年抗辐射加固器件发展综述61

2016年微电子器件技术发展综述79

2016年微/纳机电系统技术发展综述88

2016年光电子器件技术发展综述97

2016年真空电子器件技术发展综述111

2016年电能源技术发展综述117

2016年抗辐射加固器件技术发展综述125

重要专题分析135

国际宽禁带半导体技术发展现状和前景135

先进硅基技术全球发展现状及前景143

美国类脑计算朝实用化方向迈进153

美军积极推进先进芯片热管理技术研发160

美国推动半导体技术朝后硅时代发展167

Ⅲ-Ⅴ族纳米线晶体管的研究进展173

能谷电子学——造就下一代纳电子器件的新希望200

半导体激光器发展现状与趋势分析212

硅基Ⅲ-Ⅴ族量子点激光器的发展现状和前景221

高功率光纤激光器及其在战术激光武器中的应用236

锑化铟红外焦平面探测器现状与进展252

微光视频成像器件及其技术进展265

用于雷达的新型真空电子器件综述288

国外太阳电池发展研究310

美国开启芯片硬件木马植入新途径319

DARPA构建反伪冒电子元器件技术体系325

二维电子材料发展综述332

全球石墨烯技术和产业动态分析347

附录357

2016年军用电子元器件领域科技发展大事记357

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