图书介绍

电路设计与制板 Protel DXP高级应用PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

电路设计与制板 Protel DXP高级应用
  • 张伟等编著 著
  • 出版社: 北京:人民邮电出版社
  • ISBN:7115120838
  • 出版时间:2004
  • 标注页数:479页
  • 文件大小:84MB
  • 文件页数:496页
  • 主题词:印刷电路-计算机辅助设计-应用软件,Protel DXP

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图书目录

目 录1

第1章Protel DXP系统的高级管理1

1.1 Protel DXP的设计程序组件2

1.1.1原理图设计程序组件4

1.1.2 PCB设计程序组件4

1.1.3 自动布线设计程序组件4

1.2.1 Protel DXP系统文件的结构5

1.2 Protel DXP文件系统的管理5

1.1.5 电路仿真设计程序组件5

1.1.4可编程逻辑器件(PLD)设计程序组件5

1.2.2 Protel DXP的文件类型6

1.2.3 Protel DXP的文档管理6

1.3菜单命令的汉化及自定义快捷键8

1.3.1汉化菜单命令9

1.3.2 自定义快捷键11

1.4 Protel DXP设计浏览器参数设置12

1.4.1常规参数设置13

1.4.2文件备份功能14

1.5小结16

1.6习题16

第2章 原理图库的高级应用和管理17

2.1常用快捷键一览18

2.2在原理图库中创建一个新的元器件19

2.3设置新的原理图库元器件的属性22

2.4创建带有子件的元器件25

2.5创建复杂的微处理器元器件28

2.6库元器件制作中的常用技巧29

2.6.1对已有的库元器件进行修改和使用30

2.6.2消除库元器件的位置偏移现象31

2.6.3多引脚绘制技巧31

2.6.4在类似元器件的基础上创建新元器件33

2.7库元器件的报表生成及规则检查33

2.7.1元器件的报表34

2.7.2元器件库的报表34

2.7.3元器件库的规则检查35

2.9习题36

2.8小结36

第3章 Protel DXP原理图绘制与技巧37

3.1常用快捷键一览38

3.2熟练使用工作窗口面板39

3.3一个电流、电压信号采样电路的绘制40

3.4使用层次原理图绘制的DSP电路实例41

3.5原理图绘制技巧45

3.5.1库元器件的快速查询与对应元器件库的添加45

3.5.2 图纸模板文件的创建与使用48

3.5.4导线的移动技巧51

3.5.3 同种封装形式元器件的连续放置51

3.5.5名称相近的网络标号快速更名53

3.5.6群体编辑功能54

3.5.7如何在拖动图件的同时拖动其引脚上的连线57

3.5.8元器件的旋转、翻转放置59

3.5.9一些特殊的设置61

3.5.10原理图浏览63

3.5.11 常用工具栏的摆放技巧69

3.7 习题70

3.6小结70

第4章 Protel DXP原理图绘制高级技术71

4.1原理图绘图完成后的检查工作72

4.1.1检查元器件封装形式72

4.1.2更换元器件的子件73

4.1.3元器件自动编号75

4.1.4编译工程和电气法则测试78

4.1.5 放置PCB布线规则符号82

4.1.6网络表文件管理86

4.2.1选择显示对象87

4.2列表框的使用方法87

4.2.2编辑列表框89

4.3生成工程报告文件91

4.4原理图打印技巧93

4.5 Protel DXP中的多通道设计96

4.5.1原理图中的多通道设计96

4.5.2 PCB设计过程中的多通道设计100

4.7 习题105

4.6小结105

第5章 手工制作PCB元器件封装107

5.1手工制作元器件封装过程中常用的快捷键108

5.2常用元器件109

5.2.1 有关元器件封装的一些概念109

5.2.2常用元器件的原理图符号和元器件封装112

5.3利用向导快速创建特殊DIP元器件的封装123

5.4手工制作非标准变压器的封装128

5.4.1 元器件库编辑器的参数设置128

5.4.2手工制作非标准变压器的封装131

5.5底层元器件封装的手工制作134

5.6元器件封装制作过程中的高级技巧137

5.6.1 一种多快好省制作元器件封装的方法137

5.6.2设置元器件的参考点137

5.6.3快速准确调整元器件焊盘间距138

5.6.4精益求精修改系统中的元器件封装139

5.7从报告文件掌握元器件库的状态142

5.7.1元器件库状态报告142

5.7.3元器件规则检查报告文件143

5.7.2元器件报告文件143

5.7.4元器件库报告144

5.7.5距离测量145

5.8小结146

5.9习题146

第6章 元器件布局147

6.1使用多种方法创建PCB文件148

6.1.1 利用PCB文件生成向导创建PCB文件148

6.1.2利用常规的方法创建PCB文件155

6.1.3利用系统提供的PCB模板创建PCB文件156

6.2设置电路板的工作层面159

6.2.1 电路板的结构与类型159

6.2.2 电路板选型的原则160

6.2.3 电路板材料的选择160

6.24 电路板的工作层面类型161

6.2.5 工作层面的设置162

6.3.2系统参数的设置167

6.3.1环境参数的设置167

6.3设置元器件布局的工作参数167

6.4轻轻松松规划电路板171

6.5利用DXP的双向同步功能载入网络表和元器件封装172

6.5.1 利用原理图设计同步器装入网络表和元器件封装173

6.5.2利用PCB设计同步器装入网络表和元器件封装173

6.5.3在网络表和元器件封装载入过程中常见的问题174

6.5.4区分几个容易混淆的概念175

6.6.1 元器件布局的基本要求176

6.6元器件布局176

6.6.2元器件自动布局177

6.6.3元器件的手工布局186

6.6.4 自动布局与手工布局相结合的交互式布局方式187

6.6.5借助网络密度分析工具调整元器件的布局191

6.6.6从3D效果图看元器件的布局192

6.7小结192

6.8习题193

第7章 PCB电路板的交互式布线195

7.1设置PCB电路板的布线规则196

7.1.1 设置电路板布线的高级规则197

7.1.2 【SMT】选项设置203

7.1.3 【Plane】内电层设置204

7.1.4 【Manufacturing】电路板制作规则的设置207

7.1.5 【High Speed】高频电路设计规则设置208

7.2自动布线策略的选择213

7.3预布线216

7.4 自动布线与手动布线相结合的交互式布线实例218

7.5基于手动布线方式的布线操作实例221

7.6小结228

7.7习题228

第8章 PCB电路板设计典型操作技巧229

8.1功能各异的图件选取方法230

8.2放置与编辑导线的各种操作技巧233

8.2.1放置不同宽度导线的操作技巧233

8.2.2 自动清除导线环路的功能235

8.2.3使用“Break Track”功能修改导线236

8.2.4使用重画导线命令修改导线236

8.2.6绘制不同转角形式的导线237

8.2.5拖拉导线端点237

8.2.7使用鼠标对导线进行调整238

8.2.8删除导线240

8.3编辑元器件封装的操作技巧242

8.3.1更改元器件的封装形式242

8.3.2分解元器件的封装243

8.4 PCB电路板设计的高级操作技巧244

8.4.1地线网络的覆铜技巧244

8.4.2利用外围线(Outline)对重要的信号线进行“包地”操作247

8.4.3泪滴导线的制作技巧248

8.5活用特殊粘贴功能250

8.6利用PCB编辑器中的交叉检索功能查找原理图符号255

8.7群体编辑的方法255

8.8设计文件的管理259

8.8.1在Protel DXP中添加、删除文件259

8.8.2Protel 99 SE与Protel DXP之间的文件导入与导出261

8.9优化元器件的布局和布线——调整焊盘的网络名称266

8.10设计校验(DRC)267

8.11 多层板的制作273

8.11.1 浏览内部电源层274

8.11.2分割内电层275

8.12其他经验性的操作技巧280

8.12.1 网络类的定义280

8.12.2单点接地282

8.12.3设置图纸标记284

8.12.4在电路板上快速绘制150个普通电容285

8.12.5绘制底层元器件的封装286

8.1 3小结287

8.14习题288

第9章 元器件库的管理289

9.1 在Protel DXP中导入Protel 99 SE中的元器件库290

9.2创建集成元器件库293

9.3建立项目元器件库298

9.4建立自己的元器件库299

9.5 小结301

9.6习题302

第10章创建PCB生产文件303

10.1 输出PCB电路板的装配丝印图304

10.2创建PCB生产文件308

10.2.1加工制造输出文件类型309

10.2.2创建Gerber文件309

10.2.3生成钻孔文件315

10.3 小结316

10.4习题316

第11章PCB信号完整性分析317

11.2信号完整性分析规则的设置318

11.1 信号完整性分析简介318

11.3 检查设计规则329

11.4如何使用信号完整性分析仿真器331

11.5波形分析器343

11.6小结346

11.7习题346

第1 2章电路仿真347

12.1 电路仿真的步骤348

12.2.1元器件仿真模型参数的设置349

12.2设置仿真电路原理图349

12.2.2添加仿真激励源361

12.2.3设置电路的仿真节点369

12.2.4仿真初始状态的设置370

12.2.5仿真元器件的查找371

12.3 电路仿真分析的设置373

12.3.1仿真分析方法的选择和设置374

12.3.2仿真节点参数设置384

12.3.4设置高级仿真参数385

12.3.3生成网络表文件图纸范围的设置385

12.4仿真波形的分析386

12.4.1运行电路仿真386

12.4.2使用仿真波形分析器的方法387

12.5 仿真实例394

12.6仿真过程中常见问题分析397

12.6.1仿真过程中的常见问题397

12.6.2常见问题的解决398

12.7 小结400

12.8习题400

第13章可编程逻辑器件设计401

13.1可编程逻辑器件设计概述402

13.1.1可编程逻辑器件发展的历程402

13.1.2 采用AdvPLD 99设计PLD器件402

13.2 采用CUPL语言设计PLD403

13.2.1 PLD设计实例简介403

13.2.2使用向导创建PLD设计源文件404

13.2.3手工创建PLD设计源文件407

13.2.4编写PLD设计源文件407

13.3 采用PLD原理图设计PLD408

13.3.1采用向导创建PLD原理图409

13.3.2输入/输出端口的设置411

13.4 PLD设计文件的编译412

13.4.1 设置PLD编译器412

13.4.2 PLD设计文件的编译417

13.5小结420

1 3.6 习题420

第14章常见问题与解答421

14.1.1 元器件封装与元器件422

14.1容易混淆的概念辨析422

14.1.2导线、飞线和网络423

14.1.3内电层与中间层424

14.1.4类的定义424

14.1.5关于元器件库425

14.2原理图设计部分426

14.2.1缩放原理图符号426

14.3 原理图设计向PCB编辑器转化过程中的问题428

14.3.1没有找到元器件428

14.2.2不知道元器件封装428

14.3.2没有找到电气节点429

14.4 PCB设计部分430

14.4.1在网络中添加焊盘430

14.4.2关于覆铜431

14.4.3绘制导线的技巧432

14.4.4如何在PCB编辑器中添加网络标号435

14.4.5元器件的整体翻转437

14.4.6修改元器件封装的焊盘属性438

14.5其他439

14.5.1 多个原理图符号的选择440

14.5.2选择图件的两种模式445

14.5.3原理图图纸标题栏的填写445

14.5.4在原理图编辑器中绘制电路装配连线图448

14.6 小结452

14.7 习题452

附录一 印制电路板常用名词术语453

附录二 印制电路板的设计标准457

F2.1 印制电路板设计的基本原则457

F2.2基板材料的选择458

F2.3机械性能和结构设计459

F2.3.1机械性能459

F2.3.2印制电路板结构设计460

F2.4电气性能462

F2.5印制电路板设计467

附录三 印制电路板的质量评定471

F3.1外观要求471

F3.1.1印制电路板导线上的针孔471

F3.1.3层与层的重合度472

F3.1.2焊盘中心与钻孔中心的偏移472

F3.1.4翘曲度473

F3.2抗弯强度474

F3.3层间结合强度474

F3.4耐浸焊性474

F3.4.1吸湿性474

F3.5电气性能475

F3.5.1绝缘电阻475

F3.4.3可焊性475

F3.4.2表面镀覆层种类475

F3.5.2抗电强度476

F3.5.3电路的载流性能476

F3.5.4互联电阻476

F3.6金属化孔的质量要求477

F3.6.1金属化孔质量的主要考核项目477

F3.6.2印制电路板工作失效率的预测模型478

F3.7阻焊膜和字符标志478

参考文献479

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