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第1章 概述1

1.1 静电照相技术及其发明1

1.1.1 复印技术1

1.1.2 静电效应2

1.1.3 静电照相技术的发明3

1.1.4 艰难的技术发明推广之路4

1.1.5 为静电照相技术正名5

1.1.6 静电照相的发展和进步6

1.2 静电照相步骤简述7

1.2.1 充电7

1.2.2 曝光8

1.2.3 显影9

1.2.4 转移10

1.2.5 熔化与定影10

1.2.6 清理11

1.3 静电照相设备类型12

1.3.1 模拟复印机12

1.3.2 激光打印机13

1.3.3 发光二极管打印机14

1.3.4 静电照相数字印刷机15

1.3.5 数字多功能一体机16

1.4 静电照相的现代进展18

1.4.1 从模拟到数字18

1.4.2 关键技术进展19

1.4.3 技术创新20

1.4.4 市场趋势21

1.4.5 静电照相的未来22

第2章 光导体24

2.1 光导效应与光导性24

2.1.1 光导性的发现和早期开发24

2.1.2 光电效应25

2.1.3 光导性26

2.1.4 半导体的能带结构27

2.1.5 能带结构与导电性的关系28

2.2 光导体28

2.2.1 第一代光导体29

2.2.2 光导材料的发展29

2.2.3 光敏电阻30

2.2.4 硒光导体及其结构30

2.2.5 硫化镉光导体31

2.3 有机光导体33

2.3.1 有机光导体发展概况33

2.3.2 有机光导体的一般结构34

2.3.3 带加强层的有机光导体35

2.3.4 负电型有机光导体36

2.3.5 正电型有机光导体37

2.3.6 有机光导鼓制造工艺与图像质量38

2.3.7 有机光导鼓的使用寿命39

2.4 非晶硅光导体40

2.4.1 非晶硅光导体的主要优点40

2.4.2 分辨率与光敏层厚度的关系41

2.5 光导体的主要技术特性42

2.5.1 静电照相对光导体性能的通用要求42

2.5.2 光导体的电荷衰减效应43

2.5.3 成像分辨率44

2.5.4 成像性能45

2.5.5 高清晰度要求的光导体特性46

第3章 充电47

3.1 电晕现象与充电47

3.1.1 闪电与电晕现象47

3.1.2 电晕现象的工程意义48

3.1.3 电晕充电原理49

3.1.4 流体环境与电晕的正负50

3.2 电晕装置充电法51

3.2.1 电晕充电装置的基本结构51

3.2.2 电晕管52

3.2.3 电晕管与丝网罩复合结构53

3.2.4 直流与交流电晕充电54

3.2.5 充电滚筒性能对充电效果的影响55

3.2.6 无臭氧充电技术56

3.2.7 充电不良的主要原因57

3.3 充电效果评价58

3.3.1 充电曲线58

3.3.2 充电效果的衡量指标59

3.3.3 有机光导体的电晕充电特征60

3.3.4 光导体的电荷捕获61

第4章 曝光63

4.1 曝光的工艺地位63

4.1.1 定义63

4.1.2 光导材料的感光灵敏度64

4.1.3 曝光过程65

4.1.4 曝光的基本物理特征66

4.1.5 曝光曲线67

4.1.6 曝光对光源的基本要求68

4.1.7 写黑和写白69

4.2 激光束曝光70

4.2.1 激光器的发展70

4.2.2 输出激光的要素71

4.2.3 激光栅格输出扫描装置72

4.2.4 激光扫描系统的速度配置74

4.2.5 多束激光并行曝光技术74

4.2.6 激光信号调制与光束自动校正75

4.2.7 彩色静电照相激光束曝光76

4.3 发光二极管曝光77

4.3.1 发光原理77

4.3.2 发光二极管曝光78

4.3.3 关于曝光精度问题79

4.3.4 分辨率与发光二极管的排列密度80

4.3.5 热稳定性80

4.3.6 驱动电流与使用寿命81

4.3.7 激光与发光二极管曝光比较82

4.4 曝光质量与评价83

4.4.1 静电潜像评价的基本参数84

4.4.2 潜像组成本质84

4.4.3 高斯线条静电潜像85

4.4.4 静电潜像曝光相关性的测量结果86

4.4.5 分辨率与光导层厚度的关系87

4.4.6 静电潜像与电荷迁移率的相关性88

4.4.7 潜像电位的频率特征89

第5章 墨粉与墨粉充电91

5.1 墨粉91

5.1.1 墨粉的早期应用91

5.1.2 墨粉的基本特性92

5.1.3 墨粉类型93

5.1.4 单组分墨粉95

5.1.5 双组分墨粉95

5.1.6 液体墨粉96

5.2 墨粉制备97

5.2.1 传统墨粉制备工艺97

5.2.2 墨粉机械制备法的主要缺点98

5.2.3 化学方法制备墨粉99

5.2.4 有限凝聚墨粉制备技术101

5.3 单组分墨粉充电101

5.3.1 感应充电102

5.3.2 注射充电103

5.3.3 磁性墨粉接触充电103

5.3.4 非磁性墨粉接触充电104

5.3.5 电晕充电与其他充电方法105

5.4 双组分墨粉充电106

5.4.1 双组分墨粉充电的基本问题106

5.4.2 墨粉充电结构的衡量指标107

5.4.3 与摩擦充电有关的实验结果108

5.4.4 摩擦充电理论模型109

5.4.5 墨粉充电的电场理论110

5.4.6 充电方法和墨粉形状对充电效果的影响111

5.5 电荷控制剂113

5.5.1 基本概念113

5.5.2 电荷控制机制的建议模型114

5.5.3 晶体形式与充电效果的关系115

5.5.4 电荷控制剂数量与摩擦充电性能的关系116

第6章 显影118

6.1 从潜像到墨粉像118

6.1.1 显影技术面临的主要挑战118

6.1.2 改善显影质量的努力119

6.1.3 线条显影质量120

6.1.4 墨粉层121

6.1.5 墨粉转移方式122

6.1.6 显影状态观察与研究方法举例123

6.1.7 单组分墨粉显影模型124

6.1.8 两种写入系统的优缺点分析126

6.2 喷流式显影128

6.2.1 喷流显影原理128

6.2.2 三种喷流显影方法128

6.2.3 喷流式显影的主要问题129

6.3 磁刷显影130

6.3.1 双组分磁刷显影的一般形式130

6.3.2 充电区域显影与放电区域显影比较132

6.3.3 绝缘磁刷显影133

6.3.4 导电磁刷显影134

6.3.5 磁滚筒结构类型135

6.3.6 单旋转套筒系统136

6.3.7 双旋转套筒系统137

6.3.8 供体滚筒显影系统137

6.4 现代双组分显影技术138

6.4.1 复合无清理显影138

6.4.2 显影间隙139

6.4.3 典型显影曲线140

6.4.4 电场特征141

6.4.5 墨粉供应与需求142

6.5 单组分显影143

6.5.1 单组分显影的特点143

6.5.2 气雾显影143

6.5.3 磁性单组分墨粉显影原理145

6.5.4 导电磁性墨粉显影146

6.5.5 绝缘磁性墨粉显影147

6.5.6 绝缘非磁性墨粉显影148

6.6 墨粉黏结力148

6.6.1 墨粉黏结研究的基本问题149

6.6.2 球形墨粉颗粒与光导体黏结150

6.6.3 墨粉黏结力测量151

6.6.4 非均匀电荷分布黏结力理论152

6.6.5 球对称分布黏结理论153

第7章 转移155

7.1 转移过程的性质与任务155

7.1.1 墨粉转移的工艺地位155

7.1.2 静电转移156

7.1.3 墨粉图像的直接转移157

7.1.4 间接转移158

7.1.5 墨粉到中间接受介质的转移159

7.2 转移机制160

7.2.1 转移过程分析160

7.2.2 墨粉转移模型161

7.2.3 墨粉与纸张的黏结力162

7.2.4 多次通过转移的一维简化模型163

7.2.5 彩色静电照相多层墨粉结构164

7.2.6 墨粉转移的基本动力165

7.2.7 转移效率与理想转移曲线166

7.2.8 墨粉转移效率的测量结果167

7.3 转移效果的影响因素168

7.3.1 多次通过转移电流与纸张的关系168

7.3.2 承印材料对墨粉黏结的影响169

7.3.3 记录介质非均匀性与转移电场关系170

7.3.4 图像内容与多次转移电流171

7.3.5 转移间隙卫星墨粉172

7.3.6 环境条件的影响173

7.3.7 光导体清理对提高转移效率的意义174

7.3.8 纸张的静电荷衰减特征175

7.4 图像压图像转移技术176

7.4.1 新时代的质量与速度要求176

7.4.2 直通连接结构177

7.4.3 图像压图像转移技术178

7.4.4 系统交互作用管理179

7.4.5 偏色解决方案179

7.5 墨粉转移的辅助手段180

7.5.1 垫板转移法180

7.5.2 转移电场181

7.5.3 垫板转移与滚筒转移比较182

第8章 熔化与定影184

8.1 基本问题184

8.1.1 墨粉熔化过程184

8.1.2 墨粉的玻璃渐变阈值温度185

8.1.3 加热和冷却循环186

8.1.4 典型墨粉的黏性曲线187

8.1.5 接触与非接触熔化及定影188

8.1.6 墨粉颗粒直径分布与墨粉层189

8.1.7 墨粉层的理想排列190

8.1.8 考虑纸张界面时的墨粉颗粒排列特点191

8.2 热接触熔化191

8.2.1 熔化能量来源191

8.2.2 墨粉熔化区域结构192

8.2.3 滚筒熔化系统结构193

8.2.4 热滚筒熔化间隙与硬质压力滚筒熔化系统194

8.2.5 压力滚筒熔化间隙和硬质热滚筒熔化滚筒系统195

8.2.6 压力滚筒熔化间隙与软质热滚筒熔化滚筒系统195

8.2.7 三种滚筒熔化系统比较196

8.2.8 滚筒系统熔化能量197

8.2.9 滚筒表面的形状匹配问题198

8.2.10 空气对熔化温度的影响199

8.3 非接触熔化200

8.3.1 基本原理200

8.3.2 闪光熔化201

8.3.3 典型闪光设备的光谱分布202

8.3.4 闪光熔化的脉冲功率203

8.3.5 红外辐射熔化204

8.3.6 红外辐射装置205

8.4 定影206

8.4.1 定影与熔化的关系206

8.4.2 热滚筒熔化的印刷表面207

8.4.3 红外辐射熔化和定影效果209

8.4.4 复合定影技术209

8.4.5 影响定影强度的主要因素210

8.4.6 定影效果211

8.4.7 感应定影212

8.4.8 按需定影技术213

8.5 纸张剥离214

8.5.1 剥离过程214

8.5.2 熔化温度窗214

8.5.3 隔离剂215

8.5.4 滚筒涂布层隔离剂216

第9章 液体显影静电照相技术218

9.1 液体墨粉显影218

9.1.1 沉浸式液体显影技术218

9.1.2 早期基于电泳现象的液体显影技术219

9.1.3 液体显影的物理基础219

9.1.4 墨粉充电220

9.1.5 一阶效应221

9.1.6 液体显影的界面不稳定性222

9.1.7 二值油墨显影装置223

9.1.8 顺序排列一次通过液体显影彩色静电照相印刷系统224

9.1.9 多次通过液体显影彩色静电照相印刷系统224

9.2 液体处理技术226

9.2.1 挤压设备226

9.2.2 液体限流过程分析227

9.2.3 数值计算的实验验证228

9.2.4 流体与限流机制的主要特征229

9.2.5 挤压电压与液体去除效果230

9.2.6 液体回收231

9.3 液体显影的彩色复制特性讨论232

9.3.1 白色墨粉应用232

9.3.2 色彩表现稳定性234

9.3.3 色域与电子油墨的关系235

9.3.4 液体显影静电照相数字印刷与胶印质量236

9.3.5 扩展色域的措施237

9.3.6 浅色电子油墨运用237

第10章 静电照相系统结构240

10.1 单元设计概念240

10.1.1 静电照相印刷单元240

10.1.2 单元结构的功能考虑241

10.1.3 输纸与收纸机构242

10.1.4 双面印刷243

10.1.5 多次通过系统245

10.1.6 一次通过系统245

10.2 成像子系统247

10.2.1 成像套件247

10.2.2 高速彩色静电照相设备典型显影子系统结构248

10.2.3 单组分与双组分墨粉典型显影装置比较249

10.2.4 重新充电、曝光和显影技术250

10.2.5 无清理复合非交互显影结构252

10.2.6 显影装置的结构布局253

10.3 转移子系统254

10.3.1 生产型彩色静电照相数字印刷机转移结构变迁254

10.3.2 顺序转移和集中转移结构255

10.3.3 三种转移结构比较256

10.3.4 旋转式集中转移结构257

10.3.5 滚筒转移法258

10.3.6 带式转移法259

10.3.7 考虑维修方便的转移带结构261

10.4 熔化子系统261

10.4.1 双滚筒熔化装置结构262

10.4.2 多层墨粉熔化的结构要求262

10.4.3 墨粉堆层剪切处理措施263

10.4.4 滚筒熔化结构比较264

10.4.5 硅油存储与应用系统266

参考文献268