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第1章 常用元器件及其选用1

1.1 电阻器和电位器1

1.1.1 常用电阻器及其选用1

1.1.2 电位器及其选用6

1.1.3 电阻器、电位器阻值的测量8

1.2 电容器9

1.2.1 电容器的分类9

1.2.2 电容器的主要参数10

1.2.3 电容器的容量标注方法10

1.2.4 常用电容器11

1.2.5 电容器的测试16

1.2.6 电容器的选用常识17

1.3 电感器17

1.3.1 电感器的分类18

1.3.2 电感器的主要参数18

1.3.3 常用电感器18

1.4 变压器和继电器19

1.4.1 变压器的分类19

1.4.2 继电器的分类和主要参数21

1.4.3 继电器的选用常识23

1.5 半导体二极管24

1.5.1 半导体二极管的分类24

1.5.2 常用半导体二极管24

1.5.3 半导体二极管的测试25

1.5.4 半导体二极管的选用26

1.6 半导体晶体管26

1.6.1 双极型晶体管及其选用26

1.6.2 场效应晶体管及其选用31

1.7 常用光电器件33

1.7.1 光电二极管及其应用33

1.7.2 光电二极管的测试34

1.7.3 发光二极管及其应用34

1.7.4 发光二极管的测试35

1.7.5 光电晶体管及其应用36

1.7.6 光电晶体管的简易测试37

1.7.7 光耦合器及其选用37

1.7.8 光耦合器的测试40

1.8 模拟集成电路和数字集成电路41

1.8.1 集成电路的分类41

1.8.2 集成运算放大器的分类41

1.8.3 典型集成运算放大器的测试及选用原则43

1.8.4 集成稳压器的分类44

1.8.5 常用集成稳压器的测试45

1.8.6 数字集成电路的分类及性能粗测46

1.9 晶闸管和单结晶体管47

1.9.1 晶闸管及其测试48

1.9.2 双向晶闸管及其测试50

1.9.3 触发二极管及其测试51

1.9.4 单结晶体管及其测试52

1.10 接插件53

1.10.1 常用接插件53

1.10.2 接插件的使用注意事项56

第2章 电子产品印制电路板制作技术58

2.1 印制电路板的组成及类型58

2.1.1 印制电路板组成特点58

2.1.2 印制电路板类型58

2.1.3 印制电路常用基板58

2.2 印制电路板的制板方法59

2.2.1 印制电路板的制板要求59

2.2.2 印制电路板铜箔引线的布线61

2.2.3 印制电路板铜箔引线的焊盘68

2.2.4 印制导线和元器件的屏蔽69

2.2.5 印制电路板图绘制的具体要求70

2.2.6 自制印制电路板图的几种方法72

2.3 印制电路板的腐蚀方法76

2.3.1 腐蚀用的容器及工具76

2.3.2 腐蚀液77

2.3.3 印制电路板的腐蚀78

2.3.4 印制电路板腐蚀后的处理78

2.4 特殊类型印制电路板的制作方法80

2.4.1 带金属化孔的双面印制电路板80

2.4.2 感光印制电路板81

2.5 实验室化学法制作印制电路板实训82

2.5.1 电镀沉铜82

2.5.2 覆感光膜86

2.5.3 感光膜曝光88

2.5.4 感光膜显影90

2.5.5 覆铜板蚀刻92

2.5.6 覆铜板镀锡92

2.5.7 覆阻焊膜93

2.5.8 阻焊膜曝光93

2.5.9 阻焊膜显影94

2.5.10 阻焊膜加固94

2.5.11 裁板94

第3章 元器件的焊接和老化筛选95

3.1 焊接工具95

3.1.1 直热式电烙铁95

3.1.2 调温式电烙铁96

3.1.3 吸锡电烙铁96

3.1.4 半自动电烙铁97

3.1.5 热风工作台97

3.2 电烙铁的选用、使用方法及常见故障98

3.2.1 电烙铁的选用98

3.2.2 电烙铁的使用方法99

3.2.3 电烙铁的常见故障及其维护100

3.3 焊料、助焊剂、焊膏、阻焊剂及其选用100

3.3.1 焊料100

3.3.2 助焊剂101

3.3.3 焊膏103

3.3.4 阻焊剂104

3.4 焊接工艺104

3.4.1 THT与SMT104

3.4.2 对焊接点的基本要求105

3.4.3 手工焊接的操作要领106

3.4.4 印制电路板的手工焊接工艺107

3.4.5 普通元器件的拆焊108

3.4.6 微型元器件的手工焊接、拆焊109

3.4.7 工业生产中的焊接113

3.5 焊接质量的检查116

3.5.1 目视检查116

3.5.2 手触检查116

3.5.3 焊接缺陷的产生原因及排除方法117

3.6 电子元器件的老化筛选121

3.6.1 可靠性测试121

3.6.2 电子元器件的老化筛选123

3.7 元器件的装配工艺124

3.7.1 元器件引脚成形125

3.7.2 元器件引脚及导线端头焊前加工126

3.7.3 导线、线扎和电缆的安装127

3.7.4 元器件的插装方法130

3.7.5 印制电路板的焊前检查132

3.7.6 印制导线的修复132

3.7.7 元器件插装后的引脚处理133

第4章 电子产品表面贴装技术135

4.1 SMT简介135

4.2 元器件简介135

4.3 焊接材料简介138

4.4 丝网印刷简介139

4.5 贴片机简介141

4.6 回流焊简介142

4.7 SMT测试方法简介143

第5章 电子产品的工艺文件和质量保证文件145

5.1 工艺文件145

5.1.1 工艺文件的定义和作用145

5.1.2 电子产品工艺文件的分类145

5.1.3 工艺文件的成套性146

5.1.4 编制工艺文件的原则146

5.1.5 编制工艺文件的要求146

5.1.6 工艺图样管理及工艺纪律146

5.2 工艺编制示例147

5.3 产品质量保证文件154

5.3.1 产品保证文件的种类154

5.3.2 提供产品保证文件的基本原则154

5.3.3 产品合格证154

5.3.4 产品保修单155

5.3.5 产品质量保险单155

5.3.6 产品保证文件的编制要求155

参考文献157