图书介绍
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- 罗萍，张为编著 著
- 出版社： 北京：清华大学出版社
- ISBN：9787302218982
- 出版时间：2010
- 标注页数：325页
- 文件大小：50MB
- 文件页数：345页
- 主题词：集成电路－电路设计
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 集成电路的基本概念1
1.1.1 集成电路的定义2
1.1.2 集成电路的发展史2
1.1.3 集成电路的分类4
1.2 集成电路的设计与制造流程6
1.2.1 集成电路的设计流程6
1.2.2 集成电路制造的基本步骤8
1.2.3 集成电路工艺技术水平衡量指标9
1.3 集成电路的发展11
1.3.1 国际集成电路的发展11
1.3.2 我国集成电路的发展14
复习题16
参考文献16
第2章 集成电路制造18
2.1 集成电路制造的基本要素18
2.1.1 集成电路制造的基本要求18
2.1.2 标准生产线的几大要素19
2.2 主要制造工艺21
2.2.1 集成电路制造的基本流程21
2.2.2 制造集成电路的材料23
2.2.3 硅片制备29
2.2.4 氧化32
2.2.5 淀积40
2.2.6 光刻45
2.2.7 刻蚀52
2.2.8 离子注入58
2.3 CMOS工艺流程61
2.3.1 基本工艺流程61
2.3.2 闩锁效应及其预防措施65
2.4 工艺评估66
2.4.1 晶圆的电性测量66
2.4.2 层厚的测量67
2.4.3 污染物和缺陷检查69
复习题69
参考文献70
第3章 MOSFET71
3.1 MOSFET的结构与特性71
3.1.1 MOSFET结构71
3.1.2 MOSFET电流-电压特性72
3.1.3 MOSFET开关特性76
3.2 短沟道效应79
3.2.1 载流子速率饱和及其影响80
3.2.2 阈值电压的短沟道效应82
3.2.3 迁移率退化效应84
3.2.4 倍增和氧化物充电85
3.3 按比例缩小理论86
3.4 MOSFET电容89
3.5 MOS器件SPICE模型90
3.5.1 LEVEL 1模型90
3.5.2 LEVEL 2模型92
3.5.3 LEVEL 3模型93
复习题94
参考文献95
第4章 基本数字集成电路96
4.1 CMOS反相器96
4.1.1 CMOS反相器结构与工作原理96
4.1.2 静态特性97
4.1.3 动态特性99
4.1.4 功耗102
4.2 典型组合逻辑电路104
4.2.1 带耗尽型NMOS负载的MOS逻辑电路104
4.2.2 CMOS逻辑电路108
4.2.3 CMOS传输门110
4.3 典型CMOS时序逻辑电路112
4.3.1 RS锁存器113
4.3.2 D锁存器和边沿触发器114
4.3.3 施密特触发器116
4.4 扇入扇出117
4.5 互联线电容与延迟120
4.6 存储器126
4.6.1 存储器的结构与ROM阵列127
4.6.2 静态存储器SRAM128
4.6.3 动态存储器DRAM130
复习题132
参考文献134
第5章 模拟集成电路基础135
5.1 模拟集成电路种类及应用135
5.1.1 运算放大器136
5.1.2 A/D、D/A变换器137
5.1.3 RF集成电路147
5.1.4 功率集成电路150
5.2 单管放大电路155
5.2.1 共源极放大器156
5.2.2 共射极放大器162
5.2.3 共漏极放大器（源随器）163
5.2.4 共集电极放大器（射随器）165
5.2.5 共栅极放大器166
5.2.6 共基极放大器169
5.3 多管放大电路170
5.3.1 BJT组合放大器170
5.3.2 MOS场效应晶体管串级放大电路172
5.3.3 差分放大器174
5.4 电流源和电压基准源183
5.4.1 电流源183
5.4.2 电压基准源185
5.5 典型运算放大器191
5.6 模拟集成电路设计基本步骤192
复习题194
参考文献198
第6章 集成电路设计简介199
6.1 集成电路设计内容199
6.2 集成电路设计方法和需求分析200
6.2.1 门阵列设计201
6.2.2 标准单元设计203
6.2.3 全定制设计205
6.3 VLSI设计实现策略207
6.4 集成电路设计挑战209
6.4.1 衡量标准209
6.4.2 工艺线宽的缩小213
6.4.3 集成电路的生产成本214
6.4.4 成品率与缺陷产品214
复习题218
参考文献218
第7章 VLSI的EDA设计方法219
7.1 EDA历史与发展219
7.2 VHDL与Verilog-HDL219
7.2.1 硬件描述语言219
7.2.2 VHDL与Verilog-HDL220
7.3 设计工具220
7.3.1 仿真工具224
7.3.2 综合工具226
7.3.3 布局布线工具235
7.3.4 其他工具235
复习题240
参考文献240
第8章 集成电路版图设计241
8.1 版图设计规则241
8.1.1 版图设计规则分类241
8.1.2 版图设计规则举例242
8.2 全定制版图设计246
8.3 自动布局布线249
8.4 版图验证268
复习题274
参考文献274
第9章 测试技术275
9.1 芯片测试意义275
9.2 芯片测试过程277
9.2.1 测试过程简介277
9.2.2 主要测试方法283
9.3 可测性设计295
9.3.1 故障模型296
9.3.2 边界扫描测试技术299
9.3.3 内建自测试技术301
复习题302
参考文献302
第10章 集成电路封装304
10.1 集成电路封装概述304
10.1.1 封装的含义304
10.1.2 封装的功能304
10.1.3 封装工程305
10.1.4 封装分类306
10.1.5 集成电路封装的发展历程309
10.2 传统封装311
10.2.1 三种封装形式311
10.2.2 传统封装技术313
10.3 新型封装技术317
10.3.1 焊球阵列封装317
10.3.2 芯片级封装318
10.3.3 3D封装319
10.3.4 系统级封装320
10.3.5 多芯片模块组装技术320
10.3.6 倒装芯片焊接技术322
10.4 总结与展望324
复习题324
参考文献325