图书介绍
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- 许并社主编 著
- 出版社： 北京：化学工业出版社
- ISBN：7502585591
- 出版时间：2006
- 标注页数：511页
- 文件大小：45MB
- 文件页数：520页
- 主题词：材料－界面－表面物理；材料－界面－表面化学
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图书目录
绪论1
第一篇 材料界面13
第一章 晶体界面的基础知识13
第一节 晶体晶粒的几何学理论13
第二节 材料界面结构28
第三节 晶界与界面的化学组成解析45
第四节 各种晶体界面的结构与性质58
第一节 表面能与界面能95
第二章 材料界面形成过程95
第二节 分子轨道模型100
第三节 硅化合物的表面问题101
第四节 金属-合金的表面张力与黏着功的关系106
第五节 浸润与物理性质间的关系110
第六节 陶瓷的表面能115
第三章 材料界面的制备技术125
第一节 材料界面的制备方法125
第二节 材料界面中的物理与化学问题145
第三节 异质材料界面中的中间相（层）164
第一节 氧化物与各种金属元素的相容性174
第四章 材料界面形成过程的物理化学反应174
第二节 接合界面中的反应177
第三节 陶瓷与金属·合金的反应及浸润性181
参考文献251
第一节 薄膜黏附强度与剥离试验276
第二节 反射测定276
第五章 传统的材料界面检测技术276
第二篇 材料界面的检测与分析方法276
第三节 声波检测277
第四节 断口辐射278
第五节 阻抗光谱279
第六节 俄歇光谱（AES）279
第七节 接合界面上微量元素行为的确认279
第八节 扩散接合部位的光声显微镜无损检测281
第九节 用超声波确认陶瓷的表面缺陷281
第一节 热应力测定方式简介282
第六章 传统的异相界面的热应力测定282
第二节 热应力的分布286
第七章 现代的表面·界面分析技术294
第一节 电子束分析294
第二节 用低能电子衍射法分析314
第三节 电子能量损失分光分析323
第四节 离子射线分析333
第五节 STM分析345
第六节 AFM分析364
第七节 发射光解析371
参考文献378
第三篇 材料界面的设计与控制论386
第八章 晶体界面的行为与物理·化学诸现象386
第一节 晶界的移动与滑移386
第二节 晶界的塑性变形391
第三节 晶界的破坏（熔融金属的脆性）396
第四节 界面的导电性403
第五节 界面的热应力与松弛408
第六节 材料物性中晶格变形的非线性成分415
第九章 材料界面的设计与控制实例419
第一节 金属积层晶格419
第二节 纳米晶体材料424
第三节 纤维强化材料434
第四节 不同材料的接合437
第五节 材料界面研究实例443
参考文献486
第四篇 材料界面的力学行为评价497
第十章 材料界面的接合强度与失效497
第一节 材料界面的破坏497
第二节 材料界面的力学研究特点499
第十一章 材料界面的评估504
第一节 材料界面的强度评价504
第二节 材料界面的非破坏检查507
参考文献511