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第1章 软件的安装1

1.1 Mentor公司PCB板级系统设计2

1.2软件安装3

第2章 库管理工具15

2.1 库管理和中心库16

2.1.1关于中心库16

2.1.2库管理器（Library Manager）17

2.2 Library Manager for DxD-Expedition的操作环境19

2.2.1库浏览目录（Library Navigator Tree）19

2.2.2工具栏20

第3章 建立中心库25

3.1新建一个中心库26

3.2中心库设置28

3.2.1公共属性28

3.2.2属性校验29

3.2.3建立中心库分区30

3.2.4建立分区搜索路径31

3.2.5未保留分区（Unreserve Partition）32

3.2.6单位显示设置（Units Display）32

3.2.7参数设置33

3.3新建符号33

3.3.1手工绘制符号33

3.3.2使用Symbol Wizard46

3.3.3复合封装60

3.3.4分割IC62

3.3.5将DxD符号导入中心库68

3.4 Padstack编辑器70

3.4.1 Pin-SMD型焊盘的制作71

3.4.2 Pin-Through型焊盘的制作75

3.4.3 Mounting Hole焊盘的制作81

3.5生成Cell82

3.5.1表面贴片元件82

3.5.2通孔型元件96

3.5.3特殊封装103

3.6 Part DataBase（PDB）编辑器106

3.7 PCB设计模板简介111

第4章 原理图输入工具113

4.1 DxDesigner的操作环境114

4.2 DxDesigner的基本操作115

第5章 用DxDesigner进行原理图设计117

5.1新建设计项目并连接到中心库118

5.2项目设置122

5.3导入其他元件库124

第6章 原理图的绘制127

6.1新建原理图128

6.2设置图纸129

6.3添加元件134

6.3.1添加单个元件134

6.3.2添加元件阵列135

6.3.3编辑元件137

6.3.4元件标号140

6.4网络和总线141

6.4.1添加网络141

6.4.2添加总线147

6.4.3网络和总线标号149

6.4.4查找元件157

6.5增加或删除图纸158

6.5.1增加或删除同一层次上的图纸158

6.5.2编辑层次图161

6.5.3同一层次和不同层次上图纸的连接163

6.6.1存储并检验（Save and Check）165

6.6原理图的检验165

6.6.2 Schematic Checker（原理图检验）169

6.6.3设计规则检查（DRC）171

第7章 后处理（PCB预处理）173

7.1元件属性174

7.1.1属性编辑器174

7.1.2修改属性176

7.2生成元件清单（PartList）178

7.3 View PCB181

7.3.1生成参考标志（Create REFDES）181

7.3.2生成PCB网络表（Create PCB Netlist）185

7.4定义Room186

7.5约束189

7.6DxDesigner原理图与Expedition PCB的连接191

第8章 Expedition PCB195

8.1Expedition PCB的操作环境196

8.1.1菜单栏196

8.1.2工具栏199

8.1.3功能键200

8.1.4状态栏201

8.2基本操作201

8.3 Expedition PCB的设置208

8.3.1显示控制（Display Control）208

8.3.2网络类和间距设置（Net Classes and Clearances）212

8.3.3网络属性设置（Net Properties）213

8.3.4参数设置213

8.3.5编辑器控制217

8.4创建电路板222

8.4.1定义电路板外形222

8.4.2放置布线边界及安装孔225

8.4.3设置原点及禁布区226

第9章 PCB布局229

9.1PCB布局的一般原则230

9.2交互式布局231

9.2.1原理图与Expedition PCB之间交叉搜索231

9.2.2从原理图中进行布局232

9.2.3关键元件的摆放235

9.2.4元件的调整236

9.2.5使用“Placement Key-in”命令布局240

9.2.6极坐标阵列布局243

9.2.7利用ROOM（空间）进行布局246

9.2.8利用Cluster（聚类）进行布局252

9.2.9元件分组255

9.3布局优化255

9.3.1元件交换256

9.3.2门交换和引脚交换256

9.3.3自动交换258

第10章 PCB布线261

10.1 PCB布线的一般原则262

10.2设置263

10.2.1参数设置（Setup Parameters）263

10.2.2网络类和间距设置（Net Classes and Clearances）265

10.2.3网络属性设置（Net Properties）266

10.2.4设置Editor Control269

10.3建立电源／接地层274

10.3.1铺设电源／接地层面274

10.3.2分割平面层275

10.4交互式布线277

10.4.1扇出（Fanout）277

10.4.2强制拉线（Forced Plow）278

10.4.3动态拉线（Dyna-Plow）280

10.4.4布线拉线（Route Plow）282

10.4.5角度拉线（Angle Plow）283

10.4.6改变布线层和增加过孔283

10.4.7多条线拉线（Multi-Plow）286

10.4.8环抱导线（Hug Trace）290

10.4.9中断导线（Breakout Traces）和泪滴（Teardrops）291

10.5自动布线293

10.6冲突检测295

10.7布线调整300

10.7.1平滑处理（Gloss）300

10.7.3更改拐角302

10.7.2移动导线和过孔302

10.7.4互连修正303

10.8覆铜305

10.8.1覆铜处理器（Planes Processor）305

10.8.2正片与负片307

10.8.3孤铜的处理309

10.8.4删除覆铜数据310

第11章 高速PCB设计知识313

11.1高速PCB的基本概念314

11.1.1电子系统设计所面临的挑战314

11.1.2高速电路的定义314

11.1.3高速信号的确定314

11.1.5传输线效应315

11.1.4传输线315

11.2 PCB设计前的准备316

11.2.1 PCB设计前的准备工作316

11.2.2电路板的层叠316

11.2.3串扰和阻抗控制317

11.2.4重要的高速节点317

11.2.5技术选择317

11.2.6预布线阶段317

11.2.7避免传输线效应的方法318

11.3.1高速PCB信号线的布线原则320

11.3.2地线设计320

11.3高速PCB布线320

11.3.3设置网络的布线顺序321

11.3.4最大长度／延迟约束325

11.3.5匹配长度329

11.3.6长度／延迟控制332

11.3.7差分对布线335

11.3.8串扰控制340

11.4布线后信号完整性仿真341

11.4.1布线后信号完整性仿真的意义341

11.4.2模型的选择341

11.5提高抗电磁干扰能力的措施342

11.5.1需要特别注意抗电磁干扰的系统342

11.5.2应采取的抗干扰措施342

11.6测试与比较343

第12章 测试点345

12.1定义测试单元346

12.2设置测试点参数348

12.3自动分配测试点349

12.4交互式分配测试点351

12.5测试点报告353

第13章 创建丝印层355

13.1新建显示方案356

13.2重新标号358

13.3反标注至原理图（Back Annotation）361

13.4生成丝印362

第14章 光绘和钻孔数据365

14.1.1设置光绘机格式366

14.1生成光绘数据366

14.1.2输出光绘数据367

14.1.3查看光绘输出文件371

14.2生成钻孔数据372

第15章 生成设计文档377

15.1报告编写器378

15.1.1数据提取378

15.1.2查看BOM379

15.2相关尺寸参数及标注380

15.3 DXF（绘图交换）384

附录A Mentor WG中常用的名词术语387

附录B 常用集成电路封装类型及其外形尺寸399