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第1章　半导体封装基本知识及CMOS图像传感器发展历史1

1-1　半导体的定义2

微电子工业发展2

微电子材料3

1-2　何谓半导体封装6

1-3　现今半导体封装与图像传感器发展趋势7

CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）9

CMOS图像传感器9

1-4　何谓半导体图像传感器9

1-5　半导体图像传感器演变历程10

1-6　CMOS传感器应用及市场规模预估11

CMOS传感器的应用14

1-7　CMOS/CCD图像传感器的未来发展19

国内市场趋势19

可照相手机市场趋势21

日本市场趋势22

光学鼠标市场趋势22

参考文献26

第2章　半导体图像传感器封装流程29

2-1　CMOS光学图像处理流程图示30

2-2　CMOS图像光感应原理32

BIN＃（缺陷判定）的定义34

视觉成像图素36

2-3　半导体图像传感器——芯片制造流程37

参考文献43

第3章　半导体图像传感器基本结构45

3-1　半导体图像传感器与数码相机46

3-2　半导体图像传感器封装技术的层次及功能48

3-3　半导体图像传感器封装种类49

3-4　CMOS图像传感器模块结构设计51

参考文献56

第4章　半导体图像传感器封装材料简介57

4-1　封装材料简介58

基板材料58

引线框材料61

引线框的制作程序62

粘胶材料63

4-2　高分子封装材料的性质68

结晶化、熔融及玻璃转换现象68

结晶化（crystallization）69

熔融（melting）70

玻璃转换（glass transition）70

熔点及玻璃转换温度70

高分子材料的粘弹性72

引线框的弹性和塑性形变73

4-3　金属引线框和高分子基板的受力分析73

热塑性和热固性材料（thermoplastic/thermosetting polymers）73

引线框金属部分的塑性形变方式——滑移与孪晶74

引线框金属体内的晶体滑移75

高分子基板的受力断裂（fracture of polymers）76

参考文献77

第5章　半导体图像传感器封装工艺介绍（半自动）79

5-1 CMOS封装设备简介（半自动）80

5-2　CMOS封装前段制作工序（1）82

贴片84

晶圆进料检验84

研磨（grinding）87

撕片（de-taping）88

晶圆贴片（wafer mount）90

工序关键要点提示91

5-3 CMOS封装前段制作工序（2）91

晶圆切割（wafer saw/clean）93

切割后目检（post saw inspection）101

上片（die attach）101

银胶烘烤（epoxy cure）104

引线键合（wire bond）106

工序关键点提示123

5-4 后段工序124

点胶／封盖（dispensor/sealing）125

胶体固化（UV/thermo cure）127

盖印（marking）128

盖印后烘烤／UV并检测（post marking cure）129

参考文献131

第6章 半导体图像传感器封装工艺介绍（全自动）133

6-1　CMOS封装工艺简介（全自动）134

6-2　前段工艺（1）、（2）135

6-3　前段工序（3）、（4）151

全自动工艺人员检测部分155

关键工艺156

第7章　半导体图像传感器封装可靠性分析157

7-1　产品可靠性的基本概念158

7-2　可靠性测试的种类160

7-3　可靠性试验项目162

产品密封性试验163

7-4　可靠性分析实例172

7-5　封装散热分析180

材料的散热分析180

两材料结合面上的热应力分析188

参考文献197

第8章　材料界面的失效分析与设计199

8-1　材料微结构键结200

材料结合时的键合力与键合能200

键合力与键合能（bonding forces and energies）202

界面204

8-2　材料界面能量与分子结合204

界面性质分类207

晶界208

晶界理论208

相界209

扩散（diffusion）210

扩散机制（diffusion mechanisms）210

8-3　界面原子流动与热能设计212

不同材料结合界面的性质216

8-4　封装界面现象216

界面原子的结合能和应力场219

软性材料会提高有效结合能220

参考文献221

第9章　测试概论223

9-1　封装的最终测试224

CMOS传感器最终测试目的224

交互式生产流程224

测试技术分类225

测试与检验229

9-2　测试与检验技术229

自动测试设备组成231

故障诊断232

9-3　CMOS逻辑IC最终测试类型及方法实例233

开路／短路测试233

广义漏电流／集电极电流测试234

静态漏电流测试235

动态漏电流测试236

输入高电流／低电流测试237

输出高电流／低电流测试239

输出高电平／输出低电平测试241

扫描测试242

时序和波形测试243

关于混合信号测试246

参考文献248

第10章　新型工艺技术249

10-1 LCOS基本概念250

何谓LCOS250

LCOS面板的主要技术252

LCOS投影技术253

LCOS面板253

LCOS光学引擎架构254

LCOS投影技术的特点256

LCOS高端应用257

10-2　LCOS投影机的发展历史257

LCOS投影机的历史和发展258

LCOS投影机的构成258

10-3　新型复合工艺技术260

片上开关（in plane switching）261

色彩滤光阵列（color filter on array）261

液晶填充和滴定式封装（one drop fill/one drop assembly）262

倒面组装（flip chip attachment）263

柔性芯片（chip on film）264

10-4　总结265

参考文献267

第11章　半导体图像传感器相关技术名词解释269

附录A　常见的CMOS图像传感器各封装工序失效模式283