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VLSI与数字信号处理
  • （日）谷萩隆嗣编；（日）伊藤秀男等著；崔东印译 著
  • 出版社： 北京：科学出版社
  • ISBN：7030113748
  • 出版时间：2003
  • 标注页数：269页
  • 文件大小：26MB
  • 文件页数：283页
  • 主题词：超大规模集成电路－数字信号－信号处理

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图书目录

目 录1

第1章信号处理中的数字电路基础1

1.1组合电路2

1.1.1 基本门电路2

1.1.2 与或（AND-OR）门型电路3

1.1.3 或与（OR-AND）门型电路5

1.2时序电路7

1.2.1 时序电路的概念7

1.2.2 时序电路的表达9

1.2.3 触发器11

1.2.4 时序电路的构成16

第2章数字信号处理中的基本电路21

2.1加减法器22

2.1.1 二进制加法器22

2.1.2 串行进位加法器23

2.13超前进位加法器24

2.1.4二进制加减法器26

2.2乘法器28

2.2.1 乘法计算的原理28

2.2.2 二进制数的乘法电路30

2.3 比较器31

2.3.1 比较器的原理31

2.3.2 比较器的构成32

2.4编码器与译码器34

2.4.1 编码器34

2.4.2 译码器35

2.5 A-D转换器与D-A转换器37

2.5.1 A-D转换器38

2.5.2 D-A转换器42

第3章 VLSI设计技术概要47

3.1 VLSI概要48

3.2专用集成电路（ASIC）50

3.2.1 ASIC 的概念51

3.2.2门阵列51

3.2.3标准单元芯片53

3.2.4宏单元芯片54

3.2.5 预置阵列55

3.26全定制器件55

3.2.7现场可编程器件55

3.3 VLSI设计技术60

3.3.1 设计技术概要60

3.3.2各项设计技术62

第4章 数字电路的高可靠性与VLSI的测试65

4.1数字电路高可靠性的概念66

4.1.1 高可靠性的基本概念67

4.1.2故障容错技术69

4.1.3缺陷容错技术71

4.2 VLSI的测试生成技术75

4.2.1 单固定退化故障测试75

4.2.2 CMOS门的固定断路故障测试77

4.2.3延迟故障测试80

4.2.4 时序电路的测试82

4.2.5存储器的测试86

4.3 VLSI的可测试性设计87

4.3.1扫描路径法88

4.3.2 BIST法89

4.3.3边界扫描法91

第5章数字信号处理器与信号处理95

5.1数字信号处理器的概要96

5.2数字信号处理器的构造100

5.3数字信号处理器的特殊功能103

5.4数字信号处理器的内部构成107

5.5数字信号处理器的设计112

5.5.1 逻辑LSI的设计流程112

5.5.2假想DSP核心的基本设计114

5.5.3假想DSP核心的数据路径的设计121

5.5.4假想DSP核心的控制电路的设计122

第6章 并行处理用VLSI的构造127

6.1矢量处理器128

6.1.1 矢量处理器的概念128

6.1.2矢量运算方式130

6.1.3 矢量处理器带来的高速化139

6.2超级标量处理器144

6.2.1 超级标量处理器的概念145

6.2.2 超级标量处理器的高速化149

6.3 收缩阵列155

6.3.1 收缩阵列的概念156

6.3.2各种收缩阵列159

6.3.3使用收缩阵列的信号处理162

第7章数字信号处理用LSI设计实例169

7.1音频信号处理的FIR滤波器用LSI170

7.1.1 数字音响中的A-D和D-A转换系统170

7.1.2 过采样滤波器的概念［9］175

7.1.3 过采样FIR滤波器用LSI的发展动向176

7.1.4 FIR滤波器的构成方法与运算次数179

7.1.5 FIR滤波器的再量化噪声182

7.1.6 FIR滤波器用LSI的设计185

7.2彩色动态图像信号处理用LSI188

7.2.1 彩色动态图像信号处理用LSI的概述188

7.2.2 各种彩色动态图像信号处理用LSI的实现方式193

7.3人工神经网络用LSI204

7.2.3 彩色动态图像信号处理用LSI的实例204

7.4模糊推理用LSI215

7.4.1 模糊推理216

7.4.2模糊推理用LSI218

7.4.3硬件概要219

7.4.4 隶属函数的发生220

7.4.5 规则的处理与重心计算222

7.4.6 规则命令与前事件部的处理224

7.4.7 后事件部的处理228

7.4.8 模糊推理用LSI的实例230

第8章 VLSI的封装技术231

8.1.1 半导体器件的封装技术232

8.1.2 概述232

8.1带式自动键合（TAB）方式232

8.1.3 TAB异常的图像处理检查234

8.2球栅阵列（BGA）方式237

8.2.1 概述237

8.2.2 BGA异常的检查239

8.3多芯片模块（MCM）方式239

8.3.1 概述239

8.3.2 MCM的分类240

8.3.3 MCM的主要技术241

8.3.4 MCM的实例246

8.4今后的展望249

8.4.1 芯片尺寸封装（CSP）方式249

8.4.2 组合基板250

参考文献253

索引259

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