图书介绍
国外硅片加工处理自动化PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
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- 出版时间：未知
- 标注页数：90页
- 文件大小：25MB
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图书目录
目录1
国外硅片加工处理自动化发展动向1
硅片技术——1976年工艺水平19
半导体材料的精密切割26
瑞士TS21型全自动内圆切片机32
硅片厚度、电阻率自动测量和分选机43
扩散、化学汽相淀积工艺的自动化49
外延、化学汽相淀积的“工艺过程中”控制58
硅片化学汽相淀积工艺的自动化63
蒸发、溅射、离子镀膜设备的自动化67
离子注入设备的自动化76
集成电路制造用的自动金属蚀刻系统81
划片和切芯片的自动化85