集成电路制造工艺技术体系PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

集成电路制造工艺技术体系PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 IC制造的技术特点与发展趋势1

1.1 IC产业的发展历史与趋势1

1.2 IC制造技术的特点4

1.2.1 以复杂的物理-化学过程为主，技术门槛高4

1.2.2 生产效率高6

1.2.3 能够实现异常复杂的电路功能7

1.2.4 应用极为广泛7

1.2.5 微电子加工技术可延伸应用于相近的其他产业制造8

1.3 本书的线索和章节内容安排8

第2章 半导体器件与工艺结构10

2.1 总论10

2.1.1 器件：基于能级12

2.1.2 器件：基于能带16

2.2 集成电路中的常规器件19

2.2.1 PN结19

2.2.2 双极晶体管26

2.2.3 MOS晶体管31

2.3 工艺结构37

2.3.1 双极工艺37

2.3.2 NMOS38

2.3.3 CMOS39

2.3.4 BiCMOS39

2.4 其他器件及工艺结构40

2.4.1 微机电系统器件41

2.4.2 太阳能电池43

2.5 新材料与新器件44

2.5.1 FinFET44

2.5.2 无结器件49

2.5.3 纳米器件52

2.5.4 SiGe材料及SiGe HBT55

2.5.5 SiC与GaN58

2.6 微电子器件的表示68

2.6.1 结构单元70

2.6.2 单元链、截面和微结构体76

2.6.3 器件结构分析80

2.7 总结91

第3章 IC制造单项工艺技术92

3.1 半导体材料的加工处理93

3.1.1 外延93

3.1.2 掺杂扩散94

3.1.3 离子注入96

3.2 介质/绝缘材料的加工处理99

3.2.1 氧化99

3.2.2 LPCVD101

3.2.3 PECVD102

3.3 互连工艺103

3.3.1 Al金属化104

3.3.2 Cu金属化106

3.3.3 多晶硅107

3.3.4 接触108

3.4 位置与几何形状定义109

3.4.1 光刻109

3.4.2 刻蚀118

3.4.3 剥离122

3.5 辅助性工艺技术123

3.5.1 化学清洗123

3.5.2 热处理124

3.5.3 平坦化与CMP124

3.5.4 工艺质量监控127

3.6 新工艺技术举例127

3.6.1 ALD原子层淀积技术127

3.6.2 激光加工技术128

3.7 工艺库130

3.8 总结132

第4章 IC制造工艺原理134

4.1 工艺模块与流程134

4.1.1 LOCOS工艺模块135

4.1.2 用于铜互连的大马士革工艺135

4.1.3 CV测试短流程136

4.1.4 CMOS工艺136

4.1.5 BiCMOS工艺137

4.2 工艺结构加工制造排序137

4.2.1 单元加工的排序及规则138

4.2.2 CMOS结构工艺顺序142

4.2.3 工艺流程的全展开145

4.2.4 工艺流程优化149

4.3 工艺过程仿真152

4.3.1 仿真软件简介153

4.3.2 流程仿真实例153

4.4 正交实验设计154

4.5 总结155

第5章 IC制造工艺设备156

5.1 IC制造设备总论156

5.2 IC制造设备158

5.2.1 热处理159

5.2.2 LPCVD164

5.2.3 离子注入机171

5.2.4 等离子体加工设备179

5.2.5 光刻及辅助工艺装备185

5.2.6 电学测试195

5.3 总结198

第6章 IC制造的实施与优化199

6.1 IC制造的生产规划和作业调度199

6.1.1 IC设备的产能匹配203

6.1.2 IC制造单流程作业调度205

6.1.3 IC制造多流程作业调度208

6.1.4 生产过程的状态跟踪208

6.2 成品率控制技术211

6.2.1 统计控制211

6.2.2 动态工艺条件技术214

6.2.3 工艺诊断分析220

6.3 总结231

参考文献232

附录 多晶发射极NPN晶体管工艺仿真代码235