图书介绍
表面贴装技术 SMTPDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 路文娟，陈华林主编；王彦，杨雁冰副主编；余红娟主审 著
- 出版社： 北京：人民邮电出版社
- ISBN：9787115288561
- 出版时间：2013
- 标注页数：172页
- 文件大小：71MB
- 文件页数：185页
- 主题词：印刷电路－贴装－高等职业教育－教材
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图书目录
上篇 基础知识2
第一章 概论2
1.1 SMT的发展过程2
1.1.1 SMT诞生的历史背景2
1.1.2 SMT发展历程3
1.1.3 SMT的优点4
1.2 SMT的发展趋势5
1.2.1 SMC/SMD的发展趋势5
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势6
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势8
1.3 课程导学8
思考题10
第二章 SMT基本概念与理论知识11
2.1 SMT工艺的组成及分类11
2.1.1 SMT工艺的分类11
2.1.2 SMT生产线的组成13
2.1.3 SMT三大关键工序14
2.1.4 生产现场静电防护17
2.2 PCB制程21
2.2.1 单面PCB的制造工艺21
2.2.2 双面PCB的制造工艺22
2.2.3 多层PCB的制造工艺24
2.2.4 PCB质量验收28
2.3 SMT生产设备构造与基本原理28
2.3.1 锡膏印刷机及其安全维护29
2.3.2 贴片机及其安全维护32
2.3.3 回焊炉及其安全维护36
2.3.4 SMT设备维护工具选用39
2.4 SMT生产线工业管理法40
2.4.1 SMT标准化的认识40
2.4.2 SMT工艺管理46
2.4.3 SMT生产中的质量管控62
思考题68
下篇 项目实训70
项目一 SMT产品的手工组装70
任务一 SMT元器件的识别70
一、SMT元器件的特点及分类71
二、SMT元器件的分类识别72
三、SMT料带和料盘识别80
任务二 SMT生产辅助材料的选择和管理81
一、常用术语81
二、锡膏82
三、钢网83
四、助焊剂83
五、贴片胶（红胶）84
六、洗板水84
任务三 SMT的手工印刷85
一、放板和定位85
二、印刷85
任务四 SMT元器件的手工贴片与回流焊机回焊86
一、用真空吸笔完成贴片87
二、用台式回流焊机进行焊接87
贴片式FM微型收音机的手工组装89
一、项目训练的目标和要求89
二、组装前的准备90
三、产品组装93
四、安装后的调试95
五、总装96
项目二 SMT产品的产线组装97
任务一 锡膏印刷机的运行操作与维护98
一、锡膏印刷机的操作安全及电源系统99
二、锡膏印刷机工作过程100
三、锡膏印刷机软件操作界面101
四、印刷机维护保养103
任务二 贴片机的运行操作与维护105
一、贴片机类型105
二、贴片机结构与特性106
三、贴片机软件系统基本操作110
四、贴片机维护120
任务三 回焊炉的运行操作与维护122
一、回流焊简介122
二、回焊炉基本结构123
三、回焊炉的基本操作125
四、回焊炉操作界面129
五、回焊炉保养维护132
用SMT生产线组装一种4G U盘133
一、项目训练的目标和要求133
二、组装前的准备134
三、印刷机设定134
四、贴片机程序编辑141
五、回焊炉设定148
六、生产组装153
项目三 SMT产品可靠性检测154
任务一 来料检测154
一、PCB来料检测155
二、元器件的来料检测157
三、焊膏的来料检测157
任务二 SMT工艺过程检测158
一、锡膏印刷检测158
二、元器件贴片检测161
三、回流焊焊接检测162
任务三 组件清洗与返修164
一、不良SMTPCB的清洗164
二、溶剂法清洗的工艺流程165
三、SMT不良品返修167
4G U盘电路的检测与返修168
一、U盘检测168
二、U盘返修方法170
参考文献172