图书介绍

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电子工艺学教程
  • 杨威克编著 著
  • 出版社: 北京:清华大学出版社
  • ISBN:9787302286288
  • 出版时间:2012
  • 标注页数:206页
  • 文件大小:55MB
  • 文件页数:218页
  • 主题词:电子技术-高等学校-教材

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图书目录

第1章 常用电子仪器仪表的使用1

1.1 电子测量的定义1

1.2 电子测量的内容1

1.3 电子测量的特点和方法2

1.3.1 电子测量的特点2

1.3.2 电子测量的方法4

1.3.3 测量方法的选择6

1.4 电子测量仪器的组成及分类6

1.4.1 电子测量仪器的组成6

1.4.2 电子测量仪器的分类7

1.4.3 电子测量仪器的技术指标8

1.5 信号发生器9

1.5.1 低频信号发生器9

1.5.2 高频信号发生器10

1.5.3 函数信号发生器11

1.5.4 合成信号发生器11

1.5.5 脉冲信号发生器11

1.5.6 随机信号发生器12

1.5.7 扫频信号发生器12

1.6 电子电压表13

1.6.1 概述13

1.6.2 数字万用表13

1.7 示波器15

1.7.1 概述15

1.7.2 示波器的分类15

1.7.3 示波器的主要技术指标17

1.7.4 示波器的选择与正确使用18

1.8 集成电路测量仪器20

1.8.1 集成电路的分类20

1.8.2 集成电路估测21

1.8.3 中小规模集成电路的一般测试22

1.8.4 数字集成电路的测试22

1.8.5 集成电路测试仪23

1.9 频域测试仪器23

1.9.1 时域与频域23

1.9.2 频率特性测试仪24

1.9.3 频谱分析仪27

1.10 数字域测试仪器31

1.10.1 数据域测量的特点31

1.10.2 数据域测量的任务32

1.10.3 逻辑分析仪33

第2章 电子元器件的测量与使用37

2.1 电阻与电位器37

2.1.1 电阻的型号和标注方法38

2.1.2 主要参数及标示方式38

2.1.3 电位器41

2.1.4 电阻和电位器的选用44

2.2 电容器45

2.2.1 电容的命名及分类45

2.2.2 电容主要技术参数46

2.2.3 常见电容特点48

2.2.4 电容的检测51

2.2.5 电容的选用52

2.3 电感与变压器52

2.3.1 电感的分类53

2.3.2 常用电感及其特性54

2.3.3 电感特性参数55

2.3.4 电感的检查56

2.3.5 电感的选择和使用56

2.3.6 变压器57

2.4 半导分立器件61

2.4.1 半导体器件的命名61

2.4.2 二极管62

2.4.3 三极管65

2.4.4 场效应管68

2.4.5 晶闸管70

2.4.6 单结晶体管71

2.5 集成电路72

2.5.1 集成电路的分类72

2.5.2 集成电路的命名75

2.5.3 集成电路的封装与引脚识别76

2.5.4 集成电路的质量判别及代用76

2.5.5 使用集成电路的注意事项77

2.6 电声器件78

2.6.1 传声器78

2.6.2 扬声器80

2.7 开关、继电器81

2.7.1 开关81

2.7.2 继电器82

2.8 光电显示器件84

2.8.1 半导体LED数码显示器84

2.8.2 液晶(LCD)显示器91

第3章 电子电路识图94

3.1 电子电路图的种类94

3.2 电子电路的识图方法96

3.3 电子电路图识图中的常见问题99

3.4 元器件符号识读102

3.5 常用单元电子电路图的识读107

3.5.1 电源电路107

3.5.2 放大电路111

3.5.3 振荡电路119

3.5.4 基本逻辑门电路124

3.5.5 集成触发器127

3.5.6 555定时集成电路129

第4章 电子产品装配常用工具及材料131

4.1 电子产品装配常用工具131

4.1.1 钳子131

4.1.2 螺丝刀132

4.1.3 小工具133

4.1.4 电子安装配件133

4.1.5 黏合剂134

4.2 常用焊接工具135

4.2.1 烙铁的分类及结构135

4.2.2 烙铁头的形状与修正137

4.3 焊接材料138

4.3.1 焊料138

4.3.2 助焊剂140

4.4 常用导线与绝缘材料141

4.4.1 常用导线141

4.4.2 绝缘材料142

第5章 焊接技术144

5.1 焊接的基本知识144

5.1.1 焊接的分类144

5.1.2 焊接的方法145

5.2 手工焊接145

5.2.1 焊接准备146

5.2.2 手工焊接的基本要领147

5.3 机器焊接148

5.3.1 浸焊148

5.3.2 波峰焊150

5.3.3 再流焊152

5.4 拆焊技术153

5.5 焊点质量检查及缺陷分析154

第6章 传感器及其应用电路157

6.1 传感器的概念157

6.2 传感器的分类157

6.3 传感器检测系统的基本组成157

6.4 温度传感器及其应用电路158

6.4.1 温度传感器的分类158

6.4.2 热电阻温度传感器159

6.4.3 半导体热敏温度传感器160

6.4.4 热电偶温度传感器161

6.4.5 集成温度传感器162

6.5 霍尔传感器及其应用电路164

6.6 超声波传感器及其应用电路166

6.7 光电传感器及其应用电路171

第7章 整机组装与调试176

7.1 电子产品结构设计176

7.2 电子产品装配工艺176

7.2.1 装配工艺176

7.2.2 元器件成型和安装工艺177

7.2.3 导线连接工艺179

7.2.4 元器件紧固工艺180

7.3 电子产品调试182

7.3.1 调试工艺过程182

7.3.2 静态测试与调整184

7.3.3 动态测试与调整186

7.3.4 整机性能测试与调整188

7.4 整机组装调试实例189

7.4.1 电路原理189

7.4.2 装配步骤193

7.4.3 测量与调试195

第8章 表面贴装元器件及安装197

8.1 表面贴装元器件的特点及分类197

8.2 表面贴装无源元器件198

8.3 片状有源器件202

8.4 表面组装技术和焊接方法203

8.5 表面贴装元器件的拆装204

参考文献206

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