图书介绍
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- （日）菅沼克昭著；宁晓山译 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：7030132769
- 出版时间：2004
- 标注页数：176页
- 文件大小：26MB
- 文件页数：190页
- 主题词：锡－焊接工艺
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图书目录
第1章锡钎焊的历史2
1.1从青铜器时代的锡钎焊到现代2
目 录2
1.2电子封装进入环保时代6
1.3无铅封装的工艺选择10
小知识13
各国法规：丹麦13
古代的锡15
第2章焊锡的状态图与组织18
2.1概述18
2.2 Sn-Pb系焊锡的概要18
2.2.2 Sn-Pb系焊锡的组织和状态图18
2.2.1 Sn-Pb系焊锡的种类和标准18
2.2.3 低温焊锡23
2.2.4 高温焊锡23
2.2.5高强度焊锡24
2.3 锡黑死病24
2.3.1 锡黑死病现象25
2.3.2合金元素的效果26
2.3.3 加工的影响29
2.3.4 锡黑死病会发生吗30
锡黑死病的故事30
参考文献31
第3章无铅焊锡的组织34
3.1概述34
3.2.1 Sn-Ag二元合金35
3.2 Sn-Ag系焊锡35
3.2.2 Sn-Ag-Cu三元合金37
3.2.3 Sn-Ag-Bi三元合金45
3.2.4 Sn-Ag-In系合金48
3.3 Sn-Cu系合金的组织48
3.4 Sn-Bi系合金的组织51
3.5 Sn-Zn合金的组织55
无卤素基板57
铟资源58
参考文献59
第4章焊锡的润湿和界面形成62
4.1焊锡的润湿性62
4.2温度与合金元素的影响63
4.3 Sn合金与金属界面反应的影响67
4.4 润湿性测量方法68
4.4.1 润湿称量法（润湿平衡）69
4.4.2 扩展试验（日本工业标准JIS Z3197）70
4.5润湿性相关的课题71
参考文献72
第5章界面反应和组织74
5.1焊钎焊界面的反应机理74
5.2 Sn-Pb,Ag,Bi,Cu系焊锡和Cu的界面反应79
5.3 Sn-Zn和Cu的界面反应82
5.4焊锡与Ni镀膜的界面反应83
5.5焊锡与Fe基合金的界面反应85
5.6理想的界面组织89
参考文献90
第6章连接的可靠性94
6.1电子设备及故障94
6.2焊锡的基本性能与封装强度测试97
6.3热疲劳（温度循环）与机械疲劳98
6.4 各种锡钎焊的可靠性100
6.4.1 Sn-Cu系焊锡的可靠性101
6.4.2 Sn-Zn系焊锡的可靠性104
6.4.3 Sn-Bi共晶焊锡的可靠性109
6.5迁移111
6.6腐蚀115
6.7可靠性的未来116
计算机预测：状态图、凝固、有限元方法等117
短纤维118
参考文献119
7.1 热熔焊122
第7章锡钎焊工艺122
7.1.1 焊锡膏特性122
7.1.2 热熔焊工艺126
7.2.1工艺条件129
7.2 波峰焊129
7.2.2 波峰焊的课题133
使用焊锡丝组装电子设备135
参考文献136
8.1锡钎焊时的凝固现象138
第8章锡钎焊的凝固缺陷和焊点剥离现象138
8.2焊点剥离简介139
8.3含Bi合金的凝固及焊点剥离发生机理141
8.4零部件引线上的Sn-Pb镀膜引起的焊点剥离144
8.5 Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影响145
8.6凝固开裂（缩松）146
8.8焊盘剥落148
8.7热熔焊＋波峰焊复合工艺中的问题148
8.9各种凝固缺陷的防止方法149
无损检验：X线CT152
参考文献153
9.1进化中的导电性黏结剂156
第9章导电性黏结剂156
9.2 导电性黏结剂的特征158
9.2.1 环境负荷、资源、价格160
9.2.2机械性能161
9.2.3界面问题163
9.2.4封装性方面的课题165
9.3导电性黏结剂的今后发展166
参考文献168
第10章无铅焊锡技术的发展方向170
10.1无铅焊锡的成分170
10.2国际竞争策略174