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项目1 电子产品制造与标准化管理1

项目概述1

项目资讯2

1.1工艺概述2

1.1.1工艺的定义2

1.1.2我国电子工艺现状3

1.2电子产品制造工艺3

1.2.1制造过程中工艺技术的种类3

1.2.2产品制造过程中的工艺管理工作4

1.2.3生产条件对制造工艺提出的要求5

1.2.4产品使用对制造工艺提出的要求6

1.3电子产品可靠性与工艺的关系6

1.3.1可靠性概述6

1.3.2提高电子产品可靠性的途径7

1.4产品的生产和全面质量管理9

1.4.1产品设计阶段的质量管理10

1.4.2试制阶段的质量管理10

1.4.3电子产品制造过程的质量管理11

1.5 ISO 9000系列质量标准简介11

1.5.1ISO 9000国际质量标准简介11

1.5.2 ISO 9000标准质量管理的基本原则12

1.5.3企业推行ISO 9000的典型步骤14

1.5.4 ISO 9000质量标准的认证15

1.6 ISO 14000系列标准16

1.6.1 ISO 14000系列环境标准简介16

1.6.2实施ISO 14000带给企业的效益17

1.6.3 ISO 14000环境管理体系认证18

1.7 5S管理19

1.7.15S管理的内涵19

1.7.2实行5S的作用20

1.7.3推行5S目的21

1.7.4推行5S管理的步骤21

项目实施22

项目评价22

练习与提高23

项目2 来料检验24

项目概述24

项目资讯25

2.1来料检验的内容25

2.1.1来料检验的内容25

2.1.2来料检验的步骤26

2.1.3来料检验AQL值的确定26

2.2电阻（位）器的识读和检验27

2.2.1电阻（位）器的命名和种类27

2.2.2电阻（位）器的标注30

2.2.3电阻（位）器的主要参数32

2.2.4电阻（位）器的检验和筛选35

2.3电容器的识别与检测36

2.3.1电容器的命名和种类36

2.3.2电容器的主要参数39

2.3.3电容器的检验和筛选40

2.4电感器的识别与检测42

2.4.1电感器的命名和种类43

2.4.2电感器的主要参数45

2.4.3电感器的检验和筛选45

2.4.4变压器的主要参数和检验45

2.5晶体管来料检验48

2.5.1半导体器件的命名48

2.5.2二极管主要参数和检验49

2.5.3三极管的主要参数和检验50

2.6印制电路板基础52

2.6.1印制电路板的组成52

2.6.2印制电路板的特点52

2.6.3印制电路板的类型53

2.6.4印制电路板的质量检验53

2.7常用导线和绝缘材料检测55

2.7.1导线材料55

2.7.2绝缘材料59

2.8集成电路的使用与与检测60

2.8.1集成电路的命名60

2.8.2集成电路使用注意事项62

2.9 SMT元器件63

2.9.1SMT（贴片）元器件的特点63

2.9.2 SMT元器件的种类63

2.9.3无源元件SMC64

2.9.4 SMD分立器件66

2.9.5 SMD集成电路67

2.9.6表面安装元器件的使用注意事项70

2.10其他器件的识别与检测71

2.10.1电声器件71

2.10.2开关和继电器72

项目实施75

项目评价84

练习与提高85

项目3 印制电路板的设计与制作86

项目概述86

项目资讯87

3.1印制电路板的设计过程及方法87

3.2印制电路板的基板材料和外形尺寸88

3.2.1印制电路板基板材料的选择88

3.2.2印制电路板种类的选择88

3.2.3印制电路板外形和尺寸88

3.3工艺边和拼板89

3.3.1工艺边89

3.3.2拼板90

3.4光学定位基准点91

3.4.1光学基准点定位符号91

3.4.2基准点位置91

3.4.3要布设光学定位基准符号的场合91

3.5元件布局92

3.5.1元件的选用原则92

3.5.2元器件布设的通用要求原则93

3.5.3回流焊焊接的印制板元器件布局95

3.5.4波峰焊焊接的印制板元器件布局97

3.6印制导线走向设计100

3.6.1导线宽度和间距100

3.6.2信号线的布设100

3.6.3地线的布设101

3.6.4覆铜设计工艺要求102

3.6.5导线与焊盘的连接方式102

3.6.6大面积电源区和接地区的设计104

3.7元器件焊盘设计104

3.7.1通孔THD器件焊盘设计105

3.7.2 SMT器件焊盘设计106

3.7.3测试点的设计109

3.8孔的设计110

3.8.1孔类型选择110

3.8.2过孔110

3.8.3安装定位孔111

3.9阻焊设计111

3.9.1孔的阻焊设计111

3.9.2焊盘的阻焊设计112

3.9.3金手指的阻焊设计113

3.10丝印设计113

3.10.1丝印设计通用要求113

3.10.2丝印的内容114

3.11印制电路板的制作114

3.11.1工厂制造印制电路板的生产114

3.11.2印制电路板的手工制作115

项目实施118

项目评价121

练习与提高122

项目4 材料准备和手工焊接123

项目概述123

项目资讯124

4.1元器件成形124

4.1.1常用材料准备和装配中的五金工具124

4.1.2元器件预处理126

4.1.3元器件引线成形127

4.2导线的加工处理128

4.2.1导线加工工艺128

4.2.2带屏蔽的导线及电缆的预处理130

4.2.3线扎制作130

4.3元器件插装133

4.3.1通孔印制板插装方式133

4.3.2元器件的编带134

4.3.3元器件插装原则135

4.3.4一般元器件的插装要求135

4.3.5特殊元器件的插装要求136

4.4常用焊接材料137

4.4.1焊接基础知识137

4.4.2焊料138

4.4.3助焊剂139

4.4.4阻焊剂141

4.5焊接工艺基础142

4.5.1焊接工艺概述142

4.5.2锡焊焊点的质量要求143

4.6电烙铁焊接工艺144

4.6.1电烙铁144

4.6.2电烙铁通孔器件焊接149

4.6.3 SMD器件的手工焊接151

4.6.4表面组装组件的返修技术153

4.6.5通孔焊点质量分析154

4.7浸焊技术157

4.7.1浸焊原理和设备157

4.7.2浸焊工艺157

4.7.3导线和元器件引线的浸锡158

4.7.4浸焊工艺中的注意事项158

项目实施159

项目评价165

练习与提高166

项目5 印制板表面贴装和自动焊接167

项目概述167

项目资讯168

5.1印制板SMT工艺流程168

5.1.1单面组装工艺168

5.1.2单面混装工艺168

5.1.3双面组装工艺168

5.1.4双面混装工艺169

5.2焊锡膏印刷169

5.2.1焊锡膏169

5.2.2焊锡膏印刷设备171

5.2.3印刷机参数含义172

5.2.4焊锡膏印刷173

5.2.5焊锡膏印刷质量分析180

5.3贴片胶涂布181

5.3.1贴片胶182

5.3.2贴片胶的涂布和固化方法182

5.3.3贴片胶的涂布工艺要求和注意事项183

5.3.4点胶工艺的质量分析184

5.3.5点胶设备184

5.4自动贴片185

5.4.1贴片机种类和性能指标185

5.4.2贴片机的贴片前检查186

5.4.3对贴片质量的要求186

5.4.4贴片质量分析187

5.5波峰焊188

5.5.1波峰焊原理和设备188

5.5.2波峰焊机主要工作过程190

5.5.3波峰焊操作工艺192

5.5.4波峰焊工艺中的检查工作194

5.5.5波峰焊接缺陷分析194

5.6再流焊197

5.6.1再流焊设备197

5.6.2再流焊工艺的特点与要求201

5.6.3再流焊工艺中的温度控制202

5.6.4再流焊常见缺陷的成因及解决办法203

5.7在线测试和自动光学检测206

5.7.1在线测试206

5.7.2自动光学检测AOI207

5.8其他焊接技术208

5.8.1压接209

5.8.2绕接209

5.8.3其他焊接方法209

项目实施210

项目评价222

练习与提高223

项目6 电子产品整机装配与调试225

项目概述225

项目资讯226

6.1电子产品整机装配基础226

6.1.1整机装配的工艺要求227

6.1.2整机装配的工艺过程228

6.2整机生产过程中的静电防护228

6.2.1静电的产生及危害228

6.2.2静电防护的材料和方法229

6.2.3静电的防护231

6.3电子产品整机组装233

6.3.1线缆的连接233

6.3.2零部件的装接固定235

6.3.3常用零部件的装配举例238

6.4电子产品调试239

6.4.1调试工作的内容239

6.4.2调试方案的制订239

6.4.3正确选择和使用仪器240

6.4.4调试工作对调试人员的要求241

6.4.5调试过程中的安全防护241

6.4.6调试的工装夹具242

6.4.7调试的步骤242

6.4.8调试中故障查找和排除244

6.5电子产品整机质量检验246

6.5.1整机的老化246

6.5.2整机产品的环境试验246

6.5.3 3C强制认证247

6.6电子产品包装249

6.6.1电子产品常用的包装形式和包装材料250

6.6.2包装的技术要求250

6.6.3电子产品整机包装工艺250

项目实施251

项目评价255

练习与提高256

项目7 电子工艺文件的识读与编制257

项目概述257

项目资讯258

7.1工艺文件基础258

7.1.1技术文件的特点258

7.1.2技术文件的分类258

7.1.3技术文件的管理259

7.2设计文件259

7.2.1设计文件的分类259

7.2.2设计文件的编号（图号）260

7.2.3设计文件的成套性260

7.2.4常用设计文件简介261

7.3工艺文件263

7.3.1工艺文件的组成263

7.3.2工艺文件的编号263

7.3.3工艺文件的成套性264

7.3.4工艺文件的编制方法266

7.3.5常用工艺文件简介266

项目实施272

项目评价277

练习与提高277

项目参考文献279