图书介绍
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- 李玉书，吴落义，李瑛编著 著
- 出版社： 北京：化学工业出版社
- ISBN：750259969x
- 出版时间：2007
- 标注页数：417页
- 文件大小：27MB
- 文件页数：429页
- 主题词：绝缘子
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图书目录
第1章 电瓷概论1
1.1 电瓷材料的分类和性能1
1.2 瓷绝缘子3
1.2.1 绝缘子简介3
1.2.2 瓷绝缘子分类3
1.2.3 瓷绝缘子的性能要求8
1.3 电瓷材料的组成和工艺简介10
1.3.1 电瓷的组成10
1.3.2 电瓷生产工艺过程11
1.4 电瓷的显微结构11
1.4.1 显微结构的定义和研究内容11
1.4.2 电瓷显微结构的形成12
1.4.3 显微结构与电瓷材料性能的关系14
第2章 电瓷性能17
2.1 电瓷的力学性能18
2.1.1 硬度18
2.1.2 弹性19
2.1.3 强度20
2.1.4 断裂强度的微裂纹理论22
2.1.5 应力强度因子和平面应变断裂韧性23
2.1.6 断裂强度及其统计规律27
2.2 电瓷的介电性能及其绝缘基础32
2.2.1 相对介电常数32
2.2.2 电介质的电导35
2.2.3 电介质的损耗37
2.2.4 电气强度41
2.3.1 热容62
2.3 电瓷的热学性能62
2.3.2 热膨胀63
2.3.3 热传导64
2.3.4 抗热震性66
第3章 原料69
3.1 黏土类原料69
3.1.1 黏土的定义、成因和分类69
3.1.2 黏土矿物的结构71
3.1.3 黏土的工艺性能78
3.1.4 电瓷常用黏土原料89
3.1.5 黏土的作用94
3.2.1 长石的作用95
3.2.2 长石的矿物结构与分类95
3.2 长石类原料95
3.2.3 长石的熔融特性96
3.2.4 陶瓷工业用长石原料98
3.2.5 类长石和准长石99
3.3 石英类原料100
3.3.1 石英原料的作用100
3.3.2 石英原料的种类100
3.3.3 石英的矿物特征101
3.3.4 常用的石英原料102
3.4 高铝原料103
3.4.1 铝矾土矿103
3.4.2 铝矾土的煅烧105
3.4.3 工业氧化铝106
3.5.1 钙、镁的碳酸盐矿物109
3.5 其他原料109
3.5.2 滑石、萤石及含锂矿物110
3.5.3 硅灰石、透闪石和透辉石112
第4章 坯料配方115
4.1 电瓷坯料简介115
4.1.1 电瓷坯料的种类115
4.1.2 电瓷的发展历史116
4.2 硅质瓷坯料配方118
4.2.1 长石质瓷和绢云母瓷118
4.2.2 莫来石瓷和硅灰石瓷121
4.3 较高强度硅质瓷——方石英瓷125
4.3.1 方石英瓷的配方和性能125
4.3.2 方石英瓷中方石英形成及其增强机理127
4.3.3 方石英瓷的启示与质疑130
4.4 高强度铝质瓷131
4.4.1 高强度铝质瓷的配方与原料的选择131
4.4.2 铝质瓷的结构与性能140
4.4.3 超高强度电瓷材料展望146
4.5 坯料配方设计148
4.5.1 配方设计的前期工作148
4.5.2 配方计算149
4.5.3 坯料配方试验163
第5章 釉料165
5.1 电瓷釉作用与分类165
5.1.1 电瓷釉的作用165
5.1.2 釉的分类165
5.2.1 釉的熔融特性167
5.2 釉的性质167
5.2.2 釉玻璃的性质171
5.3 坯釉适应性176
5.3.1 坯釉之间的关系176
5.3.2 影响坯釉适应性的主要因素176
5.4 釉料配方181
5.4.1 釉料配方的原则与依据181
5.4.2 釉料配方计算185
5.5 半导体釉190
5.5.1 简介190
5.5.2 半导体釉基础192
5.5.3 氧化铁－氧化钛型半导体釉194
5.5.4 锡石型半导体釉196
5.6 颜色釉198
5.6.1 色釉的呈色199
5.6.2 棕釉204
5.6.3 天蓝釉和灰釉206
5.6.4 乳浊釉208
第6章 坯料制备210
6.1 坯料的制备方案与质量控制210
6.1.1 电瓷坯料分类210
6.1.2 坯料的质量控制210
6.1.3 坯料制备的工艺流程211
6.2 原料的质量控制与预处理212
6.2.1 质量控制212
6.2.2 原料的预处理213
6.3 粉碎214
6.3.1 球磨214
6.3.2 超细粉碎220
6.4.1 过筛224
6.4 过筛和除铁224
6.4.2 除铁225
6.5 泥浆脱水226
6.5.1 榨泥227
6.5.2 泥浆的喷雾干燥228
6.6 练泥234
6.6.1 粗练与陈腐234
6.6.2 真空练泥235
第7章 成形242
7.1 可塑成形的工艺原理242
7.2 可塑成形246
7.2.1 旋坯成形246
7.2.2 旋压成形248
7.2.3 车修成形250
7.2.4 修坯机和大型坯体的成形252
7.3 干压成形——等静压成形260
7.3.1 干压成形简介260
7.3.2 等静压成形261
7.4 工艺放尺265
第8章 干燥、施釉269
8.1 干燥机理269
8.1.1 坯体中水分与干燥的关系269
8.1.2 干燥机理269
8.1.3 影响干燥速度的因素270
8.2 热气体介质的坯体干燥271
8.2.1 干燥制度271
8.2.2 电瓷坯体干燥设备简介271
8.2.3 干燥方式272
8.2.4 缩短热气体干燥坯体的干燥周期的途径273
8.3 工频电干燥274
8.3.1 工频电干燥的工作原理275
8.3.2 电极与负载连接275
8.3.3 电阴干的工艺参数276
8.4 釉料制备、施釉、上砂279
8.4.1 釉料制备279
8.4.2 釉浆的性能279
8.4.3 施釉282
8.4.4 上砂285
第9章 烧成287
9.1 窑炉287
9.1.1 倒焰窑287
9.1.3 车底窑288
9.1.2 隧道窑288
9.1.4 现代隧道窑289
9.1.5 燃料290
9.2 烧成制度292
9.2.1 烧成温度曲线的设计292
9.2.2 气氛制度297
9.2.3 压力制度299
9.3 窑具与装窑301
9.3.1 窑具301
9.3.2 装窑304
第10章 缺陷分析308
10.1 坯体的常见缺陷308
10.1.1 变形308
10.1.2 开裂311
10.1.3 施釉缺陷315
10.2 瓷体的常见缺陷317
10.2.1 生烧与过烧317
10.2.2 变形318
10.2.3 开裂319
10.2.4 黑点322
10.2.5 坯泡与肿胀323
10.2.6 黑芯和黄芯325
10.2.7 影响瓷体、光坯质量的工艺因素327
10.3 釉面缺陷329
10.3.1 影响釉面质量的因素329
10.3.2 主要釉面缺陷330
11.1 瓷件的切割与磨削340
第11章 绝缘子的组装340
11.1.1 瓷件的切割341
11.1.2 磨削342
11.2 水泥胶黏剂与胶装345
11.2.1 硅酸盐水泥胶黏剂346
11.2.2 水泥胶黏剂的胶装工艺360
11.2.3 高铝水泥和硫铝酸盐水泥胶黏剂365
11.3 硫黄石墨胶黏剂和合金胶黏剂372
11.3.1 硫黄石墨胶黏剂372
11.3.2 合金胶黏剂374
11.4 卡装375
11.4.1 卡装的特点375
11.4.2 卡装的技术要点375
12.1.1 外观质量378
12.1 外观质量及尺寸检查378
第12章 检验378
12.1.2 尺寸偏差和形位公差379
12.2 瓷件的性能试验384
12.2.1 孔隙性试验384
12.2.2 打击试验385
12.2.3 温度循环试验385
12.2.4 超声波探测试验386
12.2.5 内水压试验388
12.2.6 工频火花电压试验388
12.2.7 瓷壁耐压试验389
12.3 检验方法与抽样检验389
12.3.1 检验方法分类389
12.3.2 抽样试验390
12.4.1 强度试验395
12.4 绝缘子的性能检验395
12.4.2 电气性能试验398
附录407
附录1 国际标准组织推荐筛网系列（ISO/R 565—1972）407
附录2 国产筛网格（TW-1-G型）408
附录3 德国标准筛规格（DIN 1171）408
附录4 美国筛网规格408
附录5 英国标准筛（BS·410:1969）410
附录6 法国标准筛（AFNOR NF X11～501 12.1970）410
附录7 前苏联检验用高精度方孔金属丝织筛网（TOCT 3584—53）411
附录8 各种筛网对照表412
附录9 测温锥的软化温度与锥号对照表412
附录10 绝缘子和避雷器的国家和行业标准413
参考文献416