图书介绍
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- 李哲英，骆丽，刘元盛编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：7121020386
- 出版时间：2006
- 标注页数：211页
- 文件大小：24MB
- 文件页数：222页
- 主题词：电子技术－高等学校－教材
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图书目录
绪论1
0.1 电子科学与技术的发展历史2
0.2 电子科学与技术的应用领域3
0.3 基本内容与学科体系5
0.4 集成电路与应用技术的进展7
习题8
第1章 电子科学与技术概述9
1.1 物理学基础10
1.1.1 固体物理学10
1.1.3 纳米电子学12
1.1.2 半导体物理学12
1.1.4 量子力学13
1.2 基本电磁理论14
1.3 半导体材料15
1.4 工程应用中的电子器件16
1.4.1 概述16
1.4.2 有源器件17
1.4.3 无源器件22
1.5 电子器件与系统24
1.5.1 电子系统的器件概念24
1.5.2 系统与器件的关系25
1.6.1 建模与分析的概念26
1.6 应用电子系统分析的基本概念26
1.6.2 电路分析的应用概念27
1.6.3 系统分析31
本章小结33
习题33
第2章 半导体物理基础35
2.1 半导体物理学的基本内容36
2.1.1 半导体晶体材料的基本结构36
2.1.2 平衡态半导体晶体38
2.1.4 载流子传输现象39
2.1.3 非平衡态半导体晶体39
2.2 半导体器件的物理概念与分析方法40
2.2.1 基本半导体类型40
2.2.2 半导体物理中的量子分析理论41
2.2.3 半导体器件结构分析方法41
2.3 半导体材料的电学特征42
本章小结43
习题43
第3章 电子科学与技术中的数学工具45
3.1 数学分析46
3.2 微分方程47
3.3 场论48
3.4 线性代数50
3.5 积分变换50
3.6 复变函数53
3.7 数理统计与概率论54
本章小结54
习题55
第4章 基本半导体器件57
4.1.1 二极管的基本结构58
4.1 二极管58
4.1.2 二极管的技术特性60
4.2 双极三极管61
4.2.1 三极管的基本结构62
4.2.2 三极管的技术特性65
4.3 MOS场效应管与CMOS技术68
4.3.1 MOS场效应管结构68
4.3.2 MOS管技术特性71
4.3.3 CMOS技术72
4.4 结型场效应管72
4.5 晶闸管74
4.6 半导体电阻75
4.7 半导体电容76
本章小结77
习题77
第5章 电子系统工程分析方法与EDA工具79
5.1 概述80
5.1.1 电子系统中的模型概念80
5.1.2 电子科学与技术分析中的宏模型85
5.1.3 电子系统常用EDA工具简介87
5.2 电子系统工程分析的目标与内容90
5.2.1 电子系统分析的目标90
5.2.2 电子系统分析的基本内容92
5.2.3 电子系统分析的基本方法93
5.3 电子系统仿真的基本原理94
5.3.1 电路的描述95
5.3.2 电路综合97
5.4 数字逻辑电路设计工具97
5.4.1 数字逻辑电路的基本特征98
5.4.2 VHDL语言103
5.4.3 Verilog HDL语言106
本章小结108
习题109
第6章 应用技术概述111
6.1 系统实现技术的基本概念112
6.2 电路设计的基本方法113
6.2.1 应用电路结构设计113
6.2.2 电路仿真模型与参数的设计116
6.2.3 分析和设计工具的应用特征117
6.2.4 电子电路测试设计与分析118
6.2.5 电子系统电源设计与分析121
6.3 典型模拟信号处理电路122
6.3.1 放大器电路123
6.3.2 信号发生器电路124
6.3.3 模拟信号运算电路127
6.3.4 滤波电路129
6.3.5 模拟信号的变换电路133
6.4 典型数字逻辑信号处理电路135
6.4.1 组合逻辑电路135
6.4.2 同步时序逻辑电路137
本章小结138
习题138
第7章 集成电路141
7.1 电路集成的基本概念142
7.1.1 集成电路的基本特征143
7.1.2 集成电路的分类144
7.2 集成电路的基本结构144
7.2.1 模拟集成电路的基本结构145
7.2.2 数字集成电路的基本结构146
7.3 集成电路中的基本电路模块146
7.3.1 模拟集成电路的基本电路模块147
7.3.2 数字集成电路的基本电路模块149
7.4 存储器集成电路153
7.4.1 半导体存储器的基本概念153
7.4.2 存储单元的基本结构155
7.5 FPGA与CPLD器件157
7.5.1 可编程逻辑器件的基本概念158
7.5.2 可编程逻辑器件的基本结构159
7.5.3 CPLD器件的基本结构161
7.5.4 FPGA器件的基本结构162
7.6 包含CPU的集成电路164
7.6.1 微处理器MPU164
7.6.2 单片机MCU168
7.6.3 数字信号处理器DSP169
本章小结170
习题170
第8章 电路制造工艺171
8.1 电子产品制造的基本概念172
8.1.1 电子制造工艺172
8.1.2 电子元器件的工艺特征174
8.1.3 工艺设计与管理175
8.2 PCB制造176
8.2.1 PCB技术概念176
8.2.2 PCB制造工艺177
8.2.3 PCB电路制造工艺179
8.3 集成电路制造中的工艺技术181
8.3.1 晶圆处理技术183
8.3.2 掩模技术185
8.3.3 刻蚀技术186
8.3.4 沉积技术188
8.3.5 掺杂技术188
8.3.6 外延技术189
8.3.7 集成电路测试189
8.4 制造工艺对设计的影响190
本章小结191
习题191
第9章 SoC技术193
9.1.1 SoC技术的基本定义194
9.1 SoC技术基本概念194
9.1.2 SoC技术的基本内容195
9.1.3 SoC技术的应用概念198
9.1.4 SoC技术的应用要点200
9.2 SoC器件分析的基本概念201
9.2.1 SoC器件的基本结构201
9.2.2 SoC的CPU内核202
9.2.3 SoC器件分析的基本内容203
9.3.1 自顶向下的设计方法204
9.3.2 螺旋式设计模式204
9.3 SoC器件设计方法与技术204
9.4 IP核技术205
9.4.1 IP核设计205
9.4.2 EDA技术和相关工具206
9.4.3 可复用IP核的验证技术207
9.5 混合信号SoC器件208
9.5.1 混合信号SoC器件中的模拟电路特征208
9.5.2 混合信号SoC器件中的数字电路特征209
9.5.3 混合信号SoC器件的设计技术210
本章小结211
习题211