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高性能弥散强化铜基复合材料及其制备技术
  • 田保红,宋克兴,刘平等著 著
  • 出版社: 北京:科学出版社
  • ISBN:9787030300430
  • 出版时间:2011
  • 标注页数:391页
  • 文件大小:62MB
  • 文件页数:403页
  • 主题词:铜基合金-复合材料-研究

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图书目录

第1章 绪论1

1.1金属基复合材料概述1

1.1.1复合材料概述1

1.1.2金属基复合材料设计原则6

1.1.3金属基复合材料分类11

1.1.4金属基复合材料制备工艺14

1.1.5金属基复合材料研究进展18

1.2弥散强化铜基复合材料概述21

1.2.1弥散强化铜基复合材料分类21

1.2.2弥散强化铜基复合材料的性能特点22

1.2.3弥散强化铜基复合材料颗粒增强相的选择24

1.2.4弥散强化金属基复合材料的相界面结合机制及界面优化设计25

1.3弥散强化铜基复合材料研究进展27

1.3.1内氧化制备弥散强化铜基复合材料研究进展27

1.3.2其他制备方法研究进展33

参考文献34

第2章 高性能弥散强化铜基复合材料及其应用36

2.1概述36

2.1.1弥散强化理论概述36

2.1.2弥散强化铜基复合材料的性能特点及应用38

2.1.3弥散强化铜基复合材料制备方法41

2.1.4弥散强化铜基复合材料的发展与现状44

2.2 A12O3/Cu复合材料45

2.2.1 Al2O3/Cu复合材料的内氧化制备45

2.2.2影响A12 O3 /Cu复合材料性能的因素46

2.3 TiB2/Cu复合材料48

2.3.1 TiB2陶瓷材料概述48

2.3.2 TiB2 /Cu复合材料的研究及制备方法50

2.3.3 TiB2 /Cu复合材料点焊电极54

2.4 WC/Cu复合材料57

2.4.1 WC的结构和性能57

2.4.2 WC/Cu复合材料58

2.5金刚石/Cu复合材料59

2.5.1制备方法59

2.5.2金刚石/Cu复合材料59

2.6石墨/Cu复合材料61

2.6.1石墨/Cu复合材料的制备技术研究现状61

2.6.2石墨含量和工艺参数对石墨/Cu复合材料性能的影响63

2.6.3改善石墨/Cu复合材料界面结合的方法64

2.6.4添加物对提高石墨/Cu复合材料综合性能的影响66

2.6.5石墨/Cu复合材料的应用66

2.7纳米碳管/Cu复合材料67

2.7.1纳米碳管概述67

2.7.2纳米碳管/Cu复合材料的制备及强化机制分析68

2.7.3纳米碳管/Cu复合材料的应用前景68

2.8 Ti3 SiC2 /Cu复合材料68

2.8.1 Ti3 SiC2 /Cu复合材料的制备69

2.8.2 Ti3 SiC2 /Cu复合材料的性能69

2.9弥散铜/Cr复合材料70

2.9.1 Al2 O3弥散强化铜-25%Cr复合材料制备及组织性能70

2.9.2 Cu-Al2 O3 /Cr复合材料真空热压烧结-内氧化制备与组织性能77

参考文献87

第3章 熔铸技术94

3.1概述94

3.1.1熔铸技术分类94

3.1.2熔铸成形方法与特点95

3.1.3熔铸成形的技术问题96

3.1.4熔铸技术在弥散强化铜基复合材料中的应用98

3.2熔铸技术99

3.2.1传统铸造技术99

3.2.2半固态铸造技术102

3.2.3正压铸造技术105

3.2.4负压铸造技术112

3.2.5反应铸造技术114

3.3熔铸弥散强化铜基复合材料的组织和性能116

3.3.1熔铸CuCr25RE触头材料组织和性能116

3.3.2触头材料用铜合金电击穿性能135

3.3.3半固态铸造制备铜基复合材料性能146

参考文献150

第4章 熔渗技术152

4.1引言152

4.1.1熔渗概论152

4.1.2熔渗Cu-Cr合金157

4.1.3熔渗Cu-Cr合金的电性能特点158

4.1.4熔渗Cu-Cr合金的应用158

4.2熔渗Cu-Cr合金的制备技术159

4.2.1熔渗Cu-Cr合金制备技术及分类159

4.2.2熔渗Cu-Cr合金的粉末粒度161

4.2.3熔渗工艺参数的选择与控制162

4.3熔渗Cu-Cr合金的组织和性能165

4.3.1熔渗Cu-Cr合金显微组织165

4.3.2熔渗Cu-Cr合金的性能167

4.3.3 Cr含量和后续处理对熔渗Cu-Cr合金性能的影响168

4.3.4 Cr粉颗粒形态及对电性能的影响171

4.3.5熔渗Cu-Cr合金孔隙特征及对吸放气性能和重燃率的影响173

4.3.6 Cu与Cr颗粒结合强度及与耐压、电蚀率和抗熔焊性的关系173

参考文献174

第5章 粉末冶金技术176

5.1概述176

5.2粉末冶金工艺原理180

5.2.1粉末制备181

5.2.2成型181

5.2.3烧结181

5.2.4后续处理184

5.3粉末冶金制备技术184

5.3.1雾化法制备技术184

5.3.2温压技术185

5.3.3流动温压技术185

5.3.4模壁润滑技术186

5.3.5高速压制技术186

5.3.6动力磁性压制技术186

5.3.7爆炸压制技术187

5.3.8金属粉末注射成形技术187

5.3.9微注射成型187

5.3.10快速原型制作技术188

5.4粉末冶金弥散强化铜基复合材料的组织和性能188

5.4.1球磨工艺参数的影响188

5.4.2压制工艺参数的影响191

5.4.3烧结工艺参数的影响195

5.4.4热挤压工艺的影响199

5.4.5冷加工工艺的影响203

5.5快速凝固粉末冶金技术204

5.5.1快速凝固粉末制备技术205

5.5.2快速凝固-粉末冶金工艺210

5.5.3快速凝固喷射沉积工艺210

参考文献212

第6章 机械合金化技术214

6.1概述214

6.2机械合金化原理214

6.2.1形成非晶的基本原理215

6.2.2形成金属间化合物的基本原理217

6.2.3形成纳米晶的基本原理217

6.2.4形成超饱和固溶体的基本原理218

6.2.5 Maurice-Courtney模型220

6.2.6 Magini-Iasonna模型221

6.3机械合金化技术的应用222

6.3.1机械合金化在弥散强化超合金制备中的应用223

6.3.2机械合金化在非晶态合金制备中的应用224

6.3.3机械合金化在功能材料制备中的应用224

6.4机械合金化弥散强化铜基复合材料227

6.4.1机械合金化弥散强化铜基复合材料的组织和性能227

6.4.2高能球磨工艺参数的影响234

6.4.3压制工艺参数的影响236

6.4.4烧结工艺参数的影响237

6.4.5机械合金化制备弥散强化铜基复合材料存在的问题及发展趋势241

参考文献242

第7章 内氧化制备技术244

7.1概述244

7.2内氧化法制备A12 O3 /Cu复合材料的典型工艺246

7.2.1内氧化法制备A12O3/Cu复合材料的典型工艺246

7.2.2雾化制粉247

7.2.3氧化剂制备249

7.2.4混合粉末249

7.2.5内氧化249

7.2.6还原250

7.2.7压制成型250

7.2.8烧结252

7.2.9热挤压252

7.2.10拉拔253

7.3 Cu-Al合金内氧化热力学253

7.3.1二元合金发生内氧化的条件253

7.3.2 Cu-Al合金内氧化热力学254

7.3.3氧源的制备257

7.4内氧化动力学260

7.4.1平板试样的内氧化动力学261

7.4.2圆柱试样内氧化动力学的研究266

7.4.3球形试样内氧化动力学270

7.4.4材料形状对内氧化动力学的影响272

7.5内氧化过程中A12O3颗粒的形核、长大和粗化274

7.6内氧化法制备Al2 O3 /Cu复合材料主要性能277

7.6.1 A12 O3 /Cu复合材料的塑性变形与再结晶277

7.6.2 A12 O3 /Cu复合材料的高温拉伸特性280

7.6.3高温流变应力286

7.6.4载流摩擦磨损性能289

7.7 A12 O3 /Cu复合材料在点焊电极上的应用293

7.7.1 A12 O3 /Cu复合材料点焊电极的装机试验294

7.7.2 A12 O3 /Cu复合材料点焊电极的特性和失效形式294

参考文献297

第8章 反应合成原位复合技术300

8.1概述300

8.2反应合成原位复合工艺原理303

8.2.1熔铸-原位反应喷射成形技术304

8.2.2自蔓延-原位反应合成技术306

8.2.3放热弥散技术308

8.2.4直接氧化技术309

参考文献311

第9章 表面弥散强化铜制备技术314

9.1概述314

9.2表面弥散强化铜制备原理314

9.2.1表面内氧化314

9.2.2激光表面合金化315

9.3表面弥散强化铜制备工艺316

9.3.1表面内氧化法316

9.3.2高温扩渗-内氧化法317

9.3.3激光表面合金化法318

9.4表面弥散强化铜组织和性能319

9.4.1内氧化制备表面弥散强化铜组织和性能319

9.4.2高温扩渗-内氧化表面弥散强化铜组织和性能347

9.4.3激光表面合金化Cr弥散强化铜组织和性能365

参考文献370

第10章 其他制备技术373

10.1概述373

10.2复合电沉积法373

10.3反应喷射沉积法374

10.4共沉积法375

10.5溶胶-凝胶法376

10.6碳热还原法376

10.7液相合金混合原位反应法378

10.8化学沉淀法378

参考文献379

第11章 弥散强化铜基复合材料的后续加工技术381

11.1概述381

11.2可锻性381

11.2.1预成形坯材料相对密度对可锻性的影响382

11.2.2打击能量对预成形坯材料可锻性的影响382

11.2.3应力状态对预成形坯材料可锻性的影响383

11.2.4预成形坯高径比对可锻性的影响384

11.3热挤压致密化和精密成型技术384

11.3.1热挤压致密化384

11.3.2精密成型技术特点386

11.4冷加工技术386

11.4.1水切割387

11.4.2钻孔387

11.4.3磨削388

11.4.4车削388

11.5弥散强化铜与Be、 W的扩散连接技术389

11.5.1 Be与Cu合金的扩散连接389

11.5.2 W与Cu合金的扩散连接和过渡液相扩散连接389

11.6其他加工新技术390

参考文献390

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