图书介绍
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- 张志伟，王新才著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121249822
- 出版时间：2015
- 标注页数：348页
- 文件大小：71MB
- 文件页数：358页
- 主题词：硬件－系统设计
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图书目录
第1章 需求分析1
1.1 功能需求1
1.1.1 供电方式及防护1
1.1.2 输入与输出信号类别2
1.1.3 无线通信功能2
1.2 整体性能要求7
1.3 用户接口要求8
1.4 功耗要求9
1.5 成本要求10
1.6 IP和NEMA防护等级要求10
1.7 需求分析案例11
1.8 本章小结15
第2章 概要设计及开发平台16
2.1 ID及结构设计16
2.2 软件系统开发18
2.2.1 无操作系统的软件开发19
2.2.2 有操作系统的软件开发20
2.2.3 软件开发的一般流程22
2.3 硬件系统概要设计24
2.3.1 信号完整性的可行性分析24
2.3.2 电源完整性的可行性分析26
2.3.3 EMC的可行性分析32
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析34
2.3.5 测试的可行性分析41
2.3.6 工艺的可行性分析44
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路46
2.3.8 电源设计总体方案48
2.3.9 时钟分配图51
2.4 PCB开发工具介绍52
2.4.1 CadenceAllegro54
2.4.2 Mentor系列58
2.4.3 Zuken系列62
2.4.4 Altium系列62
2.4.5 PCB封装库助手63
2.4.6 CAM35071
2.4.7 Polar Si900073
2.5 RF及三维电磁场求解器工具82
2.5.1 ADS82
2.5.2 ANSYS Electromagnetics Suite84
2.5.3 CST85
2.5.4 AWR Design Environment86
2.6 本章小结86
第3章 信号完整性（SI）分析方法87
3.1 信号完整性分析概述87
3.2 信号的时域与频域88
3.3 传输线理论90
3.4 信号的反射与端接97
3.5 信号的串扰101
3.6 信号完整性分析中的时序设计103
3.7 S参数模型108
3.8 IBIS模型111
3.9 本章小结113
第4章 电源完整性（PI）分析方法114
4.1 PI分析概述114
4.2 PI分析的目标120
4.3 PI分析的设计实现方法122
4.3.1 电源供电模块VRM设计122
4.3.2 直流压降及通流能力122
4.3.3 电源内层平面的设计123
4.4 本章小结128
第5章 EMC/EMI分析方法129
5.1 EMC/EMI分析概述129
5.2 EMC标准130
5.3 PCB的EMC设计130
5.3.1 EMC与SI、PI综述130
5.3.2 模块划分及布局131
5.3.3 PCB叠层结构132
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用139
5.3.5 EMC中地的分割与汇接140
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离140
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流141
5.4 本章小结144
第6章 DFX分析方法145
6.1 DFX分析概述145
6.2 DFM——可制造性设计145
6.2.1 印制板基板材料选择146
6.2.2 制造的工艺及制造水平148
6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）148
6.2.4 PCB布局的工艺要求152
6.2.5 PCB布线的工艺要求154
6.2.6 丝印设计155
6.3 DFT——设计的可测试性156
6.4 DFA——设计的可装配性156
6.5 DFE——面向环保的设计156
6.6 本章小结157
第7章 硬件系统原理图详细设计158
7.1 原理图封装库设计158
7.2 原理图设计161
7.2.1 电阻特性分析162
7.2.2 电容特性分析169
7.2.3 电感特性分析174
7.2.4 磁珠特性分析177
7.2.5 BJT应用分析179
7.2.6 MOSFET应用分析184
7.2.7 LDO应用分析193
7.2.8 DC/DC应用分析196
7.2.9 处理器205
7.2.1 0常用存储器207
7.2.1 1总线、逻辑电平与接口226
7.2.1 2 ESD防护器件252
7.2.1 3硬件时序分析254
7.2.1 4 Datasheet与原理图设计的前前后后255
7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用257
7.4 本章小结261
第8章 硬件系统PCB详细设计262
8.1 PCB设计中的SIPIEMCEMIESDDFX262
8.2 PCB的板框及固定接口定位270
8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面272
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC272
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算278
8.3.3 PCB平面层敷铜278
8.4 PCB布局279
8.4.1 PCB布局的基本原则280
8.4.2 PCB布局的基本顺序281
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局282
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口282
8.5 PCB布线283
8.5.1 PCB布线的基本原则290
8.5.2 PCB布线的基本顺序291
8.5.3 PCB走线中的Fanout处理293
8.6 常见电路的布局、布线295
8.6.1 电源电路的布局、布线295
8.6.2 时钟电路的布局、布线297
8.6.3 接口电路的布局、布线298
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线305
8.7 PCB的板级仿真分析311
8.7.1 信号完整性前仿真分析312
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析312
8.7.3 信号完整性后仿真分析313
8.7.4 电源完整性后仿真分析314
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析316
8.8 本章小结317
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出318
9.1 板层走线检查及调整318
9.2 板层敷铜检查及修整319
9.3 丝印文字及LOGO320
9.4 尺寸和公差标注320
9.5 Gerber文档输出及检查320
9.6 PCB加工技术要求327
9.7 本章小结328
附录A Orcad PSpice仿真库（capturelibrarypspice和capturelibrarypspiceadvanls 目录）329
附录B Cadence Allegro调试错误及解决方法333
附录C Allegro错误代码对应表342
参考文献347