图书介绍
化合物半导体工艺PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- （英）D.J.科利弗（D.J.Colliver）著；李玉增等译 著
- 出版社： 北京：冶金工业出版社
- ISBN：15062.3475
- 出版时间：1980
- 标注页数：412页
- 文件大小：13MB
- 文件页数：420页
- 主题词：
PDF下载
点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用种子下载[BT下载速度快]温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页直链下载[便捷但速度慢] [在线试读本书] [在线获取解压码]
下载说明
化合物半导体工艺PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！
（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）
注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具
图书目录
目录1
第一章 材料生长和杂质控制1
第一节 体生长1
第二节 外延生长13
一、衬底制备13
二、气相外延14
三、液相外延37
四、液相外延系统的比较63
五、外延系统的目前趋向63
一、简单理论83
第三节 扩散83
二、实验数据84
第四节 离子注入100
第五节 表面钝化101
第六节 总结102
第二章 材料的特性和鉴定103
第一节 化学分析103
一、体材料103
二、薄膜105
第二节 物理分析158
第三节 电学分析164
一、常规分析165
二、专门技术212
第四节 总结257
第三章 器件工艺258
第一节 片子的处理258
第二节 金属半导体接触262
一、接触理论263
二、冶金学318
三、工艺330
四、整流接触334
五、欧姆接触335
六、接触特性338
七、总结353
第四章 散热器354
第一节 理论354
第二节 工艺388
第三节 金刚石散热器396
第四节 热阻的测量方法396
第五章 封装398
第六章 失效分析和可靠性403
附录404
参考文献406