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第一章 金相试样的制备1

§1-1取样与镶嵌1

一、取样1

目录1

二、镶嵌3

§1-2磨光与抛光6

一、磨光7

二、抛光10

§1-3金属显微组织的显示20

一、化学浸蚀法21

三、其他显示法24

二、电解浸蚀法24

§1-4金相组织的胶膜复型30

一、胶膜复型原理30

二、胶膜复型制作技术31

§1-5宏观检验31

一、热酸浸蚀法32

二、冷酸浸蚀法33

三、硫印试验法34

四、常见宏观缺陷的特征及其产生原因35

一、几何光学基本定律37

第二章 金相显微镜37

§2-1几何光学的基本原理37

二、光的全反射39

三、光的折射、反射及全反射在金相显微镜中的应用39

§2-2透镜的成象原理40

一、透镜的种类40

二、透镜的成象规律41

三、透镜的象差43

§2-3显微镜的成象45

一、显微镜的成象原理45

二、显微镜的放大率46

§2-4显微镜的物镜和目镜47

一、物镜47

二、目镜55

§2-5显微镜的照明系统57

一、光源及其使用方法57

二、垂直照明器及照明方式59

三、显微镜的光学行程62

四、光阑63

五、滤色片64

一、光源的调整65

§2-7显微镜的调整与使用65

§2-6显微镜的机械系统65

二、测微目镜的校正66

三、载物台机械中心的调整66

四、显微镜的调焦66

五、油浸系物镜的使用67

§2-8常用金相显微镜67

一、台式金相显微镜67

二、立式金相显微镜68

三、大型金相显微镜70

一、光学透镜的维护保养72

§2-9金相显微镜的维护保养72

二、机械装置的维护保养73

三、操作要点74

第三章 金相摄影与暗室技术75

§3-1金相摄影75

一、摄影感光材料75

二、照相机的结构和使用79

三、低倍摄影81

四、显微摄影83

§3-2暗室技术87

一、胶片的显影和定影87

二、印相92

三、放大93

§3-3彩色摄影93

一、彩色摄影成色原理93

二、彩色感光胶片95

三、彩色胶片的曝光和冲洗97

四、彩色印相与放大99

第四章 特殊光学金相分析方法102

§4-1偏振光金相分析方法102

一、偏振光基础知识102

二、偏振光金相分析原理108

三、金相显微镜的偏振光装置及使用111

四、偏振光在金相分析中的应用112

§4-2相衬金相及微差干涉衬度116

一、相衬金相分析116

二、微差干涉衬度（DIC）123

§4-3高温金相技术128

一、高温真空下金属组织的显示128

二、高温金相显微装置129

三、高温金相装置操作要点131

四、高温金相的应用131

一、显微维氏硬度（HV）133

第五章 显微硬度及其应用133

§5-1显微硬度试验原理133

二、显微努氏硬度（HK）134

§5-2常用显微硬度计136

一、台式显微硬度计136

二、哈纳门型显微硬度计138

§5-3显微硬度值的测定及影响因素139

一、显微硬度值的测定139

二、显微硬度值的影响因素140

§5-4显微硬度在金相分析中的应用143

一、按夹杂物的来源分类145

§6-1非金属夹杂物的分类145

第六章 非金属夹杂物的检验145

二、按夹杂物的化学成分分类146

三、按夹杂物的塑性分类146

§6-2非金属夹杂物的鉴定方法147

§6-3非金属夹杂物的金相鉴定147

一、检验非金属夹杂物的试样制备147

二、非金属夹杂物的主要特征148

三、非金属夹杂物的鉴定程序153

四、非金属夹杂物的评定原则153

第七章 电子显微分析155

一、电子的波长156

§7-1电子光学基础知识156

二、电子束的聚焦与放大157

§7-2透射电子显微镜162

一、透射电镜的主要结构162

二、透射电镜样品的制备166

三、透射电镜的成象原理169

§7-3扫描电子显微镜178

一、电子束与样品的作用179

二、扫描电镜的工作原理、构造和性能181

四、扫描电镜的成象原理183

三、扫描电镜样品的制备183

§7-4电子探针X射线显微分析186

一、X射线的产生及X射线谱187

二、电子探针仪的工作原理及应用188

第八章 金属断口分析192

§8-1金属断裂的基本概念192

一、断裂及断口分析192

二、断裂的类型193

§8-2金属断裂分析的一般方法195

一、实际机件破损情况的现场调查195

三、断口表面的保护及清洗196

二、破损零件的外观检查196

四、分析断口197

五、其它检查197

§8-3断口的宏观分析197

一、静载荷下的宏观断口形貌198

二、冲击断口的宏观形貌200

三、疲劳断口的宏观形貌201

四、其它断口的宏观特征205

§8-4断口的微观分析207

一、韧性断裂断口208

二、解理断裂断口211

三、准解理断裂断口214

四、疲劳断裂断口215

五、晶间断裂断口219

第九章 定量金相221

§9-1概述221

§9-2定量测量原理223

一、定量金相用的符号223

二、基本公式224

三、基本测量方法226

一、晶粒大小229

§9-3显微组织特征参数测量举例229

二、分散分布的第二相粒子235

三、线长度及界面面积235

四、多相合金中各组成相的相对量237

§9-4测量误差与数理统计概念237

一、测量误差的种类237

二、数理统计概念238

§9-5图象分析仪在金相定量测量中的应用242

一、图象分析仪原理简介242

二、图象分析仪的应用243

一、金相试验室的任务245

二、金相试验室组织及人员配备245

第十章 金相试验室245

§10-1金相试验室在工厂的地位245

§10-2金相试验室的设备与平面布置246

一、金相试验室的设备246

二、金相试验室的平面布置247

§10-3金相试验报告249

一、金相试验报告的内容和格式249

二、金相试验报告的管理252

主要参考资料252