图书介绍
半导体器件新工艺 译文集PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 浙江大学五·七电机厂，《新技术译丛》编译组编译 著
- 出版社： 浙江大学五·七电机厂；《新技术译丛》编译组
- ISBN：
- 出版时间：1971
- 标注页数：214页
- 文件大小：15MB
- 文件页数：221页
- 主题词：
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图书目录
目录1
硅的化学—机械抛光1
有色掩模11
光致抗蚀剂20
投影掩蔽法34
用扫描电子束进行图形曝光48
离子注入技术59
离子注入法在硅元件生产上的应用88
高频溅射技术97
掺杂氧化硅热扩散技术及其应用129
由硅烷低温外延生长单晶硅139
硅外延工艺的进展142
铝丝超声键合的整定与评价155
半导体器件的塑料封装与低压递模塑165
梁式引线工艺181
在硅片上热生长“无钠”二氧化硅层190
晶向对硅半导体工艺的影响196