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第一章 电子材料类型与特征1

第一节 电子材料的分类与特性1

一、电子材料在国民经济中的地位1

二、电子材料的分类1

三、电子材料对环境的要求2

四、电子材料与元器件4

第二节　绝缘材料5

一、绝缘材料的特征5

二、有机绝缘材料6

三、无机绝缘材料9

第三节 导电材料11

一、导电材料11

二、导线电缆的种类、特点及用途12

第四节　磁性材料15

一、磁性材料的特性15

二、常用的软磁材料和硬磁材料18

三、电子设备中常见的软磁铁氧体元件19

第二章 电子材料的分类方法与应用21

第一节 电子材料的表面与界面21

一、表面的定义和种类21

二、清洁表面的原子排布22

三、实际表面的特征24

四、晶粒间界27

五、相界和分界面30

第二节 电子材料常用微观分析方法31

一、电子材料化学成分分析方法31

二、电子材料结构分析方法——X射线衍射分析法32

三、电子材料的显微分析法34

四、电子材料表面界面分析技术37

五、扫描探针技术40

第三节 应用的领域与工艺技术发展动态42

一、现代社会对电子材料的要求42

二、电子材料的选用原则43

三、纳米材料43

四、复合材料与梯度功能材料44

五、电子材料的发展动态47

第三章 电子材料的制备与成型加工技术51

第一节 材料制备原理与方法51

一、金属材料的制备51

二、无机非金属材料的制备61

三、高分子材料的制备80

第二节 材料成型加工工艺87

一、金属材料的加工工艺性87

二、聚合物的成型加工特性及成型加工方法97

第四章 晶体材料的结构、物性与生产加工技术116

第一节 晶体材料的结构与物性116

一、晶体的结构116

二、单晶材料的物性120

三、单晶材料的缺陷124

四、多晶材料126

第二节 晶体材料的生产制备技术129

一、气相生长法131

二、溶液生长法131

三、熔融法133

第三节 晶体材料的生产加工技术136

一、晶体的定向136

二、晶体的切割137

三、晶体的研磨138

四、晶体的抛光139

第五章　半导体材料140

第一节 元素半导体材料140

一、硅材料140

二、其它元素半导体材料147

第二节　化合物半导体材料148

一、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料148

二、Ⅱ一Ⅵ族化合物和硫属半导体157

第三节 外延材料半导体微结构材料166

一、外延材料166

二、半导体微结构材料172

第六章　半导体材料的制备工艺与应用183

第一节 半导体材料的制备工艺183

一、多晶工艺183

二、单晶制备工艺183

三、半导体薄膜制备工艺——外延技术190

第二节 半导体材料的应用195

一、半导体材料在集成电路上的应用195

二、半导体材料在光电子器件中的应用197

三、半导体材料在微波器件上的应用201

四、半导体材料在电声耦合器上的应用202

五、半导体材料在传感器中的应用203

第七章　半导体激光器的材料与加工工艺205

第一节 半导体激光器的材料205

一、半导体激光器原理205

二、蓝光半导体激光器材料207

三、蓝绿光半导体激光器材料208

四、红光半导体激光器材料209

五、近红外短波长半导体激光器材料210

六、近红外长波长半导体激光器材料211

七、中红外波段（2～3μm）半导体激光器材料211

八、中远红外波段（4～17μm）半导体激光器材料212

第二节 Ⅲ-Ⅴ族化合物的外延生长213

一、液相外延（LPE）214

二、金属有机化学气相沉积（MOCVD）230

三、分子束外延（MBE）234

第三节 半导体外延材料的性能检测237

一、半导体异质结显示237

二、异质结晶格匹配度的测定238

三、光荧光测量239

第四节 半导体激光器的加工工艺241

一、引言241

二、化合物半导体中的掺杂扩散243

三、化学腐蚀246

第五节 欧姆接触249

一、n型GaAs的欧姆接触250

二、P型GaAs的欧姆接触250

三、InP材料的欧姆接触250

第六节　后步工艺251

一、烧焊251

二、键合251

三、与光纤耦合251

四、封装252

第八章　超导材料253

第一节 超导材料的特性253

一、临界温度（Tc）253

二、临界磁场与临界电流254

三、迈斯纳效应257

四、穿透深度259

五、相干长度261

六、临界电流密度（Jc）262

七、BCS理论265

第二节　低温超导材料267

第三节 高温超导材料270

一、钙钛矿结构270

二、高温超导中的钙钛矿结构271

三、功能材料中的钙钛矿结构272

四、高Tc氧化物超导材料的晶体结构276

五、高温铜酸盐超导体的晶场配位279

六、高温超导材料的电子结构282

七、铜酸盐超导体中的缺陷282

八、高温超导体结构共性285

第九章　超导材料的类型、特点及制备工艺287

第一节　超导材料的分类287

一、第一类超导体287

二、第二类超导体287

第二节　超导材料的特点288

一、元素型超导材料288

二、合金超导材料290

三、化合物超导材料291

第三节 超导材料的制备工艺293

一、表面扩散法293

二、复合加工法（亦叫青铜法）293

三、原位（In—Situ）法和粉末法294

四、新型超导材料的研究开发295

五、陶瓷超导材料——高温超导体。296

六、陶瓷超导材料的制备工艺303

第十章　导电材料的结构特性与加工技术309

第一节　金属导电材料309

一、金属导电材料概论309

二、铜311

三、铜合金312

四、铝314

五、铝合金314

第二节 电极和电刷材料315

一、电容器电极材料315

二、引出线317

三、电刷与弹性材料318

第三节 薄膜导电材料319

一、铝薄膜320

二、铬－金薄膜和镍铬－金薄膜320

三、钛－金薄膜323

四、钛－钯－金薄膜和钛－铂－金薄膜324

五、镍铬－钯（铂）－金薄膜325

六、镍铬－铜－钯（铂）－金薄膜325

七、钛－铜－镍－金薄膜和铬－铜－镍－金薄膜326

八、铁铬铝－铜－金薄膜327

九、透明导电薄膜328

十、薄膜导电材料在半导体集成电路中的应用328

十一、薄膜导电材料的发展330

第四节 厚膜导电材料330

第五节 复合导电材料336

一、加压导电薄片337

二、有机导电纤维338

第六节 导电聚合物338

一、导电高分子材料概述338

二、电子导电型聚合物339

三、电子导电聚合物的应用342

第十一章　导电材料的加工工艺344

第一节　金属冶炼工艺344

一、直接涂覆法344

二、液态法346

三、固态法348

四、液态金属浸渍法352

五、液态金属搅拌铸造（简称熔铸）法352

六、硼／铝和硼／镁复合材料的性能353

七、碳（石墨）／铝和碳（石墨）／镁复合材料的性能356

八、碳化硅／铝和碳化硅／仗复合材料的性能357

九、其他长纤维增强金属基复合材料的性能359

十、增强体增强金属基复合材料的性能363

第二节 导电聚合物合成工艺365

一、聚合物基复合材料的分类与结构形式365

二、聚合物基复合材料的制造技术370

三、聚合物基复合材料的应用377

第三节 复合导电材料加工工艺383

一、功能复合材料383

二、生体复合材料388

三、智能复合材料393

第十二章 电阻材料性能参数与制备技术395

第一节 电阻材料类型及特性395

一、电阻、电阻器和电阻单位395

二、电阻率和膜电阻396

三、电阻与温度的关系396

四、电阻材料的电压特性402

五、电阻材料噪声403

第二节 线绕电阻材料403

一、线绕电阻材料的特点和要求403

二、贱金属电阻合金线404

三、贵金属电阻合金线405

第三节 薄膜电阻材料407

一、碳基薄膜408

二、金属膜410

三、镍－铬系薄膜411

四、合金箔413

五、金属氧化膜415

六、化学沉积金属膜417

七、镍铬薄膜电阻418

八、金属陶瓷电阻薄膜425

九、铬－硅电阻薄膜429

十、钽基电阻薄膜432

十一、复合电阻薄膜437

第四节　厚膜电阻材料438

一、厚膜电阻浆料的组成438

二、钌系厚膜电阻材料439

三、钯银厚膜电阻448

四、其他厚膜电阻452

第十三章 电阻材料制备工艺与发展动态453

第一节 线绕电阻材料制备工艺453

一、选择电阻合金线的依据453

二、线绕电阻材料的种类454

第二节 非线绕电阻材料制备工艺461

一、非线绕电阻材料种类及特性461

二、典型非线绕电阻材料组成、制备工艺及性能464

第三节 电阻材料发展动向467

第十四章　压电晶体材料470

第一节 压电晶体材料470

一、晶体的压电效应和逆压电效应470

二、什么是压电晶体材料471

三、压电晶体材料的应用474

第二节 热释电晶体材料477

一、晶体的热释电效应477

二、什么是热释电晶体材料478

三、热释电晶体材料的应用480

第三节　铁电晶体材料483

一、晶体的铁电性483

二、什么是铁电晶体材料486

三、铁电晶体材料的应用488

第十五章　压电晶体材料特性、应用与制备工艺490

第一节 压电效应及其产生机理490

第二节 特性参数、应用及制备工艺491

一、介电常数491

二、介电损耗492

三、机械品质因数493

四、机电耦合系数493

五、弹性系数494

六、压电常数495

七、频率常数496

八、压电材料的应用496

九、压电材料的制备工艺501

第十六章　光电子材料507

第一节 固体激光材料507

一、激光的特点及发光原理507

二、激光晶体508

三、激光玻璃513

第二节　半导体发光材料515

一、辐射跃迁515

二、发光效率518

三、电致发光激发机构519

第三节 光导纤维材料520

一、光导纤维导光原理520

二、氧化物系统材料523

三、非氧化物系统材料528

四、光导纤维的结构及应用529

第四节　透明导电薄膜材料533

一、透明导电薄膜的基本要求及应用533

二、透明导电薄膜的种类534

三、透明导电薄膜的制备537

第五节　其他光电材料539

一、光电探测材料539

二、光电显示材料541

三、非线性光学晶体材料542

第十七章　信息显示材料及其制备技术545

第一节 等离子与液晶显示材料545

一、等离子显示材料545

二、PDP技术原理546

三、PDP优缺点547

四、液晶显示材料548

第二节　其他发光材料558

一、有机发光材料558

二、金属配合物561

三、高分子聚合物562

第三节 CRT的制作工艺565

一、荫罩565

二、显示屏、荫罩的组装566

三、涂黑及涂布荧光体567

四、封接、排气工程567

五、阴极老化处理568

六、装附偏转磁轭568

第四节　粉末发光材料的制备568

一、高温固相反应568

二、几种新型制备方法571

第五节 薄膜制备573

一、物理气相沉积（physicalvapordeposition,PVD）573

二、化学气相沉积（chemicalvapordeposition,CVD）575

第六节 单晶的制备576

一、气相生长法576

二、溶液生长法577

三、熔融法578

四、固相生长法579

第七节　LED的制作工艺580

一、单晶制作技术580

二、外延技术582

三、掺杂技术584

四、元件制作及组装技术585

第八节 PDP的主要部件及材料制造工艺587

一、玻璃基板591

二、前基板制造工艺中相关的部件与材料593

三、后基板制造工艺中相关的部件与材料595

四、装配工艺中相关的部件与材料600

第九节　VFD的制造工艺601

一、VFD的材料601

二、VFD的制造603

第十八章　信息传输材料及制备技术605

第一节　微波通信材料605

第二节　GSM数字蜂窝移动通信材料609

第三节 光纤通信材料612

一、光发送机材料612

二、光纤材料613

三、光接收机材料615

四、光放大器材料616

五、光波系统互连器件材料618

第四节 感光材料的加工过程619

一、感光材料的主要照相性能620

二、黑白胶片的摄影和冲洗加工622

三、彩色摄影及其冲洗加工626

第十九章　信息存储材料及其制备技术634

第一节 半导体存储器材料634

一、随机存取存储器（RAM）634

二、只读存储器（ROM）635

第二节　磁存储材料637

第三节 无机与有机光盘存储材料639

一、无机光盘存储材料639

二、有机光盘存储材料649

第四节　超高密度光存储材料652

一、近场扫描光学显微（NSOM）存储材料652

二、光谱烧孔材料653

三、全息存储材料655

第五节　铁电存储材料657

第二十章　信息处理材料的结构分析及生产加工659

第一节　微电子与光电子信息处理材料659

一、微电子信息处理材料659

二、光电子信息处理材料662

第二节　集成光路材料666

一、平面光波导666

二、集成光路（IOC）材料668

第三节 光电子集成回路材料669

第二十一章　声光材料结构性能及生产技术670

第一节 电光晶体材料670

一、晶体的电光效应670

二、什么是电光晶体材料671

三、电光晶体材料的应用674

第二节 声光晶体材料678

一、晶体的声光效应678

二、声光晶体材料678

第三节　磁光晶体材料680

一、晶体的磁光效应680

二、磁光晶体材料682

三、磁光晶体材料的应用684

第二十二章　介电材料及其制备工艺686

第一节 电容器介电材料的分类及特性686

一、介电材料的分类686

二、有机介电材料的类别和通性686

三、有机介电材料膜的举例688

第二节 气体介电材料692

第三节　微波陶瓷介质材料697

一、微波陶瓷的介电性能698

二、微波陶瓷介质的应用701

第四节 电解电容器及其材料705

一、电解电容器705

二、微波介质材料706

第五节 云母720

一、云母的分类721

二、云母的微观结构721

三、云母的性能722

四、合成石母726

第二十三章　磁性材料的分类特性与应用729

第一节　磁现象与磁性材料729

第二节　磁化特性及其参数与分类730

一、磁化特性及参数731

二、磁性材料的分类732

第三节 永磁、软磁、微波铁氧体材料的应用734

一、永磁材料的应用734

二、软磁材料的应用735

三、铁氧体材料的应用737

第四节　磁记录与磁存储材料的应用738

一、几种主要的磁记录与磁存储材料738

二、材料的应用740

第五节　微波吸收材料的应用741

一、反雷达伪装一隐身材料741

二、提高雷达系统的可靠性741

三、微波暗室742

四、其它应用742

第二十四章　永磁体及其制作工艺743

第一节　永磁体的强度及其提高方法743

一、永磁体的强度743

二、如何提高永磁体的强度749

第二节　合金系永磁体753

第三节　铁氧体永磁体754

第四节 稀土系永磁材料755

一、稀土系永磁材料的发展过程755

二、第一代和第二代稀土永磁体757

三、Nd-Fe-B永磁体的制作方法764

四、Nd2Fe14B硬磁性相的结构和内禀磁性766

五、Nd-Fe-B磁体的宏观磁性和微结构769

六、R（稀土元素）-Fe-N系永磁体770

第二十五章　磁记录与磁性材料的结构、特性及生产技术773

第一节　磁头及材料773

一、磁头的种类773

二、铁氧体磁芯材料776

三、坡莫合金（Ni-Fe系）磁芯材料776

四、仙台斯特合金（Fe-Si-Al系）磁芯材料777

五、非晶态磁头材料777

六、微晶［Fe-M（Nb,Ta,Zr,Hf,Ti,V等）-（N,C,B）］薄膜磁头材料777

七、多层膜磁头材料778

八、磁致电阻效应（MR）磁头及材料778

第二节　磁记录介质及材料780

一、磁记录介质应具备的性质780

二、记录媒体的制作工艺781

三、涂布型介质790

四、薄膜介质796

五、垂直磁记录介质798

第三节　磁泡及磁性石榴石材料801

第二十六章　磁光效应材料的技术性能及加工工艺807

第一节 光磁记录原理807

一、激光及光记录807

二、记录与再生的原理810

三、光磁盘介质的结构813

四、光磁记录介质应具备的特性814

第二节　如何获得性能优良的光磁记录介质815

一、采用非晶态膜815

二、采用重稀土－过渡族金属非晶态膜816

三、光磁记录材料需要制成垂直磁化膜817

四、补偿温度（Tcomp）应在室温附近819

五、影响R-TM合金膜磁克尔角的因素820

六、采用多层复合膜用以提高θk822

第三节　磁超分辨技术和磁畴扩大再生技术824

一、磁超分辨技术824

二、磁畴扩大再生技术827

第四节 下一代光磁记录材料及相关技术829

一、NdTb-Fe-Co系及PrTb-Fe-Co系合金膜829

二、Bi置换石榴石膜829

三、磁性超晶格831

四、超高密度信息记录的新技术833

五、光单向波导834

第二十七章　粘结磁体的生产加工及应用837

第一节 粘结磁体加工工艺837

一、Nd-Fe-B粘结磁体用磁粉制备方法837

二、粘结磁体成形工艺840

第二节 Nd-Fe-B粘结磁体的性能845

一、各向同性Nd-Fe-B粘结磁体845

二、各向异性Nd-Fe-B粘结磁体847

第三节 Nb-Fe-B粘结磁体的应用849

第四节 稀土粘结磁体性能的提高850

一、HDDR各向异性ND-Fe-B粘结磁体850

二、剩磁增强型Nd-Fe-B各向同性磁体852

三、高温Nd-Pe-B粘结磁体853

四、Sm2Fe17Ny粘结磁体853

第二十八章 其他新型磁性材料及其制备工艺855

第一节　超磁致伸缩材料855

一、从磁致伸缩到超磁致伸缩855

二、超磁致伸缩的机制856

三、超磁致伸缩材料及加工工艺858

四、超磁致伸缩材料的应用861

第二节 巨磁化强度材料Fe16N2865

一、Fe-N化合物的晶体结构866

二、Fe16N2的制备方法867

第三节　磁性液体869

一、何谓磁性液体869

二、磁性液体的制作方法及种类870

三、磁性液体的特性873

四、磁性液体的应用876

第二十九章　触点材料的性能与加工工艺879

第一节 电接触的分类879

一、电接触的分类879

二、电接触产生的主要现象和问题879

第二节 电触点材料881

一、纯金属触点材料881

二、合金触点材料883

三、复合材料886

四、金属－金属复合材料888

第三节 触点材制备的方法890

一、熔炼法890

二、电镀法890

三、烧结法891

四、内氧化法891

第四节 触点材料的作用及新型触点材料的设计892

一、触点材料的作用892

二、新型触点材料的设计893

第三十章　集成电路与混合微电路用附属材料（敷铜板材料）及其加工工894

第一节 厚膜电子浆料895

一、导体浆料895

二、电阻浆料896

三、厚膜电介质浆料898

第二节 引线框架和引线材料899

一、引线框架899

二、引线和连接900

第三节　封装及其材料901

一、塑料封装901

二、金属封装902

三、陶瓷封装902

四、玻璃封装903

第四节 集成电路基片衬底材料903

一、高温烧陶瓷基片——Al2O3基片904

二、低温烧成基片905

三、高导热性陶瓷基片905

四、非陶瓷质基片915

第三十一章　敏感电子材料917

第一节　敏感材料的分类917

一、主要的敏感材料917

二、氧化物材料的电学性质921

第二节 力敏感材料924

一、主体材料924

二、掺杂材料928

三、力敏材料的发展动向929

第三节 热（湿）敏材料929

一、热电偶材料930

二、氧化物半导体热敏电阻材料931

第四节　磁敏材料940

一、半导体磁敏电阻940

二、强磁性材料943

第五节 湿敏与气敏材料945

一、湿敏材料945

二、气敏材料950

第六节 离子敏材料957

第七节 电压敏感电阻器材料959

一、电压敏感材料959

二、ZnO系压敏电阻陶瓷961

三、SiC系和BaTiO3系压敏电阻陶瓷材料963

四、SrTiO3压敏电阻器材料964

第八节 有机敏感电子材料964

一、有机敏感电子材料概述964

二、压电高分子材料965

三、光敏高分子材料969

四、湿敏有机高分子材料972

第三十二章　纳米材料及其制备技术976

第一节 纳米磁性材料976

一、纳米磁性材料的基本概念与介观磁性976

二、什么是纳米磁性材料978

三、纳米磁性材料的应用984

第二节 纳米陶瓷材料986

一、纳米陶瓷的基本概念986

二、纳米陶瓷粉体及薄膜的制备技术987

三、纳米陶瓷的性能988

第三节　硅基纳米发光材料989

一、多孔硅发光材料989

二、硅基低维发光材料990

第四节 纳米碳分子材料992

一、纳米巴基球材料992

二、纳米碳管995

第三十三章　精细（高分子）化工材料及其加工技术998

第一节 智能高分子材料998

一、智能高分子998

二、控制释放材料1002

三、形状记忆树脂1010

第二节 液晶高分子材料1014

一、基本概念1014

二、液晶高分子的类型及合成方法1016

第三节 吸水性高分子材料1022

一、淀粉类吸水性高分子1022

二、纤维类高吸水性树脂1026

三、合成类高吸水性树脂1030

四、天然高分子吸水性材料1033

五、其它高吸水性树脂1036

第四节 导电高分子材料1039

一、导电性高分子1039

二、导电薄膜1042

三、导电橡胶1043

四、导电纤维1045

六、导电胶粘剂1046

七、压电高分子材料1050

八、高分子磁性材料1053

九、导电塑料1055

第五节 感光性高分子材料1058

一、感光性高分子的类型1058

二、感光性高分子的合成方法1059

三、感光性高分子的功能性质1060

四、感光性高分子的应用1061

第六节 高分子催化剂1062

一、高分子催化剂1062

二、高分子试剂及其它1066

第七节 离子交换树脂材料1070

一、离子交换树脂和离子交换纤维1070

二、吸附树脂与活性碳纤维1073

第八节 高分子膜材料1076

一、分类1076

二、膜分离原理及应用1078

三、其他功能膜材料1080

第三十四章　精细陶瓷1083

第一节 生产原理1083

一、原料制备技术1083

二、成型技术1085

三、烧结技术1094

第二节　制备工艺技术1103

一、评价、测试技术和材料设计1104

二、应用评价技术1111

三、氮化铝粉末制备1112

四、氮化铝陶瓷制备技术1114

五、氮化硼粉末制备1116

六、氮化硼陶瓷制造工艺1118

七、立方氮化硼制造工艺1118

第三十五章　结构陶瓷及其加工工艺1120

第一节　氧化物陶瓷及其复合材料1120

一、氧化铝结晶构造1120

二、氧化铝粉体的制造方法及分类1122

三、氧化铝陶瓷的制造工艺1126

第二节 氮化物陶瓷及其复合材料1131

一、氮化硅1131

二、粉体制备工艺1134

三、氮化硅陶瓷制造工艺1136

四、氮化硅基复合材料1144

五、氮化硅纤维与氮化硅晶须1146

六、氮化硅陶瓷应用1147

第三节　碳化物陶瓷及其复合材料1148

一、碳化硅陶瓷及其复合材料1148

第三十六章 （电子）功能陶瓷加工工艺1156

第一节 绝缘装置瓷1156

一、滑石瓷1158

二、MgO-Al2O3-SiO2三元系陶瓷1158

第二节 电容器陶瓷1160

第三节 微波陶瓷1162

第四节 压电陶瓷1164

一、压电效应和压电材料的主要特性参数1164

二、压电陶瓷材料1166

三、压电复合材料1173

第五节 热释电陶瓷1174

第六节 半导性陶瓷1175

一、半导性BaTiO3系正温度系数热敏电阻（PTCR）材料1175

二、ZnO压敏半导体陶瓷及其应用1190

三、晶界层电容器及其中的半导性陶瓷1194

第七节 离子导电陶瓷1196

一、钠离子导体1196

二、锂离子导体1198

三、银、铜离子导体1199

四、氢离子导体1199

第三十七章　真空与金属材料1201

第一节 特种W、Mo合金1201

一、W—Cu和Mo—Cu合金1201

二、W—Re合金1202

第二节 强化铜和弥散无氧铜1204

一、非弥散强化铜1204

二、弥散强化无氧铜1205

第三节 真空电子器件用吸气剂1206

一、单质型（Zr、Ti）吸气剂1207

二、锆铝吸气剂1207

三、锆石墨吸气剂1208

四、锆钒铁吸气剂1208

第四节 真空电子器件用阴极1208

一、钡钨阴极的改进型1209

二、氧化物阴极1210

三、大电流密度的新型阴极1210

第五节　其它特种材料1212

一、钯－钡合金1212

二、真空微电子器件用材料1213

第三十八章　印制电路板用基材料及其生产技术1216

第一节 基板材料的生产制造与主要性能1216

一、主要原材料1216

二、生产过程与工艺原理1217

三、主要性能要求1220

四、各类型基板材料性能特性对比1222

第二节　纸基基板材料用酚醛树脂1223

一、对反应影响的主要因素1226

二、桐油树脂分子量及分子量分布1228

一、双酚A型环氧树脂1229

二、环氧玻璃布基基板材料树脂漆的组成与特性1231

三、基板材料主要性能与环氧树脂的关系1236

四、基板材料用环氧树脂制造技术1240

五、高性能树脂1244

第四节 积层多层板制造用绝缘树脂1266

一、积层多层板用感光性树脂1266

二、积层多层板用热固性树脂1272

三、积层多层板用附树脂铜箔1274

第三十九章 电子材料质量检测依据1276

第一节　物理学基础1276

一、粒子与波1276

二、原子、分子结构与光谱1282

第二节 晶体学基础1291

一、晶体结构1291

二、晶体的对称性1294

三、晶面与晶向1300

第四十章 电子材料质量光学检测法1306

第一节 光的检测与光学显微分析1306

一、光的检测1306

二、光学显微分析1308

第二节　光学光谱检测1337

一、原子发射光谱仪1338

二、光量计1348

第四十一章 电子材料质量电磁检测法1349

第一节 涡流检测1349

一、涡流检测原理、方法、应用范围1349

二、涡流检测的优缺点1351

四、非常规涡流检测技术1352

第二节　磁粉检测1377

一、磁粉检测1377

第三节 漏磁检测1393

一、漏磁场信号的形成1393

二、漏磁检测的应用和装置1396

第四节　微波检测1400

一、微波与微波检测原理1400

二、微波检测方法与应用1405

第五节 电位检测1410

一、电位检测原理1410

二、电位法检测仪、探头和应用1413

第四十二章 电子材料质量X射线检测法1416

第一节 X射线的检测1416

一、光学检测法1416

二、光子检测器1417

第二节　粉末衍射检测1420

一、粉末衍射仪1420

二、样品制备与扫描测试1426

三、单相物质的晶型分析1426

四、物质的物相定性分析1428

五、物质的物相定量分析1432

六、点阵常数的精确测定1436

七、宏观应力分析1440

八、微晶尺寸和微观应力的测试1443

第三节　单晶衍射分析1444

一、劳埃法1444

二、旋转晶体法1447

三、多晶织构分析与针孔法1449

第四节 X射线光谱分析1455

一、X射线荧光谱仪1456

第四十三章 电子材料质量电子束检测法1469

第一节 电子的检测1469

一、光学方法1469

二、电子检测器1469

三、透射电子显微镜1470

第二节　透射电子显微镜1475

一、电子衍射图像分析1475

二、透射电子显微图像分析1487

第三节　扫描电子显微分析1498

一、样品制备1500

二、扫描图像分析1500

三、微区成分分析1502

四、晶体学分析1503

第四节　表面检测1505

一、低能电子衍射1505

二、俄歇电子能谱1507

三、X射线光电子能谱1511

第四十四章 电子材料质量离子束检测法1514

第一节 离子的检测1514

一、光学检测方法1514

二、电检测方法1515

第二节　质谱分析1516

一、质谱仪基本结构1517

二、质谱仪主要性能与质谱图1521

三、质谱分析方法1522

第三节 离子作为探束的表面检测1524

一、离子散射谱1524

二、二次离子质谱1528

三、离子显微镜1533