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目录1

绪论 电子工艺概论1

0.1 工艺和电子工艺1

0.1.1 工艺的发源与定义1

0.1.2 电子工艺研究的领域3

0.1.3 电子工艺学的特点7

0.2 我国电子工艺的发展与教育9

0.2.1 我国电子工艺的发展9

0.2.2 电子工艺学的教育与实践11

思考与习题14

第1章 电子元器件15

1.1 电子元器件的主要参数16

1.1.1 电子元器件的特性参数17

1.1.2 电子元器件的规格参数18

1.1.3 电子元器件的质量参数22

1.2 电子元器件的检验和筛选26

1.2.1 外观质量检验26

1.2.2 电气性能使用筛选27

1.3 电子元器件的命名与标注29

1.3.1 电子元器件的命名方法29

1.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注29

1.4.1 电阻器32

1.4 常用元器件简介32

1.4.2 电位器（可调电阻器）42

1.4.3 电容器47

1.4.4 电感器59

1.4.5 机电元件64

1.4.6 半导体分立器件77

1.4.7 集成电路85

1.4.8 电声元件93

1.4.9 光电器件95

1.4.10 电磁元件106

思考与习题108

2.1.1 表面安装技术的发展过程112

第2章 SMT时代的电子元器件112

2.1 表面安装技术概述112

2.1.2 SMT的安装技术特点114

2.2 表面安装元器件117

2.2.1 表面安装元器件的特点、种类和规格117

2.2.2 SMD器件的封装发展与前瞻127

2.2.3 表面安装元器件的基本要求及使用注意事项130

2.3 微电子组装技术132

2.3.1 电子组装技术的发展132

2.3.2 微电子组装技术简介133

思考与习题137

3.1 常用导线与绝缘材料139

3.1.1 导线139

第3章 制造电子产品的常用材料和工具139

3.1.2 绝缘材料144

3.2 制造印制电路板的材料——覆铜板146

3.2.1 覆铜板的材料与制造146

3.2.2 覆铜板的技术指标和性能特点148

3.3 焊接材料150

3.3.1 焊料150

3.3.2 助焊剂153

3.4 其他常用材料156

3.4.1 铁磁材料156

3.4.2 粘合剂158

3.4.3 电子安装小配件160

3.5 SMT工艺的生产材料162

3.5.1 膏状焊料162

3.5.2 无铅焊料167

3.5.3 SMT所用的粘合剂169

3.6 电子产品装配常用五金工具171

3.6.1 钳子171

3.6.2 改锥172

3.6.3 小工具174

3.6.4 检修SMT电路板的工具175

3.7 焊接工具176

3.7.1 电烙铁分类及结构176

3.7.2 烙铁头的形状与修整180

3.7.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备182

思考与习题184

第4章 印制电路板的设计与制作186

4.1 印制电路板的排板设计187

4.1.1 设计印制电路板的准备工作188

4.1.2 印制电路板的排板布局195

4.2 印制电路板上的焊盘及导线201

4.2.1 焊盘201

4.2.2 印制导线203

4.2.3 印制导线的抗干扰和屏蔽205

4.3.1 SMT印制电路板的设计内容207

4.3 SMT印制电路板207

4.3.2 SMT印制板上的焊盘210

4.3.3 SMT印制板上的金属化孔和导线214

4.3.4 SMT印制板上其他部分的设计215

4.3.5 设计SMT印制板常见的问题及解决方法217

4.4 印制板的设计文件及其审核219

4.4.1 板图设计和制板工艺文件219

4.4.2 SMT印制板的设计文件及其审核221

4.5 印制电路板的制造工艺简介222

4.5.1 印制电路板制造过程的基本环节222

4.5.2 印制板生产工艺228

4.5.3 多层印制电路板231

4.5.4 柔性印制电路板233

4.5.5 印制板检验234

4.5.6 手工自制印制电路板的方法235

4.6 印制电路板的计算机辅助设计237

4.6.1 用CAD软件设计印制板的一般步骤和典型软件简介238

4.6.2 Protel 99SE应用入门243

思考与习题257

第5章 装配焊接及电气连接工艺260

5.1 安装260

5.1.1 安装的基本要求260

5.1.2 集成电路的安装263

5.1.3 THT元器件在印制电路板上的安装265

5.2.1 焊接分类与锡焊的条件267

5.2 焊接技术267

5.2.2 焊接前的准备270

5.2.3 手工烙铁焊接的基本技能272

5.2.4 焊点质量及检查277

5.2.5 手工焊接技巧282

5.2.6 拆焊286

5.2.7 SMT元器件的手工焊接与返修288

5.2.8 电子工业生产中的焊接方法295

5.3 SMT装配焊接方案和生产设备308

5.3.1 SMT电路板安装方案308

5.3.2 SMT电路板装配焊接设备311

5.4.1 绕接机理及其特点327

5.4 绕接技术327

5.4.2 绕接工具及使用方法328

5.5 其他连接方式329

5.5.1 粘接330

5.5.2 铆接331

5.5.3 螺纹连接332

思考与习题334

第6章 电子整机产品的制造工艺337

6.1 电子产品的整机结构337

6.1.1 机箱结构的方案选择338

6.1.2 操作面板的设计与布局341

6.1.3 电子整机产品机箱的内部结构346

6.1.4 环境防护设计348

6.1.5 外观及装潢设计的要求353

6.2 电子产品生产线354

6.2.1 生产线的总体设计354

6.2.2 电子整机产品生产工艺过程举例364

6.2.3 电子产品的计算机集成制造系统（CIMS）367

6.3 电子产品的调试370

6.3.1 调试工艺方案371

6.3.2 整机产品调试的步骤372

6.3.3 调试中查找和排除故障376

6.4 电子整机产品的老化和环境试验379

6.4.1 整机产品的老化379

6.4.2 电子整机产品的环境试验方法380

6.5 产品认证和3C强制认证383

6.5.1 产品认证以及世界著名的认证机构383

6.5.2 中国强制认证387

6.5.3 CB体系390

思考与习题393

第7章 电子产品的设计文件与工艺文件395

7.1 电路设计自动化及EDA应用395

7.1.1 EDA的概念及其作用395

7.1.2 常用电路设计与仿真软件396

7.2 电子工程图简介405

7.2.1 电子工程图概述405

7.2.2 电子工程图中的图形符号及说明407

7.2.3 产品设计图411

7.2.4 工艺图419

7.3 电子产品工艺文件428

7.3.1 工艺文件的定义及其作用428

7.3.2 电子产品工艺文件的分类429

7.3.3 工艺文件的成套性430

7.3.4 电子工艺文件的计算机处理及管理430

思考与习题431

第8章 电子产品制造过程的工艺管理和质量管理433

8.1 电子产品制造工艺工作433

8.1.1 电子产品制造工艺工作程序433

8.1.2 产品制造各阶段的工艺工作434

8.1.3 电子产品制造工艺的管理444

8.2 质量和可靠性的基本概念447

8.2.1 质量447

8.2.2 可靠性常识448

8.3 产品制造过程的全面质量管理453

8.3.1 生产过程中的质量管理453

8.3.2 生产过程中的可靠性保证454

8.4 ISO9000系列国际质量标准455

8.4.1 质量管理和质量保证标准的产生和制订456

8.4.2 世界各国采用ISO9000系列标准的情况463

8.4.3 GB/T 19000标准系列的组成和性质467

8.4.4 实施GB/T 19000标准系列的意义468

8.5 ISO14000系列环境标准470

8.5.1 ISO14000系列标准的产生与发展470

8.5.2 ISO14000系列标准在中国的采用情况471

8.5.3 电子产品生产的污染防治473

8.6 生产过程中的质量控制工具475

8.6.1 现场管理与5S475

8.6.2 质量管理七工具476

8.6.3 持续改善与PDCA487

8.6.4 统计过程控制（SPC）488

思考与习题490

参考文献494