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目录1

第1章　手机设计基础1

1.1　手机设计流程1

1.1.1　工业设计的基本概念1

1.1.2　工业设计的工作领域2

1.1.3　手机设计的基本流程2

1.2　手机基础知识6

1.2.1　网络类型6

1.2.2　手机制式7

1.2.3　多频／多模手机8

1.2.4　手机与Internet9

1.2.5　数据传输10

1.2.6　短信协议13

1.2.7　手机操作系统14

1.2.8　摄像头15

1.2.9　显示屏16

1.2.10　和弦铃音17

1.2.11　电池18

1.3　Pro/Engineer设计基础18

1.3.1　自顶向下的产品设计原则与方法18

1.3.2　配置Pro/Engineer Config文件19

1.3.3　常用的Config配置选项20

1.3.4　自定义窗口与菜单23

1.3.5　创建Pro/Engineer快捷键25

1.3.6　配置系统颜色27

1.3.8　定义模型显示精度29

1.3.7　定义零件精度29

1.3.9　定义撤销和重做操作30

1.3.10　关于G1与G2连续31

1.3.11　ISDX交互式曲面设计33

1.3.12　扭曲特征42

1.3.13　文件的导入与导出45

1.4　Pro/Engineer应用技巧49

1.4.1　草绘创建技巧49

1.4.2　特征创建技巧52

1.4.3　曲面创建技巧56

1.5　小结67

2.1.1　分析产品构成68

第2章　手机外观设计68

2.1　文件管理与规划68

2.1.2　文件命名69

2.2　主控零件70

2.3　二级主控件82

2.3.1　构建翻盖主控件82

2.3.2　构建主体主控件96

2.4　拆分翻盖部分零件121

2.4.1　上壳122

2.4.2　下壳129

2.4.3　上壳装饰片142

2.4.4　前屏装饰片145

2.4.5　前屏透镜148

2.4.6　摄像头装饰片149

2.4.7　摄像头透镜151

2.4.8　主屏透镜153

2.4.9　螺钉堵头155

2.5　拆分主体部分零件156

2.5.1　上壳156

2.5.2　下壳165

2.5.3　电池盖175

2.5.4　键盘179

2.5.5　天线186

2.5.6　音频接口橡胶塞187

2.5.7　侧键191

2.5.8　电池盖按键197

2.5.9　IO接口堵头201

2.5.10　RF接口堵头202

2.5.11　橡胶缓冲垫204

2.6　装配零件206

2.6.1　装配翻盖部分206

2.6.2　装配主体部分207

2.6.3　创建翻盖闭合状态装配文件207

2.6.4　创建翻盖闭合状态爆炸图208

2.6.5　创建翻盖打开状态装配文件210

2.7　小结212

3.1　材料213

3.1.1　塑料213

第3章　手机结构设计基础213

3.1.2　金属材料236

3.1.3　玻璃241

3.1.4　陶瓷244

3.1.5　橡胶249

3.2　塑料制品的结构设计254

3.2.1　塑料制品结构设计流程255

3.2.2　塑料制品的装配设计274

3.2.3　塑料制品的其他结构设计281

3.3　手机结构设计与技术288

3.3.1　常见手机的结构288

3.3.2　手机的设计流程290

3.3.3　翻盖手机结构设计291

3.3.4　手机按键工艺297

3.4　小结301

第4章　模具设计基础302

4.1　模具基础302

4.1.1　模具的功能和作用302

4.1.2　模具分类及用途303

4.2　塑料注塑模具的设计305

4.2.1　塑料注塑模具的分类305

4.2.2　塑料注塑模具设计流程307

4.2.3　型腔排列310

4.2.4　分型面的确定310

4.2.5　浇注系统的设计311

4.2.6　排气系统的设计317

4.2.7　冷却系统的设计318

4.2.8　顶出系统的设计321

4.2.9　脱螺纹机构326

4.2.10　侧向分型与抽芯机构327

4.3　Pro/Engineer模具设计330

4.3.1　Pro/Engineer模具设计流程330

4.3.2　操作界面331

4.3.3　装配参照零件332

4.3.4　参照零件布局333

4.3.5　添加工件336

4.3.6　应用收缩337

4.3.7　定义分型面339

4.3.8　分型面的修改343

4.3.9　分割体积块344

4.3.10　抽取模具体积块345

4.3.11　增加浇口、流道和水道等模具特征345

4.3.12　填充模具型腔347

4.3.13　定义模具开模步骤347

4.3.14　模流分析348

4.3.15　装配模具基体元件350

4.4　小结358

第5章　手机外壳模具设计359

5.1　装配元件359

5.1.1　创建模具型腔359

5.1.2　装配参照零件361

5.2.1　创建工件362

5.2　创建工件与收缩362

5.2.2　应用收缩364

5.3　定义分型面365

5.3.1　创建主分型面365

5.3.2　创建镶件368

5.3.3　创建滑块374

5.3.4　创建斜顶377

5.4　分割体积块381

5.4.1　分割镶件381

5.4.2　分割滑块382

5.4.3　分割斜顶384

5.4.4　分割主分型面385

5.6　遮蔽工件、参照零件、分型面386

5.5　抽取模具体积块386

5.7　铸模387

5.8　定义模具开模步骤387

5.9　小结388

第6章　制品成型工艺389

6.1　注塑成型389

6.1.1　注塑机的分类389

6.1.2　注塑机的构成390

6.1.3　注塑成型前需注意的问题390

6.1.4　注塑成型的缺陷及处理391

6.1.5　常见塑料射出成型参数403

6.2　双色成型404

6.2.3　双色成型原理405

6.2.2　双色成型限制405

6.2.1　双色成型的优点405

6.3　吹塑成型406

6.4　冲压成型407

6.4.1　冲压工序407

6.4.2　常见冲压设备408

6.5　压铸成型409

6.5.1　压铸成型机的分类409

6.5.2　压铸涂料410

6.5.3　压铸件的成型缺陷分析410

6.6　快速成型414

6.6.1　快速成型技术的主要特点414

6.6.2　立体光刻SLA工艺415

6.6.3　熔融沉积制造FDM416

6.6.4　选择性烧结SLS416

6.6.5　分层实体制造LOM417

6.6.6　各类快速成型方法的特点417

6.7　气体辅助射出成型417

6.7.1　气体辅助射出成型的优点418

6.7.2　气体辅助注射成型制品419

6.7.3　气体辅助注射成型分类419

6.7.4　气体辅助射出成型流程420

6.7.5　气体辅助射出成型系统的组成420

6.8　小结421

7.1　电镀422

7.1.1　电镀的定义422

第7章　后期处理工艺422

7.1.2　镀锌423

7.1.3　镀镍424

7.1.4　镀铬425

7.1.5　镀银426

7.1.6　其他电镀427

7.1.7　各类电镀层的特性428

7.1.8　塑料电镀431

7.1.9　电铸432

7.2　塑料焊接433

7.2.1　热板焊接433

7.2.3　高频焊接434

7.2.2　振动焊接434

7.2.4　超声波焊接435

7.2.5　超声波铆焊439

7.3　金属焊接441

7.3.1　电弧焊441

7.3.2　电阻焊443

7.3.3　高能束焊443

7.3.4　钎焊444

7.3.5　其他焊接方法444

7.4　拉丝446

7.5　达克罗（Dacroment）技术447

7.6　塑件烫印450

7.7　丝网印刷451

7.8　小结453