图书介绍
LED技术基础及封装岗位任务解析PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 陈文涛，刘登飞主编 著
- 出版社： 武汉：华中科技大学出版社
- ISBN：9787560990675
- 出版时间：2013
- 标注页数：218页
- 文件大小：89MB
- 文件页数：225页
- 主题词：发光二极管－封装工艺－职业教育－教材
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图书目录
上篇 LED技术基础1
0 引言3
0.1 革命性的光源——LED3
0.2 LED的发展简史4
0.3 LED的应用5
0.4 LED行业的广阔前景7
第1章 LED灯珠的结构、LED的分类及发光机理9
1.1 LED灯珠的结构9
1.2 LED的分类11
1.3 LED的发光机理16
1.4 新光源OLED与QLED24
第2章 LED的特性参数28
2.1 LED的光度学特性28
2.2 LED的色度学特性33
2.3 LED的电学特性参数46
2.4 LED热学及其他特性参数49
第3章 LED芯片技术52
3.1 LED产业链52
3.2 LED芯片的结构与分类54
3.3 LED芯片的制造技术与工艺过程56
第4章 LED驱动技术74
4.1 LED驱动电源与方案设计74
4.2 直流电源79
4.3 LED驱动中的PWM技术85
第5章 LED显示技术93
5.1 LED显示屏的发展、应用与优势93
5.2 LED显示屏的分类与特性参数95
5.3 LED显示屏的结构与工作原理102
5.4 LED显示屏设计与安装107
第6章 LED照明技术114
6.1 LED照明技术的发展历程与现状114
6.2 LED照明的分类与特性116
6.3 LED照明光学设计127
6.4 LED照明散热系统设计132
下篇 LED封装技术岗位任务解析139
第7章 LED封装概述141
7.1 LED封装的分类及工艺流程141
7.2 LED封装原材料及工艺流程单147
7.3 LED封装中的静电防范153
第8章 固焊岗位群156
8.1 固晶156
8.2 焊线167
第9章 封胶岗位群183
9.1 LED封胶原物料183
9.2 LED封装封胶岗位群工序与岗位任务介绍188
第10章 检测与工程技术岗位群198
10.1 分光198
10.2 LED封装工程技术岗位简介203
附录206
参考文献218