图书介绍

EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真 信号与电源完整性分析 第6版PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真 信号与电源完整性分析 第6版
  • 周润景,任自鑫编著 著
  • 出版社: 北京:电子工业出版社
  • ISBN:9787121367779
  • 出版时间:2019
  • 标注页数:402页
  • 文件大小:51MB
  • 文件页数:410页
  • 主题词:

PDF下载


点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快]温馨提示:(请使用BT下载软件FDM进行下载)软件下载地址页直链下载[便捷但速度慢]  [在线试读本书]   [在线获取解压码]

下载说明

EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真 信号与电源完整性分析 第6版PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台)。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用!后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载!

(文件页数 要大于 标注页数,上中下等多册电子书除外)

注意:本站所有压缩包均有解压码: 点击下载压缩包解压工具

图书目录

第1章 高速PCB设计知识1

1.1 课程内容1

1.2 高速PCB设计的基本概念1

1.3 PCB设计前的准备工作15

1.4 高速PCB布线19

1.5 布线后信号完整性仿真20

1.6 提高抗电磁干扰能力的措施21

1.7 测试与比较22

1.8 混合信号布局技术22

1.9 过孔对信号传输的影响24

1.10 一般布局规则27

1.11 电源完整性理论基础27

思考与练习41

第2章 仿真前的准备工作42

2.1 分析工具42

2.2 IBIS模型46

2.3 验证IBIS模型49

2.4 预布局62

2.5 PCB设置66

2.6 基本的PCB SI功能84

思考与练习88

第3章 约束驱动布局89

3.1 相关概念89

3.2 信号的反射90

3.3 串扰分析96

3.4 时序分析99

3.5 分析工具107

3.6 创建总线112

3.7 预布局拓扑提取和仿真115

3.8 前仿真时序148

3.9 模板应用和约束驱动布局161

思考与练习189

第4章 约束驱动布线190

4.1 手工布线190

4.2 自动布线196

思考与练习201

第5章 差分对设计202

5.1 建立差分对202

5.2 仿真前的准备工作204

5.3 仿真差分对214

5.4 差分对约束226

5.5 差分对布线229

5.6 后布线分析233

思考与练习238

第6章 模型与拓扑239

6.1 设置建模环境239

6.2 调整飞线显示与提取拓扑246

思考与练习254

第7章 板级仿真255

7.1 预布局255

7.2 规划线束258

7.3 后布局264

7.4 tabbed布线及背钻269

思考与练习276

第8章 AMI生成器277

8.1 配置编译器277

8.2 Tx AMI模型278

8.3 Rx AMI模型284

思考与练习296

第9章 仿真DDR4297

9.1 使用SPEED2000提取模型297

9.2 使用SystemSI提取模型303

9.3 使用SystemSI对DDR4进行仿真308

9.4 额外练习318

思考与练习320

第10章 集成直流电源解决方案321

10.1 直流电源的设计和分析321

10.2 交互式运行直流分析322

10.3 加载仿真结果报告和DRC标记329

10.4 设置的复用334

10.5 基于Batch模式运行PowerDC342

10.6 去耦电容的约束设计和信息回注346

10.7 在PFE中生成PICSet346

10.8 在约束管理器中分配PICSet352

10.9 放置去耦电容353

10.10 在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出353

10.11 在PI Base中去耦电容的放置和更新356

思考与练习357

第11章 分析模型管理器和协同仿真358

11.1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM的使用358

11.2 增量布局更新363

11.3 封装信息的协同提取366

11.4 对于提取出的模型的协同仿真369

思考与练习375

第12章 2.5D内插器封装的热分析376

12.1 利用配置文件创建层叠模型376

12.2 手动创建层叠模型383

思考与练习389

第13章 其他增强及AMM和PDC结合390

13.1 电热分析设置的增强390

13.2 基于AMM的PDC Settings397

思考与练习400

参考文献401

热门推荐