图书介绍
电子产品结构与工艺PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
![电子产品结构与工艺](https://www.shukui.net/cover/66/32254184.jpg)
- 万少华主编(武汉职业技术学院电子系) 著
- 出版社: 北京:北京邮电大学出版社
- ISBN:756351497X
- 出版时间:2008
- 标注页数:202页
- 文件大小:79MB
- 文件页数:214页
- 主题词:电子产品-生产工艺-高等学校:技术学校-教材
PDF下载
下载说明
电子产品结构与工艺PDF格式电子书版下载
下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台)。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用!后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载!
(文件页数 要大于 标注页数,上中下等多册电子书除外)
注意:本站所有压缩包均有解压码: 点击下载压缩包解压工具
图书目录
绪论1
第1章 电子产品制造概要5
1.1 对电子产品的基本要求5
1.1.1 生产方面对电子产品的要求5
1.1.2 工作环境对电子产品的要求6
1.1.3 使用方面对电子产品的要求7
1.1.4 电子产品设计制造的主要依据8
1.2 电子产品整机制造工艺9
1.2.1 整机制造的一般顺序9
1.2.2 整机制造的主要工作内容11
1.2.3 整机制造的工艺种类和规程11
小结12
思考与复习题13
第2章 印制电路板设计与制作14
2.1 印制电路板概述14
2.1.1 印制电路板的组成15
2.1.2 印制电路板的基材15
2.1.3 印制电路板的种类17
2.2 印制电路板的设计19
2.2.1 印制电路板上的元器件布局和布线原则20
2.2.2 印制导线的尺寸和图形21
2.2.3 印制电路板的设计方法和步骤24
2.3 印制电路板的手工制作26
2.3.1 手工制作方法26
2.3.2 制作工艺流程28
小结30
思考与复习题30
第3章 焊接工艺31
3.1 焊接的基础知识31
3.1.1 焊接的概念31
3.1.2 焊接方法的分类31
3.1.3 锡焊的实用性特点与焊接条件32
3.1.4 锡焊形成的工艺过程32
3.1.5 焊点形成的必要条件34
3.2 焊料和助焊剂35
3.2.1 焊料35
3.2.2 助焊剂37
3.3 手工焊接39
3.3.1 焊接工具39
3.3.2 手工焊接方法44
3.3.3 拆焊47
3.4 焊接的质量检验47
3.4.1 外观观察检验法47
3.4.2 带松香重焊检验法48
3.4.3 其他焊接缺陷48
3.5 机器焊接简介48
3.5.1 浸焊48
3.5.2 波峰焊和再流焊49
小结52
思考与复习题52
第4章 安装工艺54
4.1 安装概述54
4.1.1 安装工艺的整体要求54
4.1.2 安装的工艺流程55
4.1.3 安装工艺中的紧固和连接55
4.2 安装准备工艺57
4.2.1 器件的检验、老化和筛选57
4.2.2 元器件的预处理58
4.2.3 导线的加工59
4.3 典型元器件的安装59
4.3.1 集成电路的安装59
4.3.2 集成电路插座的安装60
4.3.3 电阻的安装60
4.3.4 电感的安装61
4.3.5 晶体管的安装61
4.3.6 电容的安装62
4.3.7 继电器的安装62
4.3.8 中周的安装63
4.3.9 插接件的安装63
4.3.10 散热器的安装63
4.3.11 特殊元器件的安装64
4.3.12 电源变压器的安装64
4.4 表面安装工艺简介64
4.5 表面安装元器件65
4.5.1 表面安装印制电路板69
4.5.2 表面安装工艺72
4.6 整机总装工艺73
4.6.1 机架的装配工艺73
4.6.2 面板安装工艺74
4.6.3 插件安装工艺74
4.6.4 总装接线工艺74
小结75
思考与复习题76
第5章 产品可靠性与防护77
5.1 电子产品的可靠性77
5.1.1 电子产品的可靠性内容78
5.1.2 可靠性的主要指标79
5.1.3 元器件的失效规律及失效水平82
5.1.4 串联和并联系统可靠性运用与计算84
5.1.5 提高产品可靠性的方法84
5.2 电子产品的散热86
5.2.1 概述86
5.2.2 传热的基本知识88
5.2.3 电子产品的自然散热91
5.2.4 电子产品内部电子元器件的热安装技术92
5.2.5 印制板组装件的自然冷却设计93
5.2.6 大功率元件的散热96
5.2.7 其他形式的散热方式97
5.3 电磁干扰及屏蔽99
5.3.1 概述99
5.3.2 电子产品的电磁兼容性设计的基本要求101
5.3.3 电场屏蔽的原理及屏蔽物的结构要点102
5.3.4 低频磁场屏蔽的原理及屏蔽物的结构要点104
5.3.5 电磁屏蔽的原理及屏蔽物的结构要点106
5.3.6 馈线引入的干扰及防护108
5.3.7 地线干扰及抑制109
5.4 机械振动与冲击的隔离113
5.4.1 振动和冲击对电子产品产生的危害114
5.4.2 隔振基本原理115
5.4.3 减振器118
5.5 腐蚀及防护119
5.5.1 金属的腐蚀及防护119
5.5.2 金属电化学腐蚀的防护121
5.5.3 潮湿的防护123
5.5.4 霉菌的防护123
小结124
思考与复习题125
第6章 电子产品整机结构及外观审美设计6.1 概述127
6.1.1 整机机械结构与外观要求127
6.1.2 整机机械结构的形式及其基本内容128
6.1.3 机箱的标准化130
6.1.4 整机机械结构设计的一般步骤131
6.2 整机机械结构系统132
6.2.1 机箱和机柜132
6.2.2 各种材料的表面工艺138
6.2.3 机柜底座与顶框设计142
6.2.4 导轨设计144
6.3 人机工程学的应用145
6.3.1 人机工程学的命名及定义145
6.3.2 人体感觉与知觉的特征146
6.3.3 人体测量与作业空间151
6.3.4 人机系统与人机界面的设计154
6.4 电子产品造型与色彩160
6.4.1 电子产品造型的美学规律160
6.4.2 电子产品常用的矩形、比率及分割162
6.4.3 电子产品的形态165
6.4.4 面板的构造与造型168
6.4.5 电子产品的色彩170
小结174
思考与复习题174
第7章 电子产品技术工艺文件与体系176
7.1 电子产品技术文件176
7.1.1 电子产品技术文件的基本要求176
7.1.2 电子产品技术文件的标准化176
7.1.3 电子产品技术文件的计算机处理与管理177
7.2 电子产品的工艺文件177
7.2.1 工艺文件的定义178
7.2.2 工艺文件的作用178
7.2.3 电子产品工艺文件的分类178
7.2.4 工艺文件的成套性179
7.2.5 典型岗位作业指导书的编制180
7.3 电子产品制造企业的认证180
7.3.1 产品认证和体系认证181
7.3.2 中国强制认证181
7.3.3 国外产品认证183
7.4 体系认证185
7.4.1 ISO 9000质量管理体系认证186
7.4.2 ISO 14000环境管理体系认证189
7.4.3 OHSAS 18000职业健康安全管理体系认证190
7.4.4 ISO 9000、ISO 14000与OHSAS 18000体系的结合191
7.5 电子产品制造企业常用工艺技术文件实例192
7.5.1 设备操作工艺文件192
7.5.2 作业指导书192
7.5.3 文件记录的管理规定192
7.5.4 有关安全操作的工艺文件192
小结201
思考与复习题201
参考文献202