图书介绍

表面组装技术 SMT 通用工艺与无铅工艺实施PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

顾霭云编著著
出版社：北京：电子工业出版社
ISBN：9787121072673
出版时间：2008
标注页数：577页
文件大小：160MB
文件页数：594页
主题词：印刷电路－组装；印刷电路－设计

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图书目录

第一部分表面组装（SMT）通用工艺2

第1章表面组装工艺条件2

1.1厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求2

1.2电源2

1.3气源2

1.4排风、烟气排放及废弃物处理3

1.5照明3

1.6工作环境3

1.7SMT制造中的静电防护技术3

防静电基础知识4

国际静电防护协会推荐的6个原则14

高密度组装对防静电的新要求14

IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法15

具有ESD危害的不正确做法举例17

手工焊接中防静电的一般要求和防静电措施17

ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状19

1.8对SMT生产线设备、仪器、工具的要求19

1.9SMT制造中的工艺控制与质量管理19

SMT制造中的工艺控制20

SMT制造中的质量管理26

SPC和六西格玛质量管理理念简介30

思考题47

第2章典型表面组装方式及其工艺流程49

2.1表面组装技术的组装类型49

2.2典型表面组装方式50

2.3纯表面组装工艺流程50

2.4表面组装和插装混装工艺流程51

2.5工艺流程的设计原则51

2.6选择表面组装工艺流程应考虑的因素52

2.7表面组装工艺的发展52

思考题53

第3章施加焊膏通用工艺55

3.1施加焊膏技术要求55

3.2表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用56

3.3施加焊膏的方法和各种方法的适用范围57

3.4印刷焊膏的原理58

3.5全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺59

3.6印刷机安全操作规程及设备维护65

3.7影响印刷质量的主要因素66

3.8提高印刷质量的措施72

3.9印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法73

3.10采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺介绍74

3.11手动点胶机滴涂焊膏工艺介绍77

3.12PROFLOWDIREKT——焊膏印刷新技术介绍78

3.13SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求79

思考题84

第4章施加贴片胶通用工艺85

4.1施加贴片胶的技术要求85

4.2表面组装工艺材料——贴片胶86

4.3施加贴片胶的方法和工艺参数的控制86

针式转印法86

印刷法86

压力注射法（分配器滴涂法）90

4.4施加贴片胶的工艺流程95

4.5贴片胶固化95

热固化96

光固化96

4.6施加贴片胶检验97

4.7清洗97

4.8返修98

4.9点胶中常见的缺陷与解决方法98

思考题100

第5章自动贴装机贴片通用工艺101

5.1贴装元器件的工艺要求101

5.2自动贴装机的贴装过程和工艺流程103

5.3贴装前准备105

5.4开机105

5.5编程106

编程基础知识106

贴片程序优化原则及编程工艺注意事项112

离线编程113

在线编程115

5.6安装供料器117

5.7做基准标志（Mark）和元器件的视觉图像118

5.8首件试贴并检验120

5.9根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像121

5.10连续贴装生产121

5.11检验122

5.12转再流焊工序122

5.13提高自动贴装机的贴装效率122

5.14生产线多台贴片机的任务平衡123

5.15贴片故障分析及排除方法123

5.16贴装机的设备维护和安全操作规程126

5.17手工贴装工艺介绍130

思考题131

第6章再流焊通用工艺133

6.1再流焊的工艺目的和原理134

6.2再流焊的工艺要求134

6.3再流焊的工艺流程135

6.4焊接前准备135

6.5开炉136

6.6编程（设置温度、速度等参数）或调程序136

6.7测试实时温度曲线137

温度曲线测量、分析系统137

实时温度曲线的测试方法和步骤142

BGA／CSP.QFN实时温度曲线的测试方法143

6.8正确分析与优化再流焊温度曲线145

理想的温度曲线146

正确分析与优化再流焊温度曲线146

6.9首件表面组装板焊接与检测149

6.10连续焊接149

6.11检测150

6.12停炉150

6.13注意事项与紧急情况处理150

6.14再流焊炉的安全操作规程151

6.15双面回流焊工艺控制151

6.16双面贴装BGA工艺153

6.17常见再流焊焊接缺陷、原因分析及预防和解决措施153

再流焊的工艺特点153

影响再流焊质量的原因分析155

SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与预防对策158

6.18再流焊炉的设备维护168

6.19通孔插装元件（THC）再流焊工艺介绍168

通孔元件再流焊工艺的优、缺点及应用169

通孔元件再流焊工艺对设备的特殊要求170

通孔元件再流焊工艺对元件的要求171

通孔元件焊膏量的计算172

通孔元件的焊盘设计172

通孔元件的模板设计173

施加焊膏工艺174

插装工艺179

再流焊工艺179

焊点检测181

思考题181

第7章波峰焊通用工艺183

7.1波峰焊原理183

7.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求187

7.3波峰焊的设备、工具及工艺材料188

设备、工具188

工艺材料188

7.4波峰焊的工艺流程和操作步骤190

7.5波峰焊工艺参数控制要点192

7.6波峰焊质量控制方法197

7.7波峰焊机安全技术操作规程198

7.8影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策199

影响波峰焊质量的因素199

波峰焊常见焊接缺陷的原因分析及预防对策201

思考题211

第8章手工焊、修板和返修工艺212

8.1手工焊接基础知识213

8.2表面贴装元器件（SMC／SMD）手工焊工艺219

两个端头无引线片式元件的手工焊接方法220

翼形引脚元件的手工焊接方法221

J形引脚元件的手工焊接方法222

8.3表面贴装元器件修板与返修工艺223

虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未熔化等焊点缺陷的修整225

Chip元件吊桥、元件移位的修整225

三焊端的电位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修226

QFP和PLCC表面组装器件移位的返修227

BGA的返修和置球工艺228

8.4无铅手工焊接和返修技术234

8.5手工焊接、返修质量的评估和缺陷的判断235

思考题235

第9章表面组装板焊后清洗工艺236

9.1清洗机理238

9.2表面组装板焊后清洗的传统有机溶剂清洗工艺240

超声波清洗240

汽相清洗243

9.3非ODS清洗介绍244

免清洗技术245

有机溶剂清洗248

水洗技术249

半水清洗技术250

9.4水清洗和半水清洗的清洗过程251

9.5水清洗常见故障的产生原因及解决措施254

9.6水清洗的安全性与环境要求256

9.7清洗后的检验256

9.8电子产品清洗工艺设计257

思考题260

第10章表面组装检验（检测）工艺261

10.1组装前的检验（或称来料检测）262

表面组装元器件（SMC／SMD）检验263

印制电路板（PCB）检验264

工艺材料检验264

10.2工序检验（检测）265

印刷焊膏工序检验265

贴装工序检验（包括机器贴装和手工贴装）266

再流焊工序检验（焊后检验）268

清洗工序检验269

10.3表面组装板检验269

10.4自动光学检测（AOI）272

AOI在SMT中的作用272

AOI编程274

AOI自动检测操作规程274

10.5自动X射线检测276

X射线评估和判断BGA、CSP焊点缺陷的标准277

X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断及其他应用278

10.6美国电子装联协会《电子组装件验收标准IPC-A-610D》简介281

IPC-A-610概述281

IPC-A-610D简介283