图书介绍

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胶接强度分析及应用
  • 游敏,郑小玲编著 著
  • 出版社: 武汉:华中科技大学出版社
  • ISBN:9787560951812
  • 出版时间:2009
  • 标注页数:345页
  • 文件大小:52MB
  • 文件页数:355页
  • 主题词:工程材料-胶接-成型

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图书目录

第1章 胶接理论基础1

概述1

胶接理论及固体表面特征3

胶接热力学9

表面处理12

第2章 胶接强度与应力分析23

接头的破坏形式23

接头的静载强度25

断裂力学在胶接中的应用31

胶接的无损检测43

胶接接头的有限元分析52

第3章 影响胶接强度的主要因素63

工艺条件63

磁场68

接头设计76

测试条件80

内应力82

第4章 接头应力分布的改善100

概述100

胶粘剂性能的影响103

胶瘤对单搭接接头应力和强度的影响107

断续胶层连接113

单搭接接头的几何修正128

混合胶层连接157

第5章 老化、冲击与疲劳170

老化171

振动181

冲击试验185

胶接接头的疲劳196

第6章 结构胶接211

钢和铝合金的胶接213

复合材料的胶接223

木材胶接232

第7章 载运工具中的胶接255

汽车结构的胶接255

航空航天器的胶接结构263

船舶结构的胶接272

第8章 导电胶及其应用284

导电胶284

导电胶封装技术315

高分子材料导电机理323

导电胶的可靠性及影响因素329

导电胶的失效和质量控制335

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