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第1章 概述1

1．1移动通信发展概况1

移动通信的发展历程1

移动通信系统的构成1

移动通信系统的频段划分2

1．2第三代移动通信主流技术标准介绍3

WCDMA系统3

cdma2000系统4

TD-SCDMA系统7

1．3 TD-SCDMA关键技术及系统问题8

时分同步8

智能天线8

联合检测10

同步CDMA11

软件无线电12

接力切换12

功率控制13

动态信道分配14

N频点15

Shifting17

1．4技术演进17

3G与其他技术标准17

LTE20

第2章 3GPP规范指标导入24

2．1发射机特性24

基站输出功率24

频率稳定度24

输出功率动态范围24

发射机开启／关闭功率25

射频辐射25

发送调制29

2．2接收机特性32

参考灵敏度电平32

动态范围33

相邻信道选择性33

阻塞特性34

互调特性35

接收机杂散辐射35

第3章 射频解决方案36

3．1系统上、下行链路平衡分析36

3．2系统架构设计38

系统原理框图38

数字中频技术39

3．3模拟中频分析43

本振频率范围的确定43

本振相位噪声44

互调分析46

3．4下行链路设计47

下行链路输出功率和增益的确定47

下行链路关键器件48

3．5上行链路设计48

上行链路增益的确定49

上行链路噪声系数的确定和分解49

上行链路线性指标的确定50

上行链路带外抑制分析50

上行链路关键器件51

第4章 射频器件技术应用53

4．1有源器件应用53

小信号放大器53

混频器53

开关54

检波器55

LDO57

数控衰减器57

IQ调制器59

低噪放60

数字电位器63

运算放大器64

MOSFET65

4．2无源器件应用66

滤波器66

环形器67

耦合器68

电桥69

功分器69

限幅器70

移相器71

BALUN71

射频跳线72

电容72

连接器74

4．3晶振与锁相环技术75

石英晶体振荡器75

锁相环技术78

4．4功放技术应用81

主流功放及厂家81

功放线性化技术82

记忆效应85

功放的仿真86

功放设计方法88

功放调试步骤93

热阻设计93

保护电路94

温补设计94

屏蔽腔设计99

功放模块化设计理念99

第5章 生产工艺及规模量产101

5．1 PCB设计与应用101

高频板材的应用及主流厂家101

50Ω微带线设计101

TD-SCDMA功放铜基板设计方案102

射频PCB应用细节103

PCB通流量问题103

5．2规模量产104

转产流程104

量产对设计的需求导入104

老化方案105

贴装工艺检测方法106

可靠性要求107

质量要求107

第6章 射频测试和仪表应用109

6．1主要仪表及厂家109

6．2电缆、连接器（校准件）等的正确使用方法109

6．3 TD-SCDMA测试平台的同步触发问题109

6．4 混频器变频损耗的测量方法110

6．5 噪声系数测量110

6．6 功放测试平台112

6．7 RBW、VBW的解释114

第7章 射频关键技术及发展方向116

7．1 TD-SCDMA收发共用方案116

7．2 TD-S CDMA切换问题118

7．3 四分之一波长传输线118

7．4 ALC闭环过功率保护电路119

7．5 降低峰均比的方法120

7．6 TD-SCDMA校准及检波链路方案设计121

7．7 中继设备引入分析124

7．8 TD-SCDMA同步问题125

7．9 模拟预失真127

7．10 TD-SCDMA与TD-LTE系统间隔离度129

7．11 系统节能措施130

7．12 零中频技术131

零中频收信机131

零中频发信机134

零中频架构的优缺点135

7．13 DPD技术136

附录139

附录A 天线知识139

A1 天线的方向图139

A2 天线的增益139

A3 天线的极化方式141

A4 天线的分类141

A5 电调天线142

A6 双极化天线143

A7 智能天线144

附录B 常用物理量和单位147

英文缩略语150

参考文献155