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目录第一部分 总表表01 半导体集成电路封装新旧代号命名对照表2

表02 半导体集成电路封装新旧名称对照表2

表03 半导体集成电路外形尺寸、符号含义及引出端编号识别2

表04 半导体集成电路封装外形总图28

表05 半导体集成电路国内外封装名称对照表77

表06　集成电路封装结构发展情况79

表07 目前插入式和表面安装式封装结构及引线系列优选80

第二部分　集成电路封装外壳及其所用材料第一章　外壳类型及品种82

1.1　外壳命名、分类和代号82

1.2　玻璃陶瓷扁平外壳83

1.3　陶瓷外壳85

1.4　陶瓷熔封外壳88

1.5　金属圆形外壳90

1.6　金属菱形外壳91

1.7　片式载体92

1.8　陶瓷四面引线扁平外壳93

1.9　塑料封装94

1.10　各类外壳的性能对比97

2.2　外壳设计原则98

第二章　外壳设计要素及结构特征98

2.1　集成电路外壳的重要性98

2.3　外壳的电性能100

2.4　外壳的热性能103

2.5　外壳的结构特征108

2.6　外壳的金属表面防护110

2.7　光电外壳119

2.8　抗辐照外壳120

2.9　恒温外壳122

2.10　散热器的设计123

2.11　半导体器件封装的计算机辅助设计127

第三章　陶瓷材料及其表面金属化129

3.1　氧化铝陶瓷129

3.2　95％氧化铝陶瓷130

3.3　着色氧化铝陶瓷132

3.4　陶瓷原材料134

3.5　陶瓷制造要点138

3.6　陶瓷内在质量的检验145

3.7　钼锰法陶瓷表面金属化146

3.8　多层埋线陶瓷封装技术 .150

3.9　陶瓷外壳芯腔中的渗金154

3.10　陶瓷与金属的钎焊155

第四章　塑料封装156

4.1 塑料封装的发展及其特点156

4.2　塑封材料161

4.3　模塑料的性能试验方法165

4.4　国内外一些主要模塑料的性能指标168

4.5　塑料封装成型方法175

4.6　塑封递模成型设备179

4.7　塑料包封模及工作程序182

4.8　塑料封装的质量与分析187

第五章　封接玻璃193

5.1　低熔玻璃193

5.2　电真空玻璃198

5.3　玻璃质量检查和性能测试203

第六章 引线和封接合金材料205

6.1　引线的种类和要求205

6.2　各种引线框架的结构206

6.3　封接合金材料218

6.4　蚀刻型引线框架222

第三部分　集成电路封装技术第七章　封装质量要求和组装技术226

7.1　封装目的、作用和意义226

7.2　封装工艺流程227

7.3　封装质量要求228

7.4　芯片背面处理和减薄232

7.5 划片和分片235

7.6　芯片装片237

7.7　引线键合246

7.8　焊接工具——劈刀255

7.9　键合引线267

第八章　密封封盖技术270

8.1 密封封盖的方法和特点270

8.2　环焊封盖272

8.3　平行缝焊封盖275

8.4　焊料焊封盖277

8.5　低熔玻璃封盖285

8.6　有机树脂封盖287

8.7　软封装288

第九章　封装后的工艺处置292

9.1　检漏技术292

9.2　引线冲切和成形301

9.3　产品的测试302

9.4　产品标志和打印307

9.5　产品包装和测试运载装置309

第四部分 质量控制及可靠性分析第十章 生产过程中的工艺检测314

10.1 工艺检测的目的和质量控制314

10.2　芯片外观质量检验315

10.3　装片质量检验316

10.4　内引线键合质量检验318

10.5　封盖质量检验324

10.6　成品外观检验326

10.7　其他工艺监测检验328

第十一章　可靠性试验及分析331

11.1　可靠性试验的目的和意义331

11.2　抽样理论的基础知识332

11.3　机械试验及其可靠性分析336

11.4　气候试验及其可靠性分析342

11.5　寿命试验及其可靠性分析348

11.6　其他（特殊）试验及其可靠性分析353

第十二章　可靠性筛选及失效分析357

12.1　可靠性筛选357

12.2　失效分析361

12.3　失效分析仪器365

12.4　外壳启封技术367

13.1　氧化铍陶瓷372

第五部分　新材料、新技术和新工艺第十三章　集成电路封装新材料372

13.2　碳化硅陶瓷376

13.3　90％氧化铝陶瓷380

13.4　玻璃陶瓷381

13.5　焊料膏382

13.6　氮化铝陶瓷384

13.7　人造金刚石386

13.8　导电塑料388

13.9　有机包封材料390

13.10　基片材料393

13.11 被瓷钢395

第十四章　集成电路封装技术的发展——新技术和新工艺397

14.1　集成电路封装的发展趋势和最新进展397

14.2　表面安装技术（SMT）399

14.3　微组装技术405

14.4　载带组装技术409

14.5　梁式引线组装技术414

14.6　针栅阵列式封装417

14.7　倒装焊接技术418

14.8　电子束焊421

14.9　机械热脉冲焊422

14.10　激光焊423

14.11　汽相再流焊425

14.12　热管技术426

14.13　厚膜精细图形制备技术428

14.14　陶瓷被釉技术431

第六部分　附录附录1 长度单位换算表434

附录2 质量单位换算表434

附录3 公斤／厘米2与磅／英寸2相互换算表435

附录7 力矩和转矩单位换算表436

附录6 面积单位换算表436

附录4 体积和容量单位换算表436

附录5 力单位换算表436

附录8 密度单位换算表437

附录9 压力和应力单位换算表437

附录10 气体的露点和相应的含水量对照表438

附录11 空气的相对湿度和露点表438

附录12　AQL抽样方案439

附录13　LTPD抽样方案441

附录14 热电偶温度计刻度与绝对毫伏值对照表443

附录16　各种封装典型工艺流程框图444

附录15　无机气体的物理性质444

附录17　几种主要封装设备性能对比表446

附录18　半导体集成电路封装热阻测试方法448

附录19　塑料封装冲制型单列、双列引线框架技术条件和检验方法453

附录20　集成电路封装技术英汉日专用名词对照458

附录21 表面安装技术——QFP器件在印制板上的安装465

附录22 国外塑封集成电路可靠性试验项目举例472

附录23　部分厂家产品介绍472