图书介绍
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- 沈锡宽，唐济才主编 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：15031·811
- 出版时间：1987
- 标注页数：446页
- 文件大小：15MB
- 文件页数：456页
- 主题词：
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图书目录
目录1
第一章 绪论1
第一节 定义1
第二节 发展简史和动向2
第三节 国内制造印制电路的几种工艺20
第二章 基板材料32
第一节 覆铜箔层压板的制造过程32
第二节 覆铜箔层压板的主要原料36
第三节 覆铜箔层压板的性能和标准45
第三章 设计和布线52
第一节 一般考虑52
第二节 基板材料的选择54
第三节 机械结构55
第四节 电设计考虑57
第五节 布线69
第四章 照相底版的制作76
第一节 概述76
第二节 照相底图的制作方法77
第三节 照相制版79
第四节 数控照相95
第五节 重氮片96
第六节 拼板技术100
第五章 图象转移102
第一节 液体光致抗蚀剂103
第二节 丝网漏印111
第三节 干膜抗蚀剂133
第六章 化学镀和电镀159
第一节 概述159
第二节 化学镀铜171
第三节 镀铜192
第四节 电镀铅锡合金220
第五节 电镀镍243
第六节 印制插头电镀252
第七节 电镀锡镍合金264
第八节 化学镀锡、化学镀金267
第九节 溶液分析271
第七章 蚀刻302
第一节 概述302
第二节 三氯化铁蚀刻液307
第三节 酸性氯化铜蚀刻液312
第四节 碱性氯化铜蚀刻液320
第五节 硫酸-过氧化氢蚀刻液331
第八章 机械加工336
第一节 概述336
第二节 孔加工338
第三节 外形加工364
第九章 可焊性涂覆和处理369
第一节 润湿和可焊性369
第二节 可焊性涂覆层371
第三节 热熔377
第四节 热风整平技术388
第五节 预涂助焊剂389
第十章 多层印制电路394
第一节 概述394
第二节 层压398
第三节 定位系统414
第四节 钻孔418
第五节 凹蚀419
第六节 孔金属化423
第十一章 技术规范和检验方法426